基板のいろは　4層プリント基板の製造フロー

基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。

は、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 「基板のいろは」として、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。 【基板のいろは概要】 ○内層材、内層パターン形成 ○積層 ○穴明け ○銅めっき ○外層パターン形成、その他 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

パッケージプリント基板・COB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」

高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

紙基板　※銀ペーストで回路を形成

耐熱性の高い紙を使用し、折り曲げ/折り畳みが可能な紙基板！使い捨てのア…

株式会社サトーセンで取り扱う『紙基板』をご紹介いたします。 耐熱性の高い特別な紙を使用しており、折り曲げ/折り畳みが可能。 ラインスペースは＝200/200で、銀ペーストで回路を形成しています。 コストパフォーマンスもよ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

プリント基板のよくある質問

生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します

々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計：DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD　Capture、BSchlに対応可能 ○納期：短納期のコースで対応可能、発注後の...

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技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』

小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。 リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『高周波技術』

高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提…

社サトーセンでは、高周波用の回路設計、材料選定、層構成及びパターンによるインピーダンスシュミレーションにより、ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能です。 さらにインピーダンス測定基板にて品質保証をさせていただきます。 また、高周波対応の設計シュミレーションを有しており、ギガ帯での長年の量産実績がございます。 【特長】 ○伝送信号の高速化に伴い必要とされる、 　搭載部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『LED輝度（高輝度・放熱技術）』

LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可…

及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。 もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○ス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『ボンディング銀めっき（高輝度・放熱技術）』

ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能

【外形加工な基板】 ○金属ベース（アルミ、銅）プリント基板 ○放熱CEM-3、放熱FR-4、放熱両面、放熱多層プリント基板 ○放熱メタル貼り合わせプリント基板 ○メタルダイレクトボンディングプリント基板 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

ターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『実装技術』

プリント基板の実装技術をご紹介！実装、半田濡れが悪いことへの対策

株式会社サトーセンでは、プリント基板の一般的な実装での歩留まり向上対策として、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。 また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『防塵（発塵防止技術）』

プリント基板の発塵防止技術をご紹介！集塵技術により光学系への量産実績あ…

【技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50μｍま...

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技術紹介『回路形成（高密度・微細加工技術）』

回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法

株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

株式会社サトーセン「ＥＭＳ事業」

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

○ソフトウェア開発、論理回路設計、パターン設計及び各種シュミレーションの技術集団でご対応 ○試作短納期～量産のプリント基板製造及び実装（一般実装からワイヤーボンディング及びフリップチップ実装）までご対応 ○各専門分野を得意とする協力企業とのネットワーク体制を構築 ○協力企業各社は技術面・情報セキュリティ面において当...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

高放熱プリント基板

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱プリント基板」とは、量の熱を発生する部品を搭載する場合にその熱を逃がすための特色をもった基板です。 【必要な技術要素】 ○放熱に適した材料選定、回路設計のご提案 ○多種多様な用途に適用した放熱構造のご...

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極薄多層プリント基板

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 　最薄4層のプリント基板　厚さ0.15mm ※「仕様」などの詳細情報は、カタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

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パッケージプリント基板

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

＝フリップチップ実装向けプリント基板＝ 【必要な技術要素】 ○高密度実装を可能とするL/S=25/25um ○パターン設計及びプリント基盤製造のノウハウによりフリップチップ実装の高い接続信頼性を確保 ○フリップチップ実装時のト...

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技術紹介『放熱（高輝度・放熱技術）』

放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可…

【放熱技術紹介】 ○豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により 　最適な放熱技術をご提案 ○チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策を各種ご提案 ○外形加工な基板 →金属ベース（アルミ、銅）プリント基板 →放熱CEM-3、放熱FR-4、放熱両面、放熱多層プリント基板 →放熱メタル貼り合わせプリント基板 →メタルダイレクトボンディングプリント基板 ○...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『Vカット位置精度向上（高密度・微細加工技術）』

Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法

Dによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『磁気低減技術』

プリント基板の磁気低減技術をご紹介！フラッシュ金メッキで磁気を低減する…

【製品概要】 ○超試作短納期 →超短納期試作が可能 ○パターン設計 →熟練した設計者による特性・機能及び実装まで考慮した設計を実施 →高難度なアナログ基板設計及び細やかな対応 ○プリント基板の種類 →片面・両面・多層板・ビルドアップ、特殊基材も取り揃え ○使用材質及び表面処理の種類 →高Tg、低誘電率材、高弾性材、放熱材など →電解ボンディ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン