• 【省人化に貢献】麺帯外観検査装置 既存ラインに後付け可能! 製品画像

    【省人化に貢献】麺帯外観検査装置 既存ラインに後付け可能!

    PRラインカメラ表裏面検査仕様!麺帯の表面異物を自動外観検査します

    『麺帯外観検査装置』は、麺帯の微妙な変化に照明の明るさを自動で 変化させ、検査基準のコントラストに合わせる事が出来る為、誤検知を 減らす事が可能な検査装置です。 NG箇所をスクロールマップで表示している為、NG箇所の発生場所が一目瞭然。 検査中にNG箇所の画像のみを表示することができます。 【特長】 ■粉塵対策(カメラ:BOX収納、照明:エアーブロー付き) ■NG箇所をスクロールマップで表示...

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    メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ

  • インジェクション式レトルト殺菌装置 特長4 製品画像

    インジェクション式レトルト殺菌装置 特長4

    PRそのノズル、実は詰まっていませんか? 標準搭載の自動洗浄機能でお手入れ…

    『熱水インジェクション式レトルト殺菌装置』は、製品に直接熱水を吹き掛けない他に類の無い独特な殺菌方式の採用により、群を抜いた温度・圧力の安定性をほこります。その構造から生まれるメリットをご紹介します。 インジェクション式は、その構造からノズルの数が少なく、メンテナンス性に大変優れています。また、自動洗浄機能を標準搭載しているため、簡単にノズルの詰まりを解消することが出来る仕様となっており、ご好評...

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    • ノズル洗浄イメージ図 (全体).png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社神垣鉄工所

  • X線検査 製品画像

    X線検査

    BGA・CSPの非破壊検査を実現!高品質の追求として、検査基準を細かく…

    く設定。 製品の善し悪しが決まる、重要項目です。 BGA・QFN・SON・DFN・LGA・コネクタなどの目視出来ない部品全数に対し 確認を行っております。 【特長】 ■X線TV検査装置(ソフテックス製 WORK-LEADER 90)により、  高解像・高濃度分析能力を実現 ■高品質の追求として、検査基準を細かく設定 ■製品の善し悪しが決まる、重要項目 ※詳しくはPDF...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • LGA実装・リワーク 製品画像

    LGA実装・リワーク

    LGAに関し適正実装をご提案!不具合発生時のリワーク作業も承っておりま…

    ケイ・オールではLGAについてもBGAと同様に実績及び経験を生かし、 取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。 しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるからこそ 出来るリワーク作業となります。 「LGA実装でショートが多発している」「LGAをリボールしてBGA化したい」 など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • POP実装・リワーク 製品画像

    POP実装・リワーク

    新しいPOP実装の考え方からご提案!実装後のパッケージ占有面積が削減で…

    POP(Package On Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。 主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。 パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの 組み合わせが可能です。 【特長】 ■実...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 高難易度の実装・リワーク 製品画像

    高難易度の実装・リワーク

    ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応!

    リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたい サービスです。 【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • アンダーフィル付きBGAリワーク 製品画像

    アンダーフィル付きBGAリワーク

    先端リワーク技術!はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…

    BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、 アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 【特長】 ■一液性加熱硬化型...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク 製品画像

    【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

    BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…

    『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 出荷前検査 製品画像

    出荷前検査

    外観検査機を完備!5秒程度の検査で全ピンに至るまで検査します

    『出荷前検査』では、IPC-A-610-クラス2(実装基準)に基き、実装、 はんだ、外観、改造の検査を行っております。 実装検査については、外観検査装置を使用。検査対象部品に対して、 NG項目をプログラミングし、5秒程度の検査で全ピンに至るまで検査します。 部品はお客様ごとにライブラリ登録をしますので、別案件でも同じ部品で あれば、同じ品...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 手載せ実装 製品画像

    手載せ実装

    基板実装のプロ集団!鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任…

    効率のよい安全な仕組みを取り入れている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■次工程引渡し前に工程内はんだ検査を実施 ■実装前に湿気に弱いデバイスや基板はマックドライにて管理 ■窒素発生装置により安定したN2によるリフロー条件で作業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • マウンター実装 製品画像

    マウンター実装

    どんな払い出し状態でも実装!基板1枚からでも短納期で対応いたします

    良品を作り上げるための取り組み】 ■独自の図面を作成することにより、実装の詳細を一目で把握できるシステムを構築 ■実装前に湿気に弱いデバイスや基板はマックドライにて(湿度1%)管理 ■窒素発生装置によりN2雰囲気の安定した条件の下でリフローを行っている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■マウンターラインで実装しBGA・QFN等、はんだ付け状態を目視できない部品は  全数X線検査...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

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