桁違いの耐久性で欠けにくい！ARSの超硬丸ナイフ

PR超硬とは？ 導入事例は？ 超硬丸ナイフの特徴をご紹介します。

●超硬丸ナイフとは？ 硬質の金属炭化物の粉末を焼結させて作られる合金のことを超硬合金といい、 これを材料として製作した丸ナイフが超硬丸ナイフです。 鉄系金属よりも非常に硬度が高いため、刃先が摩耗することによる交換やライン停止の頻度を極限まで減らすことができます。 切断時の条件が揃えば、市販品の約20倍以上の耐久性を誇ります。（自社調べ） また、丸ナイフは基本的に軸の回転運動だけで...

メーカー・取り扱い企業： アルスコーポレーション株式会社

無菌試験用卓上型ユニバーサルポンプ『Sterisart』

PRクリーンルーム、バイオセーフティキャビネットなど高度な無菌処理システム…

卓上用ユニバーサルポンプ『Sterisart』第4世代は、 薄型でコンパクトな設計となっています。 ラミナーフローのベンチトップ、RABS、無菌試験アイソレーターなど、さまざまな作業スペースに適合可能です。 高性能のローターヘッドにより、さまざまな回転数で安定した液体分割を実現。 微生物汚染物質へのストレスを最小限に抑え、プロセスの安全性を強化します。 【特長】 ◆過酸化水素を...

メーカー・取り扱い企業： ザルトリウス・ジャパン株式会社

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応 ■狭ピッチBGA/CSP実装に対応 ■インピーダンス制...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

IVH基板

様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたしま…

4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の 対応が可能。極小径VIAも対応。 また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、 各種使用用途に合わせた様々な基板材料も対応できます。 【特長】 ■層数：4層から20層まで対応 ■VIA構造：多種様々な層間接続対応 ■極小径VIA対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

多層基板

4層～36層まで！高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を…

ご紹介いたします。 層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。 極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。 また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、 チップオンホール対応も可能です。 【特長】 ■層数：4層から36層まで対応 ■板厚：薄板からMAX8mmまで対応 ■極小径VIA対応 ■インピーダンス制御対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

デバイス基板（LED基板・センサー基板）

基材板厚0.04mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えします…

ています。 当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに 幅広くお応えします。 【当社対応仕様】 ■板厚：0.04mm～5.0mm ■穴径：φ0.1～ ■材料：BTレジン・FR-4（HF含む）・G-10・高耐熱基材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社