• UV殺菌装置 紫外線ランプ搭載水殺菌装置 展示会出展11/20~ 製品画像

    UV殺菌装置 紫外線ランプ搭載水殺菌装置 展示会出展11/20~

    PR【第9回 ドリンクジャパンにぜひご来場ください!】 紫外線(UV)殺菌…

    東芝ライテックでは食品・飲料の製造をはじめ、様々な用途の水処理で活躍する、 紫外線ランプを搭載した『水殺菌装置』をラインアップしています。 装置の種類が豊富で、様々なシーンに適用可能です。 装置は、幅広いテストを経て、厳格な検証・認定試験にも合格した 信頼性や品質の高いものばかりを取り揃えています。 【UVを使用した水処理のメリット】 ■熱や化学薬品を使わずに殺菌が可能 ■設...

    • MONORAYシリーズ.png
    • 非腐食性PP/PEHDシリーズ.png
    • SSV飲料水シリーズ.png
    • ULTRABARRIERシリーズ.png
    • LUVTシリーズ.png
    • ULTRALOW ULUシリーズ.png
    • TOC VUVシリーズ.png
    • ULTRATRONシリーズ.png
    • 開水路型(SS)シリーズ.png

    メーカー・取り扱い企業: 東芝ライテック株式会社 次世代ソリューション事業本部 UV水殺菌システム部

  • 分析ワークフローを自動化・リモート化!新製品のアジレントHPLC 製品画像

    分析ワークフローを自動化・リモート化!新製品のアジレントHPLC

    PR【自動化・DXを加速】インテリジェンス機能を持ったAgilent In…

    新製品 Agilent Infinity III LCは、 分析ワークフローを自動化・リモート化し、 お客様のラボをスマートにする液体クロマトグラフです。 定型業務、付帯業務を効率化し、R&D、クリエイティブな仕事に 注力でき、ヒューマンエラーとストレスを減らします。 【特長】 ■自動化・リモート化  移動相の取り扱いからサンプル管理まで、日常的な作業を効率化。  居室や自宅か...

    メーカー・取り扱い企業: アジレント・テクノロジー株式会社

  • X線検査 製品画像

    X線検査

    BGA・CSPの非破壊検査を実現!高品質の追求として、検査基準を細かく…

    く設定。 製品の善し悪しが決まる、重要項目です。 BGA・QFN・SON・DFN・LGA・コネクタなどの目視出来ない部品全数に対し 確認を行っております。 【特長】 ■X線TV検査装置(ソフテックス製 WORK-LEADER 90)により、  高解像・高濃度分析能力を実現 ■高品質の追求として、検査基準を細かく設定 ■製品の善し悪しが決まる、重要項目 ※詳しくはPDF...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • LGA実装・リワーク 製品画像

    LGA実装・リワーク

    LGAに関し適正実装をご提案!不具合発生時のリワーク作業も承っておりま…

    ケイ・オールではLGAについてもBGAと同様に実績及び経験を生かし、 取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。 しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるからこそ 出来るリワーク作業となります。 「LGA実装でショートが多発している」「LGAをリボールしてBGA化したい」 など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • POP実装・リワーク 製品画像

    POP実装・リワーク

    新しいPOP実装の考え方からご提案!実装後のパッケージ占有面積が削減で…

    POP(Package On Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。 主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。 パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの 組み合わせが可能です。 【特長】 ■実...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 高難易度の実装・リワーク 製品画像

    高難易度の実装・リワーク

    ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応!

    リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたい サービスです。 【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • アンダーフィル付きBGAリワーク 製品画像

    アンダーフィル付きBGAリワーク

    先端リワーク技術!はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…

    BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、 アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 【特長】 ■一液性加熱硬化型...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク 製品画像

    【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

    BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…

    『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 出荷前検査 製品画像

    出荷前検査

    外観検査機を完備!5秒程度の検査で全ピンに至るまで検査します

    『出荷前検査』では、IPC-A-610-クラス2(実装基準)に基き、実装、 はんだ、外観、改造の検査を行っております。 実装検査については、外観検査装置を使用。検査対象部品に対して、 NG項目をプログラミングし、5秒程度の検査で全ピンに至るまで検査します。 部品はお客様ごとにライブラリ登録をしますので、別案件でも同じ部品で あれば、同じ品...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 手載せ実装 製品画像

    手載せ実装

    基板実装のプロ集団!鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任…

    効率のよい安全な仕組みを取り入れている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■次工程引渡し前に工程内はんだ検査を実施 ■実装前に湿気に弱いデバイスや基板はマックドライにて管理 ■窒素発生装置により安定したN2によるリフロー条件で作業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • マウンター実装 製品画像

    マウンター実装

    どんな払い出し状態でも実装!基板1枚からでも短納期で対応いたします

    良品を作り上げるための取り組み】 ■独自の図面を作成することにより、実装の詳細を一目で把握できるシステムを構築 ■実装前に湿気に弱いデバイスや基板はマックドライにて(湿度1%)管理 ■窒素発生装置によりN2雰囲気の安定した条件の下でリフローを行っている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■マウンターラインで実装しBGA・QFN等、はんだ付け状態を目視できない部品は  全数X線検査...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

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