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34件 - メーカー・取り扱い企業
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37件 - カタログ
100件
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高剛性ホーンクランプ技術(リジットクランプ)により安定した接合を実現し…
エレクトロニクス製品、自動車、産業機器などの省エネ化、EV化、軽量化に向けて進められている技術開発の進展にアドウェルズでは常温・短時間・異種金属接合が可能な超音波接合装置で貢献します。 ...異種金属、IGBT、二次電池、太線、被膜細線などの幅広い用途において安定接合を実現するリジットクランプ技術を搭載した接合装置をラインナップしました。 ■パワーデバイス用接合装置 UB1000MS ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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5G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現
フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス…
技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを詳しく解説しています。 詳細はPDFをダウンロードしてください。 【資料掲載内容】 ・難めっき材への直接めっき技術 ・異種材料の直接接合技術 ・粉体表面改質 ・応用事例 ・開発実績 弊社の技術を【 SURTECH 2020】にて展示いたします! 会期:2020年1月29~31日 会場:東京ビッグサイト 第3ホール 小...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合!※技術資…
【5Gシステムの実現に向けた低誘電率樹脂の直接接合技術】 従来できなかったフッ素樹脂、LCP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、ダイレクト接合をプラズマ表面改質で実現! 当社はプラズマ表面改質による官能基導入により、フッ素樹脂、LCP、COP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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マイナス40℃から150℃までの温度環境下における長期間のシール性の確…
接着性樹脂を用いた成形工法による樹脂と金属の密着、以下の設計用途が可能となります。 ・端子周りの液体滲みだしの解決 ・高電圧化/部品小型化への沿面距離確保 ・高周波による発熱の解決 ・結露水、オイルミスト等による絶縁不良への解決 ・高剛性/高耐熱性樹脂の選定支援 成形品材料の選定・ご提案 (お客様指定・樹脂材料メーカー提案) ↓ 表面処理選定・提案 (社内・協賛メーカー) ...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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複雑な微細三次元構造体を製作可能!航空宇宙や化学プラントなど多数分野で…
固相拡散接合とは、接合させたい材料同士を直接接合する方法で、 溶接やろう付という手法とは大きく異なります。 接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し、 接合する技術であり、材料を溶かさず、固体のまま、接合すること によって、実現可能な製法、機能の幅が広がります。 固相拡散接合という製法によって、マイクロチャンネル構造をもった 流体デバイス、複雑な微細三次元...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社
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”金属を溶かさずに接合する技術”「拡散接合」について特徴や方法を解説し…
創業より、拡散接合技術を量産に適した製法にすべく、 取り組みを重ねてきた当社より『拡散接合』についての解説資料をプレゼント! 当社で行う拡散接合は、金属を溶かさずに固体のまま接合する技術(固相接合)のため、 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社
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【セミナー9/4】次世代パワー半導体の 開発動向と接合、パッケー
銀/銅粒子など各材料特性から求められる要求特性、信頼性評価までじっくり…
■ 講師 1. 大同大学 工学部 電気電子工学科 教授 博士(工学) 山田 靖 氏 2. 大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授 陳 伝トウ 氏 3. 富士電機(株) 半導体事業本部 開発統括部 デバイス開発部 担当部長 木村 浩 氏 ■ 開催要領 日 時 : 2023年9月4日(月) 10:30~16:00 会 場 : Zoo...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【技術資料進呈】年間3,000件の実績!共晶・鉛フリーにも対応可能!は…
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です! BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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アルミ電線と銅製設備を繋ぐ!摩擦溶接技術による高い信頼性、軽量化の実現…
『バイメタル端子』は、圧縮接合にて電気抵抗を下げるとともに、空気や水分を遮断し、 表面の酸化物の発生を防ぐ酸化防止剤を添加している製品です。 一般的な銅板を使用する接続機器へ異種金属接触腐食の心配を解決し、 銅線と比較し安定し、低価格を維持するアルミ電線をご使用可能。 また、アルミ導体圧縮部と銅の丸端子部で構成されておりますので 従来設備への接続が容易になります。 【特長】 ■摩擦溶接技術に...
メーカー・取り扱い企業: パンドウイットコーポレーション日本支社
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オジックテクノロジーズの『無電解Agめっき』はSiCパワーデバイスに対…
ニッケルめっき、亜鉛めっき、プラスチックめっきをマンガで簡単に解説! めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。 求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。 『無電解Agめっき』は、SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応でき...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
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部材同士を接触させ、実プロセスに近い環境での脱ガス評価が可能
はんだを用いた金属の接合は、エレクトロニクス分野において欠かすことのできない工程のひとつです。 金属とはんだが接触した状態で加熱した際の脱ガスは、ボイドの原因となることが知られています。 以下に、銅板にはんだを乗せた状態でTDS分析(昇温脱離ガス分析)を行った事例を紹介します。TDSは部材の加熱に伴う脱ガスを評価可能です。TDS装置内で銅板とはんだを接触させ同時に加熱することで、実プロセスに近...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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高い変換効率と低コストで容易に製造が可能!商業的に魅力的な太陽電池技術
ハイブリッド有機無機ハライドペロブスカイト材料は近年、 太陽光変換用途の新規光吸収材料として注目されています。 単接合型ペロブスカイト太陽電池の電力変換効率は、既に従来の 薄膜太陽電池の技術レベルを超え、単結晶シリコン太陽電池と 競合するまでになっています。 【特長】 ■高い変換効率 ■低コストで容易に製造が可能 ■商業的に魅力的な太陽電池技術 ※詳しくはPDF資料を...
メーカー・取り扱い企業: メルク株式会社ライフサイエンス(シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社)
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エッチング加工では不可能だった加工を可能に!広い活用範囲が可能な加工技…
平井精密工業株式会社 では、複合加工として半導体パッケージ部品への 対応が可能な接着加工と、機械加工を行っています。 中でも機械加工は、エッチング加工では補えない機械加工の分野まで対応可能な加工技術です。 炭酸ガスレーザ加工機、ワイヤ放電加工機を導入し、エッチング加工では 不可能な金属及びプラスチック、セラミックなどの切断、穴あけ加工が可能となりました。 また、エッチング加工...
メーカー・取り扱い企業: 平井精密工業株式会社
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より高い歩留まりと拡張性を提供するレーザ技術!バッテリー製造の課題に対…
当社が提供する、部品の加熱を最小限に抑えるレーザを使用して、 特に敏感な材料を溶接することが可能です。 溶接気孔率とスパッタを低減して、精度と繰り返し再現性を向上させます。 異種材料を接合することで、優れた導電性、高い機械的強度、溶け込み 深さの正確な制御を実現。 また、ARMファイバーレーザを使用することで、銅を効率的に溶接し、 グリーンレーザよりもコスト、信頼性、および...
メーカー・取り扱い企業: コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC
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結晶の高精度研磨技術を駆使した研究試作を承ります!
当社では、結晶の高精度研磨技術をコアテクノロジーとし、研究試作品に 取り組んでおります。 切断加工や成膜、その他にはモジュール化など社内一貫プロセスでお客様 からのご要望に対応します。 また、精度指定による加工以外にもお客様からのご要求特性に基づく 設計・提案型の試作品を承りますので、お気軽にご相談ください。 【高精度研磨加工】 ■高平行度平面研磨加工 ■高平行坦度平面...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光学技研
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【リバーエレテック】『会社案内』水晶振動子、水晶発振器のメーカー
蓄積された技術に裏付けされた製品開発力!お客様の価値を高めるお手伝いを…
株式会社セイワが取り扱う、リバーエレテック株式会社について ご紹介します。 同社は、スマートフォンなど身の回りの様々な電子機器に使われる 水晶デバイスを製造・販売する電子部品メーカーです。 お客様の軽量・小型のニーズに対してソリューションを提供するなかで、 独自技術を磨いてきました。 高度な水晶フォトリソ加工技術をはじめ「電子ビーム封止工法」、 「金属間直接接合封止工法」...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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アルミニウム、HSSの溶接などの「挑戦的な」材料にファイバーレーザ技術…
当社のファイバーレーザ技術は、スパッタや溶接孔のない亜鉛メッキ鋼の ゼロギャップ溶接を実現します。 高張力鋼を急速な送り速度で溶接し、その後の冷間割れは発生しません。 ホワイトボディの製造は、これまで困難だった材料に対し、精密な レーザ溶接とロウ付けにより成功がもたらされています。 【特長】 ■後処理を減らす ・スパッタや溶接孔のない亜鉛メッキ鋼のゼロギャップ溶接を実現 ...
メーカー・取り扱い企業: コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC
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【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ(ビジネス向け)
最新産業用SSDラインナップ登場!主要部品にコーナーボンド技術を適用し…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・PCIe Gen 3 x4インターフェース ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・PCI Express Rev. 3.1 ・NVM Express Rev. 1.3 ・NVMコマンド対応 ・SLCキャッシュ ・LDPC ECC機能 ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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自動車関連部品や医療機器の製造のことなら当社にお任せください!
販売、医療機器の製造などを行っている会社です。 当社では、独自の積層技術により従来よりも小型で高出力な高効率モーター コイル(ASTコイル)の開発に成功しました。 その他にも、特殊接合技術や二重巻締加工技術を有しお客様の信頼と満足を 得る品質をご提供致します。 【事業内容】 ■自動車関連部品製造販売 ■産業機械装置の開発・製造販売 ■医療機器の製造 ■LED照明機器...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アスター
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ(法人向け)
mSATA SSDの新製品が登場!2.5インチSSDのわずか1/8の大…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・ECC機能 ・セキュリティコマンド ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製品 ・DEVSLPモード対応......
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基(親水、親油、密着性…
「PC-RIEシリーズ」は、各種基板/フィルム等に対して、様々な表面改質効果を与える処理が可能です。 もちろん、一般的なプラズマ処理装置として、アッシング、エッチング、デスミア等の処理も可能です。 チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○官能基修飾処理...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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顕微鏡下で組立なければならない微細組立。 顕微鏡高倍率での外観検査を…
当社では半導体組立・検査の技術を生かし、微細な組立、検査を行います。 もちろんクリーンルーム内での作業です。 これまでに、ミクロンオーダーの部品接合、接着組立。微細半田付け。 部再部品、ICチップの外観検査など実績があります。...顕微鏡での検査。クリーンルームでの組立・検査作業。など 小さな部品組立仕事、試作・量産も行います。...
メーカー・取り扱い企業: ハヤシレピック株式会社 第3事業部
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【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ(ビジネス向け)
産業用SSDの新製品が登場! 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(42mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・LDPC ECC機能 ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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サイリスタ/サイリスタモジュール『STT5000N18P110』
最大5000Aの過負荷耐量!費用対効果の高い完全集積型ソリューション
『STT5000N18P110』は、圧接技術を使用したソフトスタートアプリケーション用の 1800V 5000A 110mmのサイリスタ/サイリスタモジュールです。 新しい設計により複雑さをなくし、部品数の削減することに特化。 幅広い電流クラスにも対応しています。 また、モジュールをバイパスコンタクタと一緒に、標準的な設計スペースに 簡単に組み込むことができます。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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【設計開発者必見】マイクロチャンネルを活用した『熱対策デバイス』
機器の熱対策でお困りごとはございませんか?エネルギー・電子機器・医療、…
株式会社WELCONは『熱対策デバイス』の制作を得意としています。 拡散接合技術を用いたマイクロチャンネル製品の開発は、 熱対策デバイスの「高効率化」と「小型化」を実現いたしました。 エネルギー関連機器や電子機器をはじめ、医療機器や検査機器などでもご活用いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社
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種々な金属接合技術の概要を図表を用いてわかりやすく、詳しく紹介!異種金…
創業より、異種金属間の精密接合を手掛けてきた当社より、 『超硬異種金属間の精密接合技術』についての解説資料をプレゼント! 当資料では「様々な金属接合技術」に関して説明しています。 接合原理から接合方法、機構から用途迄わかりやすく図表で解説、金属接合にご興味のある方は必見の資...
メーカー・取り扱い企業: トキワロイ工業株式会社
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種々の精密接合技術の概要説明から、ろう付けと接着の違い、超硬精密ろう付…
当資料では「異種金属間の精密接合技術」に関して説明しています。 超硬などの特殊合金を使用する場合には、異種金属接合の技術が必要になります。 ろう付けは最も有効な精密接合技術の一つで、超硬の接合等に用いられます。 異種金...
メーカー・取り扱い企業: トキワロイ工業株式会社
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微細精密部品や薄板の精密接合に用いられる代表的な技術「ろう付け」と「接…
精密加工品の接合には、加工変質層や変形が少ないことや接合強度の信頼性、継手(接合部分)の機能性が求められます。 当資料では「精密加工品に用いられる接合技術」に関して説明しており、 微細精密部品や薄板の精密接合等に用いられる代表的な接合技術、 「ろう付け(はんだ付け含む)」と「接着」について解説した資料です。 【掲載内容】 ■精密加工品の...
メーカー・取り扱い企業: トキワロイ工業株式会社
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次世代SiCパワーデバイスに対応可能!優れたパフォーマンスを実現します…
『無電解Agめっき』は、次世代SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
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【産業用M.2 SSD】MTS952T2シリーズ(ビジネス向け)
産業用SSDがパワーアップ! コーナーボンド技術を適用し半田接合を強…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(80mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・LDPC ECC機能 ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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微細精密部品や薄板の精密接合に用いられる代表的な技術「ろう付け」の精度…
微細精密部品や薄板の精密接合に用いられる「ろう付け」ですが、その精度はどのような要素で決まるでしょうか。 当資料では「ろう付け加工の精度を決める主な3要素」に関して説明しており、さらにそれぞれの要素ごとに詳細に解説した資料です。 【掲載内容】 ■母材に適したろう材とフラックスの選定 ■加熱から冷却までの温度管理 ■適切な継手部の設計 他 ご興味をお持ちの方は資料をダウンロー...
メーカー・取り扱い企業: トキワロイ工業株式会社
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グリンレンズ『内視鏡用対物レンズ』【イメージング光学用レンズ】
GRINTECH社製グリンレンズ、内視鏡用対物レンズのご紹介
【特徴】 ・非毒性銀系ガラス材質(Non-toxic silver-based glass material) ・両平面(Plane surfaces) ・低色収差 ・NA:0.5 ・安全性保証:Biological safety - toxicology (EN ISO 10993-1) (別途対応) ・標準品と異なる作動距離及びレンズ長 ・反射防止コート(AR coatin...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルミネックス
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