【書籍】金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製（No.2127BOD）

【技術専門図書】★ 銀ナノインク、銅ナノ接合材、電極、ディスプレイ、太…

書籍名：金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★目的に合わせた「粒子特性」の実現と「応用製品、材料開発」のノウハウを一挙掲載！ ■　本書のポイント 【合成技術】 液相、気相など金属ナノ粒子の各種合成法の解説とサイズ、形状の制御技術 【配線材料】 インクジェット用銀ナノ粒子インクの設計と要求特性 「耐...

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【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮す...

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【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改質と接着、接合技術 【５Ｇ向けアンテナ】 ・５Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術 ・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・高SHF帯でMassive MIMOを実現する...

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【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…

書籍名：封止・バリア・シーリングに関する材料，成形製膜，応用の最新技術 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ★布設型センサ・カメラの防錆防食 ， 次世代照明・テレビの長寿命化，水素ガスや電解液酸化ガスの漏洩防止など ～５Ｇ機器 ，次世代自動車 ，ＩｏＴ機器や未来の蓄電デバイスを支える～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ...

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【書籍】自動車マルチマテリアルに向けた複合材料(No.2158)

【試読できます】耐衝撃性、耐熱性、耐候性、機械特性…自動車の軽量化と両…

自動車部材の開発 第8章　セルロースナノファイバー複合材料の強度信頼性向上と自動車構造部材の開発 第9章　自動車用透明樹脂の開発と耐候性、耐熱性の向上 第10章　マルチマテリアルに向けた接着接合技術の開発 第11章　自動車用新規軽量化材料の開発に向けた手法とその可能性 ●発刊：2022年5月31日 ●体裁：A4判 648頁 ●執筆者：62名 ●ISBN：978-4-86...

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【書籍】炭素繊維、複合材料の分析，評価（No.1999BOD）

【無料試読ＯＫ・専門図書】－ＣＦＲＰ，ＣＦＲＴＰ，プリプレグ，自動車，…

書籍名：炭素繊維およびその繊維複合材料における分析試験，評価解析に関する最新事例集 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ◎ 気泡や亀裂発生の解析，層間剥離・衝撃破壊，異種材料接合時の電蝕などトラブルや不具合現象の可視化 ◎ 最新の非破壊検査や高速・高感度カメラを用いた画像解析手法とそのノウハウなどを詳説 ■　本書のポイント ●試料...

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【書籍】CFRP/CFRTPの成形加工（No.2074BOD）

【技術専門図書】★樹脂、繊維間のぬれ性・接着性向上、複雑形状に対応した…

コロイド吸着による界面特性の向上 物性、強度、寿命評価 ・CFRP積層板の層間剥離特性 ・レーザー超音波、渦電流探傷試験 ・き裂の発生、進展、破壊の観察 ハイサイクルな成形、接着接合技術 ・CFRTPのハイブリッド成形 ・ハイブリッド成形品のそり変形の抑制 ・3Dプリンティングとレーザの複合による高強度化 ・CFRPのステアリング積層技術 CFRP、CFRTPの部材...

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