５G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現

フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス…

技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを詳しく解説しています。 詳細はPDFをダウンロードしてください。 【資料掲載内容】 ・難めっき材への直接めっき技術 ・異種材料の直接接合技術 ・粉体表面改質 ・応用事例 ・開発実績 弊社の技術を【 SURTECH 2020】にて展示いたします！ 会期：2020年1月29~31日 会場：東京ビッグサイト 第3ホール 小...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

５G通信の伝送損失を低減できるプラズマ表面改質技術

低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合！※技術資…

【５Ｇシステムの実現に向けた低誘電率樹脂の直接接合技術】 従来できなかったフッ素樹脂、LCP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、ダイレクト接合をプラズマ表面改質で実現！ 当社はプラズマ表面改質による官能基導入により、フッ素樹脂、LCP、COP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

平井精密工業株式会社　複合加工　技術紹介

エッチング加工では不可能だった加工を可能に！広い活用範囲が可能な加工技…

平井精密工業株式会社 では、複合加工として半導体パッケージ部品への 対応が可能な接着加工と、機械加工を行っています。 中でも機械加工は、エッチング加工では補えない機械加工の分野まで対応可能な加工技術です。 炭酸ガスレーザ加工機、ワイヤ放電加工機を導入し、エッチング加工では 不可能な金属及びプラスチック、セラミックなどの切断、穴あけ加工が可能となりました。 また、エッチング加工...

メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社

【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ（ビジネス向け）

最新産業用SSDラインナップ登場！主要部品にコーナーボンド技術を適用し…

特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・PCIe Gen 3 x4インターフェース ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・PCI Express Rev. 3.1 ・NVM Express Rev. 1.3 ・NVMコマンド対応 ・SLCキャッシュ ・LDPC ECC機能 ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ（法人向け）

ｍSATA SSDの新製品が登場！2.5インチSSDのわずか1/8の大…

特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・ECC機能 ・セキュリティコマンド ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製品 ・DEVSLPモード対応......

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

平行平板式減圧プラズマ処理装置　真空プラズマ装置

各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基（親水、親油、密着性…

「PC-RIEシリーズ」は、各種基板/フィルム等に対して、様々な表面改質効果を与える処理が可能です。 もちろん、一般的なプラズマ処理装置として、アッシング、エッチング、デスミア等の処理も可能です。 チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○官能基修飾処理...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ（ビジネス向け）

産業用SSDの新製品が登場！ 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…

特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(42mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・LDPC ECC機能 ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

サイリスタ／サイリスタモジュール『STT5000N18P110』

最大5000Aの過負荷耐量！費用対効果の高い完全集積型ソリューション

『STT5000N18P110』は、圧接技術を使用したソフトスタートアプリケーション用の 1800V 5000A 110mmのサイリスタ／サイリスタモジュールです。 新しい設計により複雑さをなくし、部品数の削減することに特化。 幅広い電流クラスにも対応しています。 また、モジュールをバイパスコンタクタと一緒に、標準的な設計スペースに 簡単に組み込むことができます。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社