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33件 - メーカー・取り扱い企業
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40件 - カタログ
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PR-150℃以下の超低温下で検体保管から移動まで可能!作業台内の温度と液…
YDC-3000Hは、-150℃以下の温度帯で冷却しながらの作業に 適した可搬式超低温作業台です。 生物試料をケーンやボックス、ラック、フレームに収納するための作業台としてや、 移動式の作業台として、試料を安全に管理することができます。 【製品の特長】 ◆LCDタッチ操作 ◆USBインターフェイスを持ち、データの取出しが可能 ◆温度および液面レベルをリアルタイムでモニターし、予想残時間を表示 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴商会 管理部署:企画営業部
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PR大豆胚芽+独自の麹菌発酵製法で生まれたアグリコン型イソフラボン。25年…
独自の発酵技術によって、大豆胚芽のみを麹菌発酵させ製造しております。 大豆胚芽に多く含まれるダイゼインは穏やかに作用するため、副作用リスクが非常に低く、安全に摂取することができます。 また、ほかの大豆イソフラボンと比較しても、アグリマックスは更年期症状の緩和だけでなく、抗酸化や美容、妊活、エクオール産生能向上、男性の前立腺肥大などに対しても様々なデータがございます。 無償原料サンプルもございます...
メーカー・取り扱い企業: ニチモウバイオティックス株式会社
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表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき!ルーター対応可能
『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、 基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適!
当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。 当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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プリント配線板のCAD設計・各種解析から試作実装まで対応致します。
当社で行っている「パターン設計(CAD設計)・試作実装」についてご紹介いたします。 伝送線路解析を実施することで、設計段階から対策を行う事が可能。 また、「試作実装」は、使用部品表をCADから直接出力し、基板設計・ 製造と並行して部品その他の手配を行うことで、トータルリードタイムの 短縮を図ります。 【CADソフト】 図研社製:CR-8000/Design Force,CR-5000/Boa...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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基材板厚0.04mmから対応が可能!お客様のニーズに幅広くお応えします…
『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの 電子部品となります。 近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が 求められています。 当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに 幅広くお応えします。 【当社対応仕様】 ■板厚:0.04mm~5.0mm ■穴径:φ0.1~ ■材料:BTレジン・FR-4(HF...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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インピーダンス精度は標準±10%以内、高精度±5%以内!少量からご提供…
『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることが できる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。 インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供。 デジタルカメラ・ノートパソコン・PDA・携帯電話・医療機器など 多種多様な電子機器や精密機器に使用されます。 【仕様】 ■層数:片面・両面 ■板厚:ベース厚み 25μm・50μm ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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使用用途は基地局・通信機器など!コストパフォーマンスに優れた基板をご提…
『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた 多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。 高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。 材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)については、電気特性、 材料信頼性等を考慮し提案させていただきます。 【特長】 ■多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載!チップオンホール対応
当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数:4層から16層まで対応 ■VIA構造:レーザやドリル加工により様々な層間接...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用!用途に応じた基板をご提供いた…
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供!アルミ厚は2.00mmま…
当社で取り扱っている「アルミベース基板」は、アルミの放熱性を 生かした高放熱基板です。 放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供しており、アルミ厚は、 1.00mm、1.50mm、2.00mm、特別仕様の0.30mmをご用意。 その他、絶縁層の厚さ、熱伝導率、銅箔厚等別途ご相談ください。 【特長】 ■アルミの放熱性を生かした高放熱基板 ■放熱を必要とする各種用途に応じ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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短納期のご要望にも対応!各種用途に応じた基板をご提供いたします
『片面基板』は、基板片側にのみ回路を形成したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装密度を上げる高密度片面基板をはじめ、 高電流対応の電源基板など、各種用途に応じた基板をご提供いたします。 特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応可能です。 また、小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応いたします。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢…
当社で取り扱っている「端面スルーホール基板」をご紹介いたします。 高密度実装が可能。デバイス基板、モジュール基板の小型化及び マザーボードの実装密度向上に大きく貢献。 また、狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■高密度実装が可能 ■デバイス基板、モジュール基板を小型化できる ■マザーボード...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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4層~20層までのIVH基板に対応!IVH部表面への部品実装も可能とな…
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を ご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。 また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層~20層までのIVH基板に対応 ■お客様のニーズに合わせた高密度化が可能 ■IVH部表面への部品実...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたしま…
当社で取り扱っている「IVH基板」をご紹介いたします。 層数は4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の 対応が可能。極小径VIAも対応。 また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、 各種使用用途に合わせた様々な基板材料も対応できます。 【特長】 ■層数:4層から20層まで対応 ■VIA構造:多種様々な層間接続対応 ■極小径VIA対応 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能!
『フレキシブル基板』は、折り曲げなど大きく変形させることができる 柔軟性のある絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント配線板です。 屈曲・屈折性に優れ、自由に曲がる特性により、可動部分への配線や 立体的な配線が可能となります。 当社では、片面FPC、両面FPC、その他ご使用のニーズに対応した製品を ご提供いたします。 【特長】 ■屈曲・屈折性に優れる ■自由に曲が...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去!板厚は0.04~0.3…
当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。 当社では、スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去することで、 バリ発生のない切断スルーホール基板が可能で...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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