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PR1台3役の大活躍!スライス、千切り、ダイスカットが可能な万能スライサー…
『スーパースライサーシリーズ』は、食材そのものの魅力を最大限に引き出し、新しい可能性を広げます。1台3役の大活躍、刃物の交換によりスライス、千切り、ダイスカットか可能。野菜は、食材に無理な圧力を掛けるこことなく繊維を壊さず、魚は鮮度や旨み保ったままの加工が可能、お肉のカットも鮮度や旨みを保ったまま、安全かつ衛生的に加工が出来ます。フルーツは、アイス・お菓子・ケーキ・タルト・ジャムなどにピッタリ! ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ドリマックス
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うま味を残して塩分カット!『セレミオン』を試してみませんか?
PR液体食品の減塩でお困りの方に朗報!電気透析装置は常温で不要な塩分だけを…
AGCグループが開発・製造しているイオン交換膜『セレミオン』による電気透析装置は、膜と電気の働きで溶解中のイオン性物質を分離し、短時間で脱塩・濃縮・回収・分別することができます。 しょうゆ・調味液等の液体食品に含まれる塩分の脱塩・分離がの実績があります。 <無償貸出機について> 小型電気透析装置を2週間無償でお試しいただけます。 導入を検討中の方、ご興味のある方は、ぜひご検討ください。...
メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー
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新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4
社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…
られます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMat...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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New!レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4
新発売! ハイブリッド型レーザープリント基板加工機
プリント基板の試作加工用レーザーシステムです。 IRファイバーレーザーで表面のパターン加工を行います。 更に60,000RPMのドリルモータで穴あけ・外形カット加工を行うことができるハイブリッド型のシステムです。...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4
UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工…
):229 mm x 305 mm x 10 mm レーザー波:355 nm レーザー周波数:25 kHz – 300 kHz パターン加工スピード:200 mm/s (7.8”/s) カットスピード:200 mm/s (7.8”/s) 0.5 mm (0.02”) FR4* レーザースポット径:20 μm 最小ライン/スペース:50 μm / 20 μm (2 mil / 0.8...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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