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19件 - メーカー・取り扱い企業
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PR【リフィルピペットチップ・未滅菌ピペットチップの特別セール実施中】 …
バイオアライフサイエンスジャパンの『実験用プラスチック消耗品』をご紹介します。 PCRチューブ、プレート、チップ等のプラスチック製品をラインナップ! 高純度の原材料を使用し、清浄度レベル:ISO/JIS8 (class100,000)のダストフリー工場で製造しています。 日本ブランドの射出成型機と高精度な金型を使用して製造され、 安定した品質を確保しています。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: バイオアライフサイエンスジャパン株式会社
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脂質ナノ粒子の開発を上流から下流まで網羅する『Sunシリーズ』
PR製剤条件のスクリーニングからスケールアップ、GMP製造までをシームレス…
脂質ナノ粒子(LNP)の開発は多くの課題に直面します。 製剤を作製し、最適化し、臨床試験のためのスケールアップは、 コストがかかる上に複雑で、時間との戦いでもあります。 弊社のLNPソリューションは、LNPの合成と特性解析の 全てのステップを加速化するようにデザインされています。 Sunscreenは、コストと時間を削減し、6時間以内に最大96のユニークな LNP製剤を生成することで、LNP製...
メーカー・取り扱い企業: Unchained Labs株式会社
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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高…
『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温~ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。(お客様で交換可) ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!…
パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品:IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等) 側面...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
■対応プロセス 1.熱圧着 2.超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)!
当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY:±5[μm],θ:±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高精度搭載を実現 ■微小・薄型チップに対応 ■キャ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上…
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス 1.熱圧着 2.超音波接合 ■省スペース設計 本体:702...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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高剛性ホーンクランプ技術(リジットクランプ)により安定した接合を実現し…
SA/UB500CE 太線から被膜細線までのワイヤー接合に対応する装置 1、高荷重型2000Nで太線接合に対応 2、低荷重型50Nで被膜細線接合に現場への設置が容易な装置サイズ ■フリップチップ実装接合装置 UB1000LS 半導体を高精度に実装するフリップチップ実装装置です。 1、超音波プロセスで常温短時間での実装が可能 2、安定したアライメントを実現するキャリブレーション機能を...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製)
様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ!小チップに特化した業界最…
『CB-2100』は、多様なデバイス(5G/データ通信/RFID)へ対応する 高速FCボンダです。 長年に渡るFCB(フリップチップボンダ)の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。 卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …
従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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切断負荷を大幅に抑制する独自の超音波カット技術でバリ、ダスト、切断くず…
考慮した設計を行い、自動機に組込みやすい装置を実現しました。 ■グリーンシートカッターGC1000MS 柔らかいグリーンシートを精密にカットする装置です。 1、認識カメラを搭載し、高速に微細チップの切り出しが可能です。 2、従来の刃物に加え、超音波カッターホーンを搭載することで、断面の引きずりがなく、5mm以上の厚い材料でも垂直なカットを実現しました。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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高精度セミオートFCボンダ『CB-700(アスリートFA製)』
幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB(フリップチップボンダ)
・Au-Sn(共晶) ・Au-Au(超音波) ・はんだバンプ ・Agシンタ ■搭載精度:±0.5μm ■対象ワーク ・ステージサイズ:□200mmパネル/8インチウェハ ・チップサイズ:0.3~20mm ■荷重:0.05~1000N(荷重領域によるヘッドの交換は不要) ■各種オプション対応(詳細はお問合せください) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…
CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』こと...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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試験のプロが考えた、設計開発者のためのカスタムメイドパワーサイクル試験…
【特長】 ■過渡熱抵抗測定が可能 ■GaN/SiC次世代デバイス対応可能 ■JEITAはじめ各種規格へも対応可能 ■連続通電試験にも対応可能 ■K-factorの自動測定が可能 ■チップ温度(Tj)の正確な測定が可能 ■リアルタイムで熱抵抗測定が可能 ■デバイスの完全破壊前に試験の停止が可能 ■2 in 1モジュール、6 in 1モジュール対応 <過渡熱抵抗測定モジュ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現!高分解能検査対…
高精度2D欠陥検査の可能なリードフレーム自動外観検査装置です。 リードフレームのほか、リードフレーム上のダイボンドチップの 欠陥検査が可能です 高分解能検査対応の4M~25Mpixカメラから選択でき、 マルチアングルLED照明+複数枚画像撮像で高精度2D欠陥検査が可能。 多様な不良モードの欠陥を確実にキ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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印字・エンコードも可能な金属対応タグ! 日用品や工業用製品の金属面用…
【その他の特長】 ■金属部分の形状と大きさに応じて、10メートル以上の読み取り距離を実現 ■ICチップは、Impinj Monza R6P・Impinj M730・NXP UCODE8 が内蔵 ■環境の急激な変化にもパフォーマンスを発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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新規AIベースの細胞形態データ分析手法を利用した、新しいアプロ…
シンクサイト株式会社