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次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置
シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタ...
メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社
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