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【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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オジックテクノロジーズの『無電解Agめっき』はSiCパワーデバイスに対…
ニッケルめっき、亜鉛めっき、プラスチックめっきをマンガで簡単に解説！ めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。 求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。 『無電解Agめっき』は、SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応でき...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オジックテクノロジーズ
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【リバーエレテック】『会社案内』水晶振動子、水晶発振器のメーカー
蓄積された技術に裏付けされた製品開発力！お客様の価値を高めるお手伝いを…
株式会社セイワが取り扱う、リバーエレテック株式会社について ご紹介します。 同社は、スマートフォンなど身の回りの様々な電子機器に使われる 水晶デバイスを製造・販売する電子部品メーカーです。 お客様の軽量・小型のニーズに対してソリューションを提供するなかで、 独自技術を磨いてきました。 高度な水晶フォトリソ加工技術をはじめ「電子ビーム封止工法」、 「金属間直接接合封止工法」...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ
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【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ（ビジネス向け）
最新産業用SSDラインナップ登場！主要部品にコーナーボンド技術を適用し…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・PCIe Gen 3 x4インターフェース ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・PCI Express Rev. 3.1 ・NVM Express Rev. 1.3 ・NVMコマンド対応 ・SLCキャッシュ ・LDPC ECC機能 ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング...
メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社
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【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ（法人向け）
ｍSATA SSDの新製品が登場！2.5インチSSDのわずか1/8の大…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・ECC機能 ・セキュリティコマンド ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製品 ・DEVSLPモード対応......
メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社
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【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ（ビジネス向け）
産業用SSDの新製品が登場！ 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(42mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・LDPC ECC機能 ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製...
メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社
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種々な金属接合技術の概要を図表を用いてわかりやすく、詳しく紹介！異種金…
創業より、異種金属間の精密接合を手掛けてきた当社より、 『超硬異種金属間の精密接合技術』についての解説資料をプレゼント！ 当資料では「様々な金属接合技術」に関して説明しています。 接合原理から接合方法、機構から用途迄わかりやすく図表で解説、金属接合にご興味のある方は必見の資...
メーカー・取り扱い企業： トキワロイ工業株式会社
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種々の精密接合技術の概要説明から、ろう付けと接着の違い、超硬精密ろう付…
当資料では「異種金属間の精密接合技術」に関して説明しています。 超硬などの特殊合金を使用する場合には、異種金属接合の技術が必要になります。 ろう付けは最も有効な精密接合技術の一つで、超硬の接合等に用いられます。 異種金...
メーカー・取り扱い企業： トキワロイ工業株式会社
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微細精密部品や薄板の精密接合に用いられる代表的な技術「ろう付け」と「接…
精密加工品の接合には、加工変質層や変形が少ないことや接合強度の信頼性、継手（接合部分）の機能性が求められます。 当資料では「精密加工品に用いられる接合技術」に関して説明しており、 微細精密部品や薄板の精密接合等に用いられる代表的な接合技術、 「ろう付け（はんだ付け含む）」と「接着」について解説した資料です。 【掲載内容】 ■精密加工品の...
メーカー・取り扱い企業： トキワロイ工業株式会社
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次世代SiCパワーデバイスに対応可能！優れたパフォーマンスを実現します…
『無電解Agめっき』は、次世代SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オジックテクノロジーズ
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【産業用M.2 SSD】MTS952T2シリーズ（ビジネス向け）
産業用SSDがパワーアップ！ コーナーボンド技術を適用し半田接合を強…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(80mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・LDPC ECC機能 ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製...
メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社
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微細精密部品や薄板の精密接合に用いられる代表的な技術「ろう付け」の精度…
微細精密部品や薄板の精密接合に用いられる「ろう付け」ですが、その精度はどのような要素で決まるでしょうか。 当資料では「ろう付け加工の精度を決める主な3要素」に関して説明しており、さらにそれぞれの要素ごとに詳細に解説した資料です。 【掲載内容】 ■母材に適したろう材とフラックスの選定 ■加熱から冷却までの温度管理 ■適切な継手部の設計 他 ご興味をお持ちの方は資料をダウンロー...
メーカー・取り扱い企業： トキワロイ工業株式会社
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