• 表面改質技術『COT処理』※検証動画公開 製品画像

    表面改質技術『COT処理』※検証動画公開

    PR医薬品・食品の付着防止と滑り性改善に。皮膜剥落による異物混入リスクがゼ…

    『COT処理』は、独自の表面改質加工により、母材の表面に滑らかで微細な凹凸や、 マルチスケール構造を形成し、滑り性や離型性、洗浄性を高める技術です。 基材表面を改質する技術のため、皮膜剥落による異物混入リスクがなく、 用途に合わせて表面構造を高精度に制御でき、複雑形状品にも施工可能です。 金属、樹脂、セラミック、ガラスなど様々な素材に施工でき、 熱による変形・変色が懸念される薄板...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • 不要なイオン・塩分を簡単除去!セレミオン実験装置を無償貸出し中! 製品画像

    不要なイオン・塩分を簡単除去!セレミオン実験装置を無償貸出し中!

    PR液体食品の塩分でお困りの方に朗報!電気透析装置は常温で不要なイオン・塩…

    AGCグループが開発・製造しているイオン交換膜『セレミオン』による電気透析装置は、膜と電気の働きで溶解中のイオン性物質を分離し、短時間で脱塩・濃縮・回収・分別することができます。 しょうゆ・調味液等の液体食品に含まれる塩分の脱塩・分離の実績があります。 <無償貸出機について> 小型電気透析装置を2週間無償でお試しいただけます。 導入を検討中の方、ご興味のある方は、ぜひご検討ください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

  • 光通信向けCOB 製品画像

    光通信向けCOB

    豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

    高周波特性  シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工  パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理  電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『ボンディング金めっき(COB技術)』 製品画像

    技術紹介『ボンディング金めっき(COB技術)』

    ボンディング金めっき技術をご紹介!信頼性の高い安定したCOBをご提供

    の高い安定したCOBをご提供致します。 約20年以上前より国内外の大手お客様におきまして、COBの開発から量産までの実績を有しております。 社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した表面処理をご提供いたします。 【特長】 ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、  独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能 ○ダイボンド用ザグリ(キャビティー)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • プリント基板のよくある質問 製品画像

    プリント基板のよくある質問

    生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します

    μmまでの実績がございます。    超高速回転極小径ドリルマシンでの高精度穴明、パターン形成にはLDI工法により可能です。 ○ボンディング金めっき  Q:COB基板でボンディングに適している表面処理はありますか?  A:当社は25年以上のCOB基板の実績がございます。   社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した表面処理をご提供いたします。 ○封止樹脂漏れ  Q:樹脂封止...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 基板のいろは 4層プリント基板の製造フロー 製品画像

    基板のいろは 4層プリント基板の製造フロー

    基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。

    ○DFRエッチング ○DFR剥離 [ソルダーレジスト・シルク形成] ○ソルダーレジスト印刷 ○ソルダーレジスト露光 ○ソルダーレジスト現像 ○ソルダーレジスト硬化 ○シルク印刷 [表面処理] ○フラックス ○鉛フリーレベラー ○フラッシュ金めっき ○ボンディング金めっき [導通検査] ○チェッカーピンにより、断線・ショート不良を検出 [外形加工] ○最終製品の形状に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • パッケージプリント基板・COB 製品画像

    パッケージプリント基板・COB

    豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

    【ラインナップ・必要な技術要素】 [光通信向けCOB] ○めっきから巣立った企業ならではの実装の信頼性の高い各種ワイヤーボンディング向け表面処理をご提供 [パッケージプリント基板] ○反りを低減したパッケージ材料の選定 [極薄多層プリント基板] ○極薄コア+極薄プリプレグの組み合わせにより最薄多層プリント基板を実現 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『小型化(小型・薄型化技術)』 製品画像

    技術紹介『小型化(小型・薄型化技術)』

    小型化技術をご紹介!一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

    で加工し高品質及びコストダウンに貢献 ○半円スルーホール →スルホールをダイシング、ルーター又はプレス加工により端面に半円スルーホールを形成し、実装の省スペース化を実現 →高品質の半円加工と表面処理技術によりバリレスの半円スルーホールの提供も可能 ○ダイシング加工 →小型化されたプリント基板を極薄ブレードによりバリレスで分割、提供 ●詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『防塵(発塵防止技術)』 製品画像

    技術紹介『防塵(発塵防止技術)』

    プリント基板の発塵防止技術をご紹介!集塵技術により光学系への量産実績あ…

    株式会社サトーセンはルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。 【発塵防止技術】 ○高精度の打ち抜き装置と金型加工 ○特殊な金型熱処理・表面処理 ○高精度の組立技術 ⇒従来のプレス金型をはるかにしのぐルーター加工に肉薄する仕上がりを実現 詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『LED輝度(高輝度・放熱技術)』 製品画像

    技術紹介『LED輝度(高輝度・放熱技術)』

    LED輝度向上技術をご紹介!反射率の向上とジャンクション温度の低下が可…

    案 ○高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、  実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能 ○高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供 ○チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策を各種ご提案 ○外形加工な基板  →金属ベース(アルミ、銅)プリント基板  →放熱CEM-3、放熱FR-4、放熱両面、放熱多層プ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『実装技術』 製品画像

    技術紹介『実装技術』

    プリント基板の実装技術をご紹介!実装、半田濡れが悪いことへの対策

    計者による特性・機能及び実装まで考慮した設計を実施 →高難度なアナログ基板設計及び細やかな対応 ○プリント基板の種類 →片面・両面・多層板・ビルドアップ、特殊基材も取り揃え ○使用材質及び表面処理の種類 →高Tg、低誘電率材、高弾性材、放熱材など →電解ボンディング金めっき、無電解NiPdAuなど ●詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『ボンディング銀めっき(高輝度・放熱技術)』 製品画像

    技術紹介『ボンディング銀めっき(高輝度・放熱技術)』

    ボンディング銀めっき技術をご紹介!無電解で析出できる銀めっきが可能

    高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホール...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『座繰り(COB技術)』 製品画像

    技術紹介『座繰り(COB技術)』

    座繰り技術をご紹介!LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。

    【各種表面処理紹介】 ○めっきから巣立った企業ならではの管理により、  部品接合強度の高い表面処理をご提供 ○電解ボンディング金めっき・銀めっき(金めっきはリードレスが可能) ○無電解ボンディング銀めっ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • パッケージプリント基板 製品画像

    パッケージプリント基板

    豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

    料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S=25/25μmの高密度回路形成技術 ○接続信頼性の高い表面処理技術 ○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてくだ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『放熱(高輝度・放熱技術)』 製品画像

    技術紹介『放熱(高輝度・放熱技術)』

    放熱技術をご紹介!パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可…

    板 ○高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより  反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能 ○高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供 ●詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 技術紹介『磁気低減技術』 製品画像

    技術紹介『磁気低減技術』

    プリント基板の磁気低減技術をご紹介!フラッシュ金メッキで磁気を低減する…

    計者による特性・機能及び実装まで考慮した設計を実施 →高難度なアナログ基板設計及び細やかな対応 ○プリント基板の種類 →片面・両面・多層板・ビルドアップ、特殊基材も取り揃え ○使用材質及び表面処理の種類 →高Tg、低誘電率材、高弾性材、放熱材など →電解ボンディング金めっき、無電解NiPdAuなど ●詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

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