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    超急速凍結機【最大-75℃対応】

    PR独自のヒートポンプ開発技術により業界最高クラスの-55℃と-75℃の極…

    超急速凍結機【最大マイナス75℃対応】 -1℃~-5℃の最大氷結晶生成温度帯を素早く通過させるため、凍結時に細胞を破壊せず、ドリップ(旨味成分)の流出を抑制。 フードロス削減、食の安全性向上(アニサキス対策等)に大きく貢献します。 【特長】 ■独自のヒートポンプ開発技術により、業界最高クラスの-55℃と-75℃を実現 ■特殊断熱素材の採用により、省エネ(低ランニングコスト)を...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IFT

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    DNAコード化ライブラリー(DEL):創薬スクリーニングの新手法

    PR研究の初期段階を加速!NGSで化合物スクリーニングができるDNAコード…

    効率的な化合物スクリーニング手法として、 創薬の現場などで一般的な手法として確立されてきているDNAコード化ライブラリー(DEL)。 Sigma-Aldrichでは多くの研究者がDELの技術を広く利用できるようするために、 独自のダイナミックライブラリー技術を持つDyNAbind社の協力を得てDELを簡易キット化しました。 準備された実験プロトコルに従いスクリーニングを進めた後は、...

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    メーカー・取り扱い企業: メルク株式会社ライフサイエンス(シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社)

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    『電解メッキ』加工技術紹介

    6インチウエハー対応のメッキシステム導入!数μmの膜を形成可能な加工技…

    『電解メッキ』は、イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、 液中に電気を流して基板の表面に金属を析出させる加工技術です。 蒸着による成膜は通常1μm以下ですが、メッキでは数μmの膜を形成 可能です。 また、当技術の応用により、微細なメッキパターンを形成する 「セミアディティブ法」という技術もござ...

    メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社

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    『三次元フォトリソ』加工技術紹介

    「電解メッキ」を利用した加工技術

    『三次元フォトリソ』は、導電性のある面であればレジスト膜を均一に 形成することができる加工技術です。 液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる「電解メッキ」を利用し 開発しました。 当技術により、端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング 加工を施すことが可能になりま...

    メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社

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    『シリコンエッチング』加工技術紹介

    結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能!

    『シリコンエッチング』は、シリコン基板そのものを腐食させ、立体 構造を形成する加工技術です。 シリコンの腐食には、一定方向に進むもの(異方性)と、全方向に進む もの(等方性)とがあります。 異方性エッチングを行う場合、基板には単結晶のシリコンを使用し、 エッチング液に...

    メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社

  • 『ガラスエッチング』加工技術紹介 製品画像

    『ガラスエッチング』加工技術紹介

    ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で腐食!

    『ガラスエッチング』は、ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で 腐食させ、溝や段彫り加工などを施す加工技術です。 基板材として、石英や、BK7などのホウ珪酸ガラスを使用。 また、フォトリソなとでパターニングされたメタル薄膜をマスクとして 使用するので、高精度のパターンが形成可能です。 【...

    メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社

  • 『薄膜コーティング』加工技術紹介 製品画像

    『薄膜コーティング』加工技術紹介

    ほとんどの金属・金属酸化物・誘電体膜をコーティングできる薄膜コーティン…

    当社では、PVDに属する、抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、 スパッタリング法での成膜加工ができます。 これらの加工技術を使い分けることで、ほとんどの金属、金属酸化物、 誘電体膜をコーティングできます。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、スパッタリ...

    メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社

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    『サンドブラスト』加工技術紹介

    空気圧で砂をたたきつけ基板表面を削り溝や穴を作成!

    『サンドブラスト』は、ガラス、シリコン、石英など比較的硬い 基板上に、空気圧で砂をたたきつけることにより、基板表面を削って 溝や穴などを作成する加工技術です。 基板表面にサンドブラスト用ドライフィルムレジストでパターンを 作り、それをマスクとすることで目的とする形の溝加工ができます。 【特長】 ■基板表面を削って溝や穴などを作成 ...

    メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社

  • 『高アスペクト比レジスト』加工技術紹介 製品画像

    『高アスペクト比レジスト』加工技術紹介

    アスペクト比1:5の加工実績!幅広い分野で使用できます!

    当社では、パターン線幅と膜の厚さ(=高さ)の縦横比が高い 『高アスペクト比レジスト』による加工が可能です。 アスペクト比1:5の加工実績がございます。 当技術により、レジストパターンは単なる防御膜としてだけではなく、 微細な立体構造そのものとなり、使用用途も広がりました。 【特長】 ■アスペクト比1:5の加工実績 ■幅広い使用用途 ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社

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