• 凍結乾燥機の試験乾燥 製品画像

    凍結乾燥機の試験乾燥

    PRフリーズドライ装置導入を検討されているお客様へ試験乾燥実施中です!

    弊社では、フリーズドライ装置導入を検討されているお客様を対象に試験乾燥を実施しております。 試験機を実際に見ながらご説明し、ご質問等にお答えします。 今までにも製薬会社様、食品会社様、化粧品会社様など、多くのお客様が試験乾燥を実施してきました。 ご興味のある方はお気軽にお問い合わせください。...共和真空技術株式会社の工場は埼玉県熊谷市にございます。 様々な試験機を設置している東工...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 3次元NMRを用いた多糖の分析 製品画像

    3次元NMRを用いた多糖の分析

    PRピークが重複する複雑な有機化合物の構造解析が可能です。

    NMRを用いた有機化合物の構造解析では、一般的に1次元NMR (1H-NMR・13C-NMR)のほかに1次元NMR のピーク同士の相関を確認できる2次元NMRを用いてピークを帰属することで化合物の構造を決定します。しかし、類似構造を多数含む糖類などの化合物では2次元NMRでもピークが重複するため解析が困難です。このような場合には3次元NMRが有効です。 本資料ではオリゴ糖をモデル化合物として、3...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 『電解メッキ』加工技術紹介 製品画像

    『電解メッキ』加工技術紹介

    6インチウエハー対応のメッキシステム導入!数μmの膜を形成可能な加工技…

    『電解メッキ』は、イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、 液中に電気を流して基板の表面に金属を析出させる加工技術です。 蒸着による成膜は通常1μm以下ですが、メッキでは数μmの膜を形成 可能です。 また、当技術の応用により、微細なメッキパターンを形成する 「セミアディティブ法」という技術もござ...

    メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社

  • 『三次元フォトリソ』加工技術紹介 製品画像

    『三次元フォトリソ』加工技術紹介

    「電解メッキ」を利用した加工技術

    『三次元フォトリソ』は、導電性のある面であればレジスト膜を均一に 形成することができる加工技術です。 液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる「電解メッキ」を利用し 開発しました。 当技術により、端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング 加工を施すことが可能になりま...

    メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社

  • 『シリコンエッチング』加工技術紹介 製品画像

    『シリコンエッチング』加工技術紹介

    結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能!

    『シリコンエッチング』は、シリコン基板そのものを腐食させ、立体 構造を形成する加工技術です。 シリコンの腐食には、一定方向に進むもの(異方性)と、全方向に進む もの(等方性)とがあります。 異方性エッチングを行う場合、基板には単結晶のシリコンを使用し、 エッチング液に...

    メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社

  • 『ガラスエッチング』加工技術紹介 製品画像

    『ガラスエッチング』加工技術紹介

    ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で腐食!

    『ガラスエッチング』は、ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で 腐食させ、溝や段彫り加工などを施す加工技術です。 基板材として、石英や、BK7などのホウ珪酸ガラスを使用。 また、フォトリソなとでパターニングされたメタル薄膜をマスクとして 使用するので、高精度のパターンが形成可能です。 【...

    メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社

  • 『薄膜コーティング』加工技術紹介 製品画像

    『薄膜コーティング』加工技術紹介

    ほとんどの金属・金属酸化物・誘電体膜をコーティングできる薄膜コーティン…

    当社では、PVDに属する、抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、 スパッタリング法での成膜加工ができます。 これらの加工技術を使い分けることで、ほとんどの金属、金属酸化物、 誘電体膜をコーティングできます。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、スパッタリ...

    メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社

  • 『サンドブラスト』加工技術紹介 製品画像

    『サンドブラスト』加工技術紹介

    空気圧で砂をたたきつけ基板表面を削り溝や穴を作成!

    『サンドブラスト』は、ガラス、シリコン、石英など比較的硬い 基板上に、空気圧で砂をたたきつけることにより、基板表面を削って 溝や穴などを作成する加工技術です。 基板表面にサンドブラスト用ドライフィルムレジストでパターンを 作り、それをマスクとすることで目的とする形の溝加工ができます。 【特長】 ■基板表面を削って溝や穴などを作成 ...

    メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社

  • 『高アスペクト比レジスト』加工技術紹介 製品画像

    『高アスペクト比レジスト』加工技術紹介

    アスペクト比1:5の加工実績!幅広い分野で使用できます!

    当社では、パターン線幅と膜の厚さ(=高さ)の縦横比が高い 『高アスペクト比レジスト』による加工が可能です。 アスペクト比1:5の加工実績がございます。 当技術により、レジストパターンは単なる防御膜としてだけではなく、 微細な立体構造そのものとなり、使用用途も広がりました。 【特長】 ■アスペクト比1:5の加工実績 ■幅広い使用用途 ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社

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