KrosFlo KR2i RPM システム

PRサイクル時間を短縮！歩留率を向上させることでプロセスの効率性を高めます

当社では、リアルタイムプロセス管理とラボスケールタンジェンシャル フローろ過(TFF)を統合した『KrosFlo KR2i RPM システム』を 取り扱っております。 当システムは、KrosFlo KR2i システムとCTech FlowVPX 可変光路長紫外可視分光光度計を組み合わせ、インライン濃度 モニタリングとエンドポイント制御を備えた自動TFFを提供。 KR2iとFlo...

メーカー・取り扱い企業： レプリジェンジャパン合同会社

化粧品原料用ヒドロキシアパタイト

PR余分な皮脂を吸着し、化粧崩れを防止！平均径30μm程度の球状粒子

『化粧品原料用ヒドロキシアパタイト』は、化粧品原料としての特性を有し、 自社技術にて製造された球状のヒドロキシアパタイト粉体です。 一般的なヒドロキシアパタイト粉体に比較してすべり性が良く、感触性に 優れており、生体親和性がよく、安全性も高いので、肌に優しい化粧品の 訴求が可能。 肌表面の凹凸を隠すことで、小じわや毛穴等が目立たなく肌を美しく見せます。 【特長】 ■なめら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンギ

高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板』

使用用途は基地局・通信機器など！コストパフォーマンスに優れた基板をご提…

『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた 多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。 高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。 材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)については、電気特性、 材料信頼性等を考慮し提案させていただきます。 【特長】 ■多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高速信号・高密度基板『IVH基板』

4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能とな…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を ご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。 また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～20層までのIVH基板に対応 ■お客様のニーズに合わせた高密度化が可能 ■IVH部表面への部品実...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高放熱基板『曲げアルミベース基板』

使用用途は車載電飾アクセサリー類など！板厚が0.40mmの薄型アルミベ…

当社で取り扱っている高放熱基板『曲げアルミベース基板』を ご紹介いたします。 特色としてフレキの様な柔軟性を持ちつつ、 曲げた形状を保持できるところがメリット。 アルミベース基板としての放熱性も持ち合わせています。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■板厚が0.40mm ■フレキの様な柔軟性 ■曲げた形状を保持可能 ■放熱性も持ち合わせ ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高放熱基板『金属ベース基板』

電源基板やLED基板など！高い放熱性が必要とされる製品に利用されます

『金属ベース基板』は、アルミや銅を貼り合せた高放熱基板です。 熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を 効率よく放熱することが可能。 また、レジストインクを一般的な一般白色からLED向けの 白色にすることで、高い反射率を実現。 高輝度LED基板の作製が可能になりました。 【ラインアップ】 ■銅ベース基板 ■アルミベース基板 ■両面アルミベース ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』

ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を ご紹介いたします。 4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、 ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、 様々な層間接続に対応。 狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～16層までのビルドアップ基板に対応 ■狭...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高放熱基板『厚銅基板』

105μm以上の厚い銅箔を使用！大電流・放熱性を高めた基板をご提供

当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。 銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、 放熱性も向上させることが可能。 105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた 基板をご提供いたします。 【ラインアップ】 ■両面プリント基板 ・銅箔厚み：70・105・140・175μm ■多層プリント基板 ・銅箔厚み(表層・内層)：7...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』

銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱！基板全体の発熱を抑えることが可…

当社で取り扱っている高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』を ご紹介いたします。 多様化する電子部品の中には動作時の発熱量が 非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、 銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 【特長】 ■銅コインを内蔵することで熱を効率よく裏面へ放熱 ■基板全体の発熱を抑えることができる ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高速信号・高密度基板『バックドリル基板』

より特性の良い高速伝送基板を提供！用途は基地局や通信機器、高速ルーター…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の良い 高速伝送基板を提供致します。 【特長】 ■バックドリル加工 ■信号の乱れ解消や減衰の低減を図ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高周波・ハイブリッド基板『フッ素樹脂基板』

優れた周波数特性を持った材料！使用用途に応じた高周波特性での対応が可能

『フッ素樹脂基板』は、誘電率、誘電正接が小さく、 非常に良好な周波特性を持ったプリント基板です。 使用用途に応じた高周波特性での対応が可能。 また、国内、海外メーカー取り扱いが可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【材料種】 ■一般FR-4材 ■PPE材 ■LCP材 ■フッ素樹脂材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社