固相拡散接合とは

複雑な微細三次元構造体を製作可能！航空宇宙や化学プラントなど多数分野で…

固相拡散接合とは、接合させたい材料同士を直接接合する方法で、 溶接やろう付という手法とは大きく異なります。 接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し、 接合する技術であり、材料を溶かさず、固体のまま、接合すること によって、実現可能な製法、機能の幅が広がります。 固相拡散接合という製法によって、マイクロチャンネル構造をもった 流体デバイス、複雑な微細三次元...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社

解説資料『拡散接合ってなに？」※無料プレゼント

”金属を溶かさずに接合する技術”「拡散接合」について特徴や方法を解説し…

創業より、拡散接合技術を量産に適した製法にすべく、 取り組みを重ねてきた当社より『拡散接合』についての解説資料をプレゼント！ 当社で行う拡散接合は、金属を溶かさずに固体のまま接合する技術（固相接合）のため、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社

【セミナー9/4】次世代パワー半導体の 開発動向と接合、パッケー

銀/銅粒子など各材料特性から求められる要求特性、信頼性評価までじっくり…

■　講師 １． 大同大学　工学部　電気電子工学科　教授　 博士(工学) 　山田 靖 氏 ２． 大阪大学　産業科学研究所　フレキシブル3D実装協働研究所　特任准教授　陳 伝トウ 氏 ３． 富士電機(株)　半導体事業本部　開発統括部　デバイス開発部　担当部長　木村 浩 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年９月４日(月)　１０：３０～１６：００ 会　場 ： Zoo...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

バイメタル端子

アルミ電線と銅製設備を繋ぐ！摩擦溶接技術による高い信頼性、軽量化の実現…

『バイメタル端子』は、圧縮接合にて電気抵抗を下げるとともに、空気や水分を遮断し、 表面の酸化物の発生を防ぐ酸化防止剤を添加している製品です。 一般的な銅板を使用する接続機器へ異種金属接触腐食の心配を解決し、 銅線と比較し安定し、低価格を維持するアルミ電線をご使用可能。 また、アルミ導体圧縮部と銅の丸端子部で構成されておりますので 従来設備への接続が容易になります。 【特長】 ■摩擦溶接技術に...

メーカー・取り扱い企業： パンドウイットコーポレーション日本支社

今さら聞けないめっきとは？漫画でわかる解説資料進呈中

オジックテクノロジーズの『無電解Agめっき』はSiCパワーデバイスに対…

ニッケルめっき、亜鉛めっき、プラスチックめっきをマンガで簡単に解説！ めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。 求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。 『無電解Agめっき』は、SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応でき...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オジックテクノロジーズ

【分析事例】TDSによる銅板・はんだの同時加熱分析

部材同士を接触させ、実プロセスに近い環境での脱ガス評価が可能

はんだを用いた金属の接合は、エレクトロニクス分野において欠かすことのできない工程のひとつです。 金属とはんだが接触した状態で加熱した際の脱ガスは、ボイドの原因となることが知られています。 以下に、銅板にはんだを乗せた状態でTDS分析(昇温脱離ガス分析)を行った事例を紹介します。TDSは部材の加熱に伴う脱ガスを評価可能です。TDS装置内で銅板とはんだを接触させ同時に加熱することで、実プロセスに近...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

平井精密工業株式会社　複合加工　技術紹介

エッチング加工では不可能だった加工を可能に！広い活用範囲が可能な加工技…

平井精密工業株式会社 では、複合加工として半導体パッケージ部品への 対応が可能な接着加工と、機械加工を行っています。 中でも機械加工は、エッチング加工では補えない機械加工の分野まで対応可能な加工技術です。 炭酸ガスレーザ加工機、ワイヤ放電加工機を導入し、エッチング加工では 不可能な金属及びプラスチック、セラミックなどの切断、穴あけ加工が可能となりました。 また、エッチング加工...

メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ（法人向け）

ｍSATA SSDの新製品が登場！2.5インチSSDのわずか1/8の大…

特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・ECC機能 ・セキュリティコマンド ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製品 ・DEVSLPモード対応......

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

特殊冷間圧造部品

コストダウンや組立て課題の解決に貢献！研磨、ローレットなど様々な加工に…

『特殊冷間圧造部品』は、冷間(常温)で金属に圧力を加え、 変形・成形を行い加工した部品です。 段付き、大頭、中つば、偏心、軸部異形状等を製造可能。 超硬合金等の金型を用いて圧造変形させるため、精度が均一な製品を 大量生産できます。 また、ファイバーフローが連続しているため、高い強度が得られます。 【特長】 ■強度アップ、均一な寸法精度 ■省資源化によりサステナビリテ...

メーカー・取り扱い企業： 日東精工株式会社

微細組立･検査

顕微鏡下で組立なければならない微細組立。 顕微鏡高倍率での外観検査を…

当社では半導体組立･検査の技術を生かし、微細な組立、検査を行います。 もちろんクリーンルーム内での作業です。 これまでに、ミクロンオーダーの部品接合､接着組立。微細半田付け。 部再部品、ICチップの外観検査など実績があります。...顕微鏡での検査。クリーンルームでの組立･検査作業。など 小さな部品組立仕事、試作･量産も行います。...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ（ビジネス向け）

産業用SSDの新製品が登場！ 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…

特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(42mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・LDPC ECC機能 ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【設計開発者必見】マイクロチャンネルを活用した『熱対策デバイス』

機器の熱対策でお困りごとはございませんか？エネルギー・電子機器・医療、…

株式会社WELCONは『熱対策デバイス』の制作を得意としています。 拡散接合技術を用いたマイクロチャンネル製品の開発は、 熱対策デバイスの「高効率化」と「小型化」を実現いたしました。 エネルギー関連機器や電子機器をはじめ、医療機器や検査機器などでもご活用いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社

無電解Agめっき

次世代SiCパワーデバイスに対応可能！優れたパフォーマンスを実現します…

『無電解Agめっき』は、次世代SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オジックテクノロジーズ