野菜・果物・肉・魚のスライスや千切り・ダイスカットに！

PR1台3役の大活躍！スライス、千切り、ダイスカットが可能な万能スライサー…

『スーパースライサーシリーズ』は、食材そのものの魅力を最大限に引き出し、新しい可能性を広げます。1台3役の大活躍、刃物の交換によりスライス、千切り、ダイスカットか可能。野菜は、食材に無理な圧力を掛けるこことなく繊維を壊さず、魚は鮮度や旨み保ったままの加工が可能、お肉のカットも鮮度や旨みを保ったまま、安全かつ衛生的に加工が出来ます。フルーツは、アイス・お菓子・ケーキ・タルト・ジャムなどにピッタリ！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ドリマックス

ラベル検査装置(スリムタイプ)

PR検査能力は従来品のまま！設置床スペースを約1/4まで小型化

当社で取り扱う、『ラベル検査装置(スリムタイプ)』をご紹介します。 【特長】 ■ラベルや印刷された容器の外観を自動検査 ■容器の向きを揃える設備やそのためのスペース確保が不要 ■非接触・ストレート搬送 ■検査能力は従来品のまま、設置床スペースを約1/4まで小型化 【活用した際のメリット】 ■１人分のスペースで目視検査から自動検査へ ■検査前に容器の向きを揃える設備が不要 ...

メーカー・取り扱い企業： 高嶋技研株式会社

【TMF導入事例】マイクロエレクトロニクス工場(中国深セン市)

TMFのシステム導入が好適な選択である事を検証！工業廃水の処理･再生シ…

ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う 半導体デバイス製造の工程作業です。 これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を 除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。 この廃水は超純水にシリカの微細粒子が含有したものとなりますが、 それに加え研削液も混入している場合もあります。 この工業廃水を法令基準に合わせて排出する場...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

【TMF導入事例】大手半導体製造装置メーカー(韓国)

TMFをキープロセスとして活用！高い水質の濾過処理水を95％という高い…

バックグライディング加工は微小で研磨特性を持つシリカ粒子を排出し、 それを含む廃水はその懸濁物質を除去しない限り再利用が行えません。 今までの固液分離技術だと数々のデメリットが生じてしまうこの廃水処理 ですが、チューブラ・メンブレン・システム(TMF)であれば優秀な能力を 発揮できることが、数多くの検証の上実証されてきました。 当廃水処理システムは廃水の排水量を減少させるだけでな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部