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7件 - メーカー・取り扱い企業
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PR両面バースの設計による入出庫の効率化!工業専用地域に所在
株式会社マブチでは、2024年8月より4階建、約4,000坪、両面バースの 「西東京物流センター」を運営開始予定です。 埼玉北部~神奈川内陸までの配送拠点として優れた立地。 高い入出庫頻度が求められる荷物にも対応でき、 最大で大型車14台の同時接車が可能です。 また、約4,000坪建物規模に対して荷物EV2基、垂直搬送機2基 を設置し、ミドルサイズの倉庫ながら高い搬送機能を完備しております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マブチ
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無菌室向け 二酸化塩素ガス除染装置『Weraser ZERO』
PR高精度計測器を搭載し、低濃度0.05ppm~高濃度1200ppm まで…
当社トラステック愛知が得意とするのは二酸化塩素の高精度の濃度計測と制御管理。 その技術を用いて開発したのが、二酸化塩素ガス除染装置『Weraser ZERO』です。 除染効果の高い二酸化塩素ガスを用いた除染装置で、 精度に優れたガスの濃度測定と、ガスの制御機能を有しています。 搭載された高精度計測器により、低濃度0.05~高濃度1200ppm(校正値1000ppm 検知管使用 当社...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トラステック愛知 本社
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結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能!
『シリコンエッチング』は、シリコン基板そのものを腐食させ、立体 構造を形成する加工技術です。 シリコンの腐食には、一定方向に進むもの(異方性)と、全方向に進む もの(等方性)とがあります。 異方性エッチングを行う場合、基板には単結晶のシリコンを使用し、 エッチング液にはKOH水溶液などを用います。 単結晶のシリコンウエハは、結晶方向によって種類分けされていて、 これを選ぶこと...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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「電解メッキ」を利用した加工技術!
『三次元フォトリソ』は、導電性のある面であればレジスト膜を均一に 形成することができる加工技術です。 液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる「電解メッキ」を利用し 開発しました。 当技術により、端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング 加工を施すことが可能になりました。 【特長】 ■導電性のある面であればレジスト膜を均一に形成 ■「電解メッキ」を利用 ■端...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で腐食!
『ガラスエッチング』は、ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で 腐食させ、溝や段彫り加工などを施す加工技術です。 基板材として、石英や、BK7などのホウ珪酸ガラスを使用。 また、フォトリソなとでパターニングされたメタル薄膜をマスクとして 使用するので、高精度のパターンが形成可能です。 【特長】 ■基板材として、石英や、BK7などのホウ珪酸ガラスを使用 ■フォトリソなとでパターニ...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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6インチウエハー対応のメッキシステム導入!数μmの膜を形成可能な加工技…
『電解メッキ』は、イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、 液中に電気を流して基板の表面に金属を析出させる加工技術です。 蒸着による成膜は通常1μm以下ですが、メッキでは数μmの膜を形成 可能です。 また、当技術の応用により、微細なメッキパターンを形成する 「セミアディティブ法」という技術もございます。 【特長】 ■液中に電気を流して基板の表面に金属を析出 ■精密加工...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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アスペクト比1:5の加工実績!幅広い分野で使用できます!
当社では、パターン線幅と膜の厚さ(=高さ)の縦横比が高い 『高アスペクト比レジスト』による加工が可能です。 アスペクト比1:5の加工実績がございます。 当技術により、レジストパターンは単なる防御膜としてだけではなく、 微細な立体構造そのものとなり、使用用途も広がりました。 【特長】 ■アスペクト比1:5の加工実績 ■幅広い使用用途 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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ほとんどの金属・金属酸化物・誘電体膜をコーティングできる薄膜コーティン…
当社では、PVDに属する、抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、 スパッタリング法での成膜加工ができます。 これらの加工技術を使い分けることで、ほとんどの金属、金属酸化物、 誘電体膜をコーティングできます。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、スパッタリング法での 成膜加工が可能 ■ほとんどの金属、金属酸化物、誘電体膜...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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空気圧で砂をたたきつけ基板表面を削り溝や穴を作成!
『サンドブラスト』は、ガラス、シリコン、石英など比較的硬い 基板上に、空気圧で砂をたたきつけることにより、基板表面を削って 溝や穴などを作成する加工技術です。 基板表面にサンドブラスト用ドライフィルムレジストでパターンを 作り、それをマスクとすることで目的とする形の溝加工ができます。 【特長】 ■基板表面を削って溝や穴などを作成 ■ブラスト加工では加工面が砂地になる ■時間...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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