桁違いの耐久性で欠けにくい！ARSの超硬丸ナイフ

PR超硬とは？ 導入事例は？ 超硬丸ナイフの特徴をご紹介します。

●超硬丸ナイフとは？ 硬質の金属炭化物の粉末を焼結させて作られる合金のことを超硬合金といい、 これを材料として製作した丸ナイフが超硬丸ナイフです。 鉄系金属よりも非常に硬度が高いため、刃先が摩耗することによる交換やライン停止の頻度を極限まで減らすことができます。 切断時の条件が揃えば、市販品の約20倍以上の耐久性を誇ります。（自社調べ） また、丸ナイフは基本的に軸の回転運動だけで...

メーカー・取り扱い企業： アルスコーポレーション株式会社

AI画像処理選別機『AIHシリーズ』

PRAI画像処理により裏表両面を同時に検査し、異物や不良品を高速かつ高精度…

『AIHシリーズ』は、AIによる画像処理を用いて、ピンポイントで 食品や医薬品などに含まれる異物を除去できる選別機です。 高速コンベアから投げ出された材料をCCDカメラで表裏両面から同時に検査。 検出した異物は圧縮空気の噴射によって、的確に排除されます。 2方向から検査することで、異物や不良品の見逃しを最小限に抑制。 食品や医薬品錠剤など粒状の製品、長さ3cm以下の樹脂や金属部品など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社服部製作所

高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板』

使用用途は基地局・通信機器など！コストパフォーマンスに優れた基板をご提…

『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた 多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。 高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。 材料の組...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応 ■狭ピッチBGA/CSP実装に対応 ■インピーダンス制...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

IVH基板

様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたしま…

4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の 対応が可能。極小径VIAも対応。 また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、 各種使用用途に合わせた様々な基板材料も対応できます。 【特長】 ■層数：4層から20層まで対応 ■VIA構造：多種様々な層間接続対応 ■極小径VIA対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

多層基板

4層～36層まで！高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を…

ご紹介いたします。 層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。 極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。 また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、 チップオンホール対応も可能です。 【特長】 ■層数：4層から36層まで対応 ■板厚：薄板からMAX8mmまで対応 ■極小径VIA対応 ■インピーダンス制御対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高周波・ハイブリッド基板『フッ素樹脂基板』

優れた周波数特性を持った材料！使用用途に応じた高周波特性での対応が可能

好な周波特性を持ったプリント基板です。 使用用途に応じた高周波特性での対応が可能。 また、国内、海外メーカー取り扱いが可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【材料種】 ■一般FR-4材 ■PPE材 ■LCP材 ■フッ素樹脂材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

デバイス基板（LED基板・センサー基板）

基材板厚0.04mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えします…

ています。 当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに 幅広くお応えします。 【当社対応仕様】 ■板厚：0.04mm～5.0mm ■穴径：φ0.1～ ■材料：BTレジン・FR-4（HF含む）・G-10・高耐熱基材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高速信号・高密度基板『IVH基板』

4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能とな…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を ご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。 また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～20層までのIVH基板に対応 ■お客様のニーズに合わせた高密度化が可能...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社