無菌試験用卓上型ユニバーサルポンプ『Sterisart』

PRクリーンルーム、バイオセーフティキャビネットなど高度な無菌処理システム…

卓上用ユニバーサルポンプ『Sterisart』第4世代は、 薄型でコンパクトな設計となっています。 ラミナーフローのベンチトップ、RABS、無菌試験アイソレーターなど、さまざまな作業スペースに適合可能です。 高性能のローターヘッドにより、さまざまな回転数で安定した液体分割を実現。 微生物汚染物質へのストレスを最小限に抑え、プロセスの安全性を強化します。 【特長】 ◆過酸化水素を...

メーカー・取り扱い企業： ザルトリウス・ジャパン株式会社

乾湿原料連続式　粉体混合機「ダウミキサーPX」※納入事例集進呈！

PR粉体の乾湿混合｜加湿混練｜造粒前混練など幅広い用途に好適！難易度が高い…

　「ダウミキサー」は独自の不等速2軸機構の採用により、 セルフクリーニングで固着成長を抑制機能（メンテ性）や、2軸間差速で高い均一分散性能（生産性） を兼ね備えており、粘性が高い湿潤原料でも効率よく混合・混練が可能です。 　『ダウミキサーPX型』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、 不等速2軸機構に配列する2条巻きの正逆パドルで高度な混練効果と圧密効果が得ら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新日南 京浜事業所

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応 ■狭ピッチBGA/CSP実装に対応 ■インピーダンス制...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

IVH基板

様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたしま…

4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の 対応が可能。極小径VIAも対応。 また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、 各種使用用途に合わせた様々な基板材料も対応できます。 【特長】 ■層数：4層から20層まで対応 ■VIA構造：多種様々な層間接続対応 ■極小径VIA対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

多層基板

4層～36層まで！高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を…

ご紹介いたします。 層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。 極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。 また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、 チップオンホール対応も可能です。 【特長】 ■層数：4層から36層まで対応 ■板厚：薄板からMAX8mmまで対応 ■極小径VIA対応 ■インピーダンス制御対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

デバイス基板（LED基板・センサー基板）

基材板厚0.04mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えします…

ています。 当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに 幅広くお応えします。 【当社対応仕様】 ■板厚：0.04mm～5.0mm ■穴径：φ0.1～ ■材料：BTレジン・FR-4（HF含む）・G-10・高耐熱基材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社