ラボ用天びん「Quintix Pro」

PR15ヶ国語から選べる拡張言語サポートで容易な操作と正確なレベリングを実…

ラボ用天びん「Quintix Pro」は 使いやすさ、柔軟性を向上させ、環境に配慮した設計を取り入れたプレミアムな機能を搭載しています。 幅広い作業に対応できる多用途の天びんをお探しのラボに適しています。 新興企業や限られた資金で運営されている研究室など、予算重視の研究室にとっては、費用対効果の高いソリューションです。 基本的な計量ニーズしかないラボでも、 「Quintix Pro」は高級天び...

メーカー・取り扱い企業： ザルトリウス・ジャパン株式会社

自動化/省人化　医薬品食品分野　箱詰　ロボット

PR箱詰め(搬送)工程のスピードアップ・無人化に！

検査薬キットの複数の異なるアイテムを、箱を搬送しながら箱詰めを 行います。箱の成型、箱詰め、蓋閉めまで。 ■ビジュアルトラッキング　 ■ＦＡＴ/ＩＱ/ＯＱ/ＰＱ ※詳細は［イプロス医薬食品サイト］・［特設サイト］よりお問い合わせください。 ※ものづくり・都市まちづくりサイトをご覧の方は、お手数ですが［特設サイト］よりカタログのダウンロードをお願いします。...※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業： ニイガタ機電株式会社 本社工場

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

『CB-700（アスリートFA製）』は、R&D向けのオールインワンFCボンダです。 インターフェースには進化した対話型MMIFを採用し操作性が向上。 高精度搭載（±0.5μm[3σ]）及び広荷重域（0.05～1000...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■同一...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■省スペース設計 　　本体：702...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【開発中】高速FCボンダ　CB-2100（アスリートFA製）

様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最…

『CB-2100』は、多様なデバイス（5G/データ通信/RFID）へ対応する 高速FCボンダです。 長年に渡るFCB（フリップチップボンダ）の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。 卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など をラインアップしております。 【特長】 ■チップトレイ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...■仕様 基板寸法 5～100 mm x 5～235 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制

当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機 『BM-3500SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

タグ選定からシステム構築、運用まで『RFID導入サポート』

用途・環境に合わせて最適な形でRFIDを導入！ タグや各種機器も品揃…

グ：AVERY DENNISON/Smartrac他 ■UHFリーダライタ：タカヤ(据置型)(ハンディ)250mW 　　　　　　　　　　ATID(ハンディ)、その他提案可 ■HFリーダライタ（FA）：オムロンV680 ■HFリーダライタ（汎用）：タカヤTR3 ■ハンディリーダライタ（UHF/HF） ■キーボードIFリーダライタ ■ラベルプリンタ ■リライタブル・プリンタ　ほか多数 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社