【書籍】次世代高速通信と光回路実装、デバイス(No.2174)

【試読できます】★光通信に向けたデバイス開発事例と通信技術動向を一冊に…

書籍名：次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★Beyond5G、6Gに向けたシリコンフォトニクス、光電コパッケージ技術の展望！ ■　本書のポイント ◆シリコンフォトニクス、集積デバイス ◆フォトニクスポリマーの設計、応用 　 ◆光接続、光電変換デバイス 　 ◆光...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

D 【EV・HEV向け絶縁材料】 ・高絶縁性と高耐熱性を両立した車載用駆動モータ向けポリイミド皮膜 ・モータ巻線用絶縁皮膜の要求特性と密着性改善 【リチウムイオン電池】 ・高容量シリコン系負極用ポリイミドバインダーの開発状況 ・リチウム金属電池用ポリイミドセパレータの開発と課題 【航空、宇宙分野】 ・ポリイミドを母材とした耐熱CFRPの開発動向 ・熱可塑性ポリイミドの...

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【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッ...

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