• 貸工場・研究開発施設『イノーバ大田』※入居企業募集中・内覧可能 製品画像

    貸工場・研究開発施設『イノーバ大田』※入居企業募集中・内覧可能

    PRものづくり・研究開発企業様向けの貸工場・研究開発施設【イノーバ大田】が…

    「イノーバ大田」は、全国のものづくり・研究開発企業様が 「ひとつの建物」に集まることで相互のリレーションシップを誘発するマルチテナント型施設です。 製造業の事業所が集積するエリアの一つである大田区に立地し、 羽田空港や品川駅へのアクセスが良い六郷土手駅から徒歩6分圏内。 製造、研究に限らず、営業拠点としても優位性があります。 【特長】 ■多様なニーズに応えるフレキシブルな区画設定。 (全32...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱商事都市開発株式会社 本社

  • 化粧品OEM「基礎知識集」※コスメビジネス参入についての基礎知識 製品画像

    化粧品OEM「基礎知識集」※コスメビジネス参入についての基礎知識

    PR異業種から化粧品ビジネスに参入するにあたっての抑えておくべきポイントを…

    当資料では、化粧品OEMの基礎知識についてご紹介しております。 「化粧品OEMとは」をはじめ、異業種の事業者様でもオリジナル化粧品を 作れる、小ロットスタートで在庫リスク軽減、販売・マーケティングに 専念できるといった導入する3つのメリットなどを詳しく掲載。 その他、製品化までの流れやオリオン粧品工業ができることなどについても 掲載しており、導入検討の際に参考にしやすい一冊となっ...

    メーカー・取り扱い企業: オリオン粧品工業株式会社

  • 高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板』 製品画像

    高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板』

    使用用途は基地局・通信機器など!コストパフォーマンスに優れた基板をご提…

    『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた 多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。 高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。 材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)については、電気特性、 材料信頼性等を考慮し提案させていただきます。 【特長】 ■多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 高速信号・高密度基板『IVH基板』 製品画像

    高速信号・高密度基板『IVH基板』

    4層~20層までのIVH基板に対応!IVH部表面への部品実装も可能とな…

    当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を ご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。 また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層~20層までのIVH基板に対応 ■お客様のニーズに合わせた高密度化が可能 ■IVH部表面への部品実...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 高放熱基板『曲げアルミベース基板』 製品画像

    高放熱基板『曲げアルミベース基板』

    使用用途は車載電飾アクセサリー類など!板厚が0.40mmの薄型アルミベ…

    当社で取り扱っている高放熱基板『曲げアルミベース基板』を ご紹介いたします。 特色としてフレキの様な柔軟性を持ちつつ、 曲げた形状を保持できるところがメリット。 アルミベース基板としての放熱性も持ち合わせています。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■板厚が0.40mm ■フレキの様な柔軟性 ■曲げた形状を保持可能 ■放熱性も持ち合わせ ...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 高放熱基板『金属ベース基板』 製品画像

    高放熱基板『金属ベース基板』

    電源基板やLED基板など!高い放熱性が必要とされる製品に利用されます

    『金属ベース基板』は、アルミや銅を貼り合せた高放熱基板です。 熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を 効率よく放熱することが可能。 また、レジストインクを一般的な一般白色からLED向けの 白色にすることで、高い反射率を実現。 高輝度LED基板の作製が可能になりました。 【ラインアップ】 ■銅ベース基板 ■アルミベース基板 ■両面アルミベース ※詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』 製品画像

    高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』

    ビルドアップ構造!レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続…

    当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を ご紹介いたします。 4層~16層までのビルドアップ基板に対応しており、 ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、 様々な層間接続に対応。 狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層~16層までのビルドアップ基板に対応 ■狭...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 高放熱基板『厚銅基板』 製品画像

    高放熱基板『厚銅基板』

    105μm以上の厚い銅箔を使用!大電流・放熱性を高めた基板をご提供

    当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。 銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、 放熱性も向上させることが可能。 105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた 基板をご提供いたします。 【ラインアップ】 ■両面プリント基板 ・銅箔厚み:70・105・140・175μm ■多層プリント基板 ・銅箔厚み(表層・内層):7...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』 製品画像

    高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』

    銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱!基板全体の発熱を抑えることが可…

    当社で取り扱っている高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』を ご紹介いたします。 多様化する電子部品の中には動作時の発熱量が 非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、 銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 【特長】 ■銅コインを内蔵することで熱を効率よく裏面へ放熱 ■基板全体の発熱を抑えることができる ※詳しくはPDF資料...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 高速信号・高密度基板『バックドリル基板』 製品画像

    高速信号・高密度基板『バックドリル基板』

    より特性の良い高速伝送基板を提供!用途は基地局や通信機器、高速ルーター…

    当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の良い 高速伝送基板を提供致します。 【特長】 ■バックドリル加工 ■信号の乱れ解消や減衰の低減を図ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 高周波・ハイブリッド基板『フッ素樹脂基板』 製品画像

    高周波・ハイブリッド基板『フッ素樹脂基板』

    優れた周波数特性を持った材料!使用用途に応じた高周波特性での対応が可能

    『フッ素樹脂基板』は、誘電率、誘電正接が小さく、 非常に良好な周波特性を持ったプリント基板です。 使用用途に応じた高周波特性での対応が可能。 また、国内、海外メーカー取り扱いが可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【材料種】 ■一般FR-4材 ■PPE材 ■LCP材 ■フッ素樹脂材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 産業用ノンインテリジェントスイッチングハブ『DN5423E』 製品画像

    産業用ノンインテリジェントスイッチングハブ『DN5423E』

    【All Giga】二系統の電源入力に対応!DINレールへの取り付けが…

    『DN5423E』は、光ポートがSFPに対応した産業用ノンインテリジェント スイッチングハブです。 二系統の電源入力に対応しており、電源入力の冗長化構成が可能。 基板表面には防湿コーティングを施しています。 ポート構成は、メタル(10/100/1000M)×8、光(1000M-SFP)×2で、 DINレール対応となっております。 下記PDFダウンロードより、仕様書をご覧いた...

    メーカー・取り扱い企業: 大電株式会社 ネットワーク機器部

  • ビジョンセンサー『SimPrun-200』 製品画像

    ビジョンセンサー『SimPrun-200』

    動態物の撮像に好適なグローバルシャッタ方式採用!さらに進化した使いやす…

    『SimPrun-200』は、シンプルでコンパクトなビジョンセンサーです。 ソフトウェアの共通化でさらに進化した使いやすさを実現。 画像処理ソフトウェアは、お客様独自で開発していただけるキットを 当社よりご提供いたします。ホームページよりダウンロード可能です。 【特長】 ■マイクロ・テクニカ開発 画像処理システム「Bruegel」搭載 ■MECHATROLINK-III C...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光アルファクス

  • 屋外・金属設置対応LTEアンテナ 製品画像

    屋外・金属設置対応LTEアンテナ

    金属上での設置にも対応可能! 10m・15mと長尺タイプも用意

    LTE用のアンテナ「FMM800W-4T-xM-BP」のご紹介です。 【特徴】 ・マルチバンド対応(例 800MHz帯と2GHz帯のどちらでも利用可) ・2.5m、5mタイプは標準在庫 ・設置場所 金属面に据付しても利用可 ・延長ケーブル不要(10m、15mの長尺タイプもラインナップ) ・技術適合証明(TELEC)で多数の実績 ・LTEでアンテナ2個使いする場合も、アンテナ間を事前に適正距離に離...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製) 製品画像

    【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製)

    様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ!小チップに特化した業界最…

    『CB-2100』は、多様なデバイス(5G/データ通信/RFID)へ対応する 高速FCボンダです。 長年に渡るFCB(フリップチップボンダ)の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。 卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など をラインアップしております。 【特長】 ■チップトレイ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • バイメタル端子 製品画像

    バイメタル端子

    アルミ電線と銅製設備を繋ぐ!摩擦溶接技術による高い信頼性、軽量化の実現…

    『バイメタル端子』は、圧縮接合にて電気抵抗を下げるとともに、空気や水分を遮断し、 表面の酸化物の発生を防ぐ酸化防止剤を添加している製品です。 一般的な銅板を使用する接続機器へ異種金属接触腐食の心配を解決し、 銅線と比較し安定し、低価格を維持するアルミ電線をご使用可能。 また、アルミ導体圧縮部と銅の丸端子部で構成されておりますので 従来設備への接続が容易になります。 【特長】 ■摩擦溶接技術に...

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    メーカー・取り扱い企業: パンドウイットコーポレーション日本支社

  • 不織布積層シート『延焼抑制スペーサー』  製品画像

    不織布積層シート『延焼抑制スペーサー』 

    【用途開発・用途募集】 2ミリの厚みで1000℃の熱でも100℃に断熱…

    『延焼抑制スペーサー』は、高断熱性と熱拡散性の両方を 持たせた設計により、延焼抑制効果を高めた製品です。 構成材料の密度は決して低くありませんが、十分な柔軟性を確保。 Liイオン電池等の超高温の熱が漏れ出てしまうアイテム向けの 対策製品です。 【仕様】 ■寸法:要望に応じて作成 ・製品最大厚み:2.0mm ・最大対応幅:1100mm ■抑制温度と抑制時間の目標:最大1...

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    メーカー・取り扱い企業: 島貿易株式会社

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