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異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…
当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トッパンインフォメディア
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半導体向けCMP(化学機械平坦化)市場2022:スラリーとパッド
半導体デバイス製造用スラリー、パッドについて!CMP消耗品市場の動向や…
『半導体向けCMP(化学機械平坦化)市場2022:スラリーとパッド』は、 半導体材料専門の米国の調査会社テクセット社の調査レポートです。 CMP消耗品市場の動向や技術を調査し、関連製品のサプライヤ情報を掲載。 市場全体のダイナミクスに関する...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社データリソース
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人的ミス防止で生産効率UP!ワイヤソー用スラリーを自動搬送・計量・調合…
本製品は、半導体ウェハをインゴットの状態から、ワイヤソーにより切断する際に、必要となるスラリーの製造を目的とした設備です。 2台の撹拌設備、1台の貯蔵設備、3台のコンベア、オイル搬送用のポンプで構成され、粉体搬送による発塵を防止するための集塵機も搭載しています。粉体搬送は自動で行い、モー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイ・エム・エス 本社営業部
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