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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…
・電場印加による沸騰熱伝達 デバイスの放熱設計事例 ・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術 ・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術 ・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価 ・モバイル機器における熱設計のポイント...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…
書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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