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【書籍】次世代高速通信と光回路実装、デバイス(No.2174)
【試読できます】★光通信に向けたデバイス開発事例と通信技術動向を一冊に…
書籍名：次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★Beyond5G、6Gに向けたシリコンフォトニクス、光電コパッケージ技術の展望！ ■ 本書のポイント ◆シリコンフォトニクス、集積デバイス ◆フォトニクスポリマーの設計、応用 ◆光接続、光電変換デバイス ◆光...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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【試読できます】★「製品の使い勝手」、「競合品との比較」、「新たなる価…
合材、血管修復材、狭窄防止材、組織補強材、接着材、人工硬膜 ● こんな材料や形状が使用、研究開発されている 材料：セルロース、ゼラチン、コラーゲン、ヒアルロン酸、シルク、デキストラン、シリコン、ポリグリコール酸、ポリL乳酸、マグネシウム合金 など 形状：ゲル、パウダー、スプレー、フイルム、ガーゼ、細胞シート、プレート、クリップ など ● 医療機器として製造販売承認を取得する...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…
D 【EV・HEV向け絶縁材料】 ・高絶縁性と高耐熱性を両立した車載用駆動モータ向けポリイミド皮膜 ・モータ巻線用絶縁皮膜の要求特性と密着性改善 【リチウムイオン電池】 ・高容量シリコン系負極用ポリイミドバインダーの開発状況 ・リチウム金属電池用ポリイミドセパレータの開発と課題 【航空、宇宙分野】 ・ポリイミドを母材とした耐熱CFRPの開発動向 ・熱可塑性ポリイミドの...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…
端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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