【人手に頼っていた重筋作業を改善】段ボールケース開梱・取出し装置

PR【人手に頼っていた重筋作業を改善】原料段ボールケースの開梱と原料の取り…

［重労働な原料段ボールケースの開梱作業］ 食品工場での原料の荷捌き工程は、重量物の取り扱いや作業環境による身体の負担、怪我の心配があり、省人化及び労務改善の観点から自動化を求める声が高まってきています。また、開梱時に段ボール自体をカットすると紙粉が発生しやすく、紙粉は異物混入の原因になり得ます。 ［自動で開梱、原料の取り出し、空ケース排出をコンパクトに］ 本装置は、食品原料入りの段ボール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッコー

耐摩耗性、切れ味抜群！超硬丸ナイフ（丸刃）およびセラミック刃

PR超硬丸ナイフ、セラミック刃はアルスにお任せください。お客様のご要望の仕…

このようなお悩みを抱えていませんか。 ・市販の丸ナイフでは耐久性がなく、頻繁に替刃が必要 ・市販の丸ナイフでは、特殊素材がカットできない ・特注で刃を作りたいが、量が少なく高額になる ・市販規格の超硬丸ナイフを機械に取り付けたい アルスは、そんなお客様のお悩みを解決します。 金属粉、金属イオン、水分や水蒸気、薬剤を嫌う切断物には セラミック刃のご提案も可能です。 お客様...

メーカー・取り扱い企業： アルスコーポレーション株式会社

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

られます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMat...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

New！レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4

新発売! ハイブリッド型レーザープリント基板加工機

プリント基板の試作加工用レーザーシステムです。 IRファイバーレーザーで表面のパターン加工を行います。 更に60,000RPMのドリルモータで穴あけ・外形カット加工を行うことができるハイブリッド型のシステムです。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4

UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工…

):229 mm x 305 mm x 10 mm レーザー波:355 nm レーザー周波数:25 kHz – 300 kHz パターン加工スピード:200 mm/s (7.8”/s) カットスピード:200 mm/s (7.8”/s) 0.5 mm (0.02”) FR4* レーザースポット径:20 μm 最小ライン/スペース:50 μm / 20 μm (2 mil / 0.8...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社