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PRガス化しやすい「貴重な薬品の搬送」を求められる用途に好適。ガスロックに…
2024年11月末までに弊社へご発注いただいたデジタル定量ポンプを 特別価格でご提供するキャンペーンを実施します。 グルンドフォスのデジタル定量ポンプは、 さまざまな搬送液に対して、ご要望に合わせた選択が可能。 水処理設備の前処理工程や排水処理工程以外にも、 貴重な薬品の搬送、精密注入を求められる用途で高い評価をいただいております。 ガス化しやすい薬品の搬送についても、ガスロックを起こしにくい...
メーカー・取り扱い企業: グルンドフォスポンプ株式会社
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PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…
『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...
メーカー・取り扱い企業: ニットーパック株式会社
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結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能!
『シリコンエッチング』は、シリコン基板そのものを腐食させ、立体 構造を形成する加工技術です。 シリコンの腐食には、一定方向に進むもの(異方性)と、全方向に進む もの(等方性)とがあります。 異方性エッチングを行う場合、基板には単結晶のシリコンを使用し、 エッチング液にはKOH水溶液などを用います。 単結晶のシリコンウエハは、結晶方向によって種類分けされていて、 これを選ぶこと...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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「電解メッキ」を利用した加工技術!
『三次元フォトリソ』は、導電性のある面であればレジスト膜を均一に 形成することができる加工技術です。 液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる「電解メッキ」を利用し 開発しました。 当技術により、端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング 加工を施すことが可能になりました。 【特長】 ■導電性のある面であればレジスト膜を均一に形成 ■「電解メッキ」を利用 ■端...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で腐食!
『ガラスエッチング』は、ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で 腐食させ、溝や段彫り加工などを施す加工技術です。 基板材として、石英や、BK7などのホウ珪酸ガラスを使用。 また、フォトリソなとでパターニングされたメタル薄膜をマスクとして 使用するので、高精度のパターンが形成可能です。 【特長】 ■基板材として、石英や、BK7などのホウ珪酸ガラスを使用 ■フォトリソなとでパターニ...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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6インチウエハー対応のメッキシステム導入!数μmの膜を形成可能な加工技…
『電解メッキ』は、イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、 液中に電気を流して基板の表面に金属を析出させる加工技術です。 蒸着による成膜は通常1μm以下ですが、メッキでは数μmの膜を形成 可能です。 また、当技術の応用により、微細なメッキパターンを形成する 「セミアディティブ法」という技術もございます。 【特長】 ■液中に電気を流して基板の表面に金属を析出 ■精密加工...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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アスペクト比1:5の加工実績!幅広い分野で使用できます!
当社では、パターン線幅と膜の厚さ(=高さ)の縦横比が高い 『高アスペクト比レジスト』による加工が可能です。 アスペクト比1:5の加工実績がございます。 当技術により、レジストパターンは単なる防御膜としてだけではなく、 微細な立体構造そのものとなり、使用用途も広がりました。 【特長】 ■アスペクト比1:5の加工実績 ■幅広い使用用途 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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ほとんどの金属・金属酸化物・誘電体膜をコーティングできる薄膜コーティン…
当社では、PVDに属する、抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、 スパッタリング法での成膜加工ができます。 これらの加工技術を使い分けることで、ほとんどの金属、金属酸化物、 誘電体膜をコーティングできます。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、スパッタリング法での 成膜加工が可能 ■ほとんどの金属、金属酸化物、誘電体膜...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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空気圧で砂をたたきつけ基板表面を削り溝や穴を作成!
『サンドブラスト』は、ガラス、シリコン、石英など比較的硬い 基板上に、空気圧で砂をたたきつけることにより、基板表面を削って 溝や穴などを作成する加工技術です。 基板表面にサンドブラスト用ドライフィルムレジストでパターンを 作り、それをマスクとすることで目的とする形の溝加工ができます。 【特長】 ■基板表面を削って溝や穴などを作成 ■ブラスト加工では加工面が砂地になる ■時間...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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