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【比較データあり！】WELCONの水冷ヒートシンクパンフレット
発熱量にお困りの方必見！均一冷却・省冷媒ヒートシンクをご紹介
計算量増大・高出力化などにより、チップ・光源などの発熱量が増加し、 以下のようなお悩みごとをよく聞きます。 ・空冷では高発熱量を十分冷却できないなぁ ・水冷にしてみたいけど、漏れないのかなぁ…
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両面入熱1万W対応可能！マイクロチャネル両面冷却水冷ヒートシンク
温度分布を均一化！パワー半導体冷却、演算ボード(GPU等)冷却などに好適
『WEL-Cool Heat Sink』は、両面冷却、薄型化、サイズ、性能など 各種カスタマイズ対応可能なマイクロチャネル水冷ヒートシンク(コールドプレート)です。 表裏両面にマイクロチャネル構造を…
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設計・開発担当必見！拡散接合のポテンシャル※実績リストプレゼント
設計・開発担当者必見！実現可能な製法、機能の幅が広がります！
当社は、熱・流体・構造の設計技術と、拡散接合技術の両輪でものづくりを 行っています。 「拡散接合」とは、接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の 移動を促し、接合する技術です。 …
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【技術資料】温度ムラ低減！高性能水冷マイクロチャネルヒートシンク
熱対策部品の性能を従来よりも高めたうえで、 小型化、軽量化、省エネルギー化も両立したい方必見！
当社では、マイクロチャネルヒートシンクを設計・製造・販売しています。 260W/cm2の発熱に対し、温度上昇を40℃に抑制可能。マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置し、 すべての流路に均等に冷媒が…
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【解説資料】水冷マイクロチャネルヒートシンクって何？ ※無料進呈
フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡る！温度のムラ低減、冷却効率向上、低熱抵抗実現が可能
ヒートシンクは、吸収した熱を冷却するための部品で、CPUなどの熱源を 放熱する際によく使用され、「フィン」と呼ばれる構造によって空気中に 熱を逃がしたり、水を内部に流して吸熱したりするものが多くあ…
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熱を効率的に拡散可能な放熱デバイス「べーパーチャンバー」について、特徴と使い方を分かりやすく解説した資料を無料プレゼント中！
電子機器、産業機器、医療・検査機器の冷却や放熱に好適な「ベーパーチャンバー」を分かりやすく紹介した解説資料をプレゼント！ ベーパーチャンバーとは熱を輸送・拡散する放熱デバイスで、各製品から発生す…
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【設計開発者必見】マイクロチャンネルを活用した『熱対策デバイス』
機器の熱対策でお困りごとはございませんか？エネルギー・電子機器・医療、検査機器など用途は多数！当社が取り扱う熱対策デバイスを紹介
株式会社WELCONは『熱対策デバイス』の制作を得意としています。 拡散接合技術を用いたマイクロチャンネル製品の開発は、 熱対策デバイスの「高効率化」と「小型化」を実現いたしました。 エネル…
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”金属を溶かさずに接合する技術”「拡散接合」について特徴や方法を解説した資料を無料プレゼント中！製造初心者必見です！
創業より、拡散接合技術を量産に適した製法にすべく、 取り組みを重ねてきた当社より『拡散接合』についての解説資料をプレゼント！ 当社で行う拡散接合は、金属を溶かさずに固体のまま接合する技術（固相…
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温度のばらつき無く均一に冷却することが可能！標準品のカスタマイズやゼロからの試作開発を行います
既存の多くのヒートシンクは、1流路(1path)構造と呼ばれる、入口から 出口までの流路が一本線でつながる単純な構造を持っています。 この場合、フレッシュな冷媒が供給される入口側と、発熱源から…
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正確に積層し接合し、穴を貫通させることが可能！圧力損失をコントロールできます
当社は、正確にマイクロチャンネル構造を実現する、アライメント精度の 高さを持っています。 250μm～800μmのハニカム穴構造を持った板を300枚積層しても、正確に 積層し接合し、穴を貫通…
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複雑な微細三次元構造体を製作可能！航空宇宙や化学プラントなど多数分野で実績があります
固相拡散接合とは、接合させたい材料同士を直接接合する方法で、 溶接やろう付という手法とは大きく異なります。 接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し、 接合する技術であ…
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小型化することで、流量の抑制も可能！マイクロチャンネル型熱交換器をご紹介
当社が行っている、熱交換器の小型化への取り組みをご紹介します。 マイクロチャンネルで流路を実装した熱交換器は、そうでない熱交換器と 比較し、熱交換性能を落とすことなく、熱交換器を小型化できます…
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中空の接合部品に内圧をかけたサンプルや、熱交換器の機能を併せもつリアクターなど！
当社が行った、三次元構造体の例をご紹介します。 中空部品に内圧をかけて膨らませた「膨らましサンプル」は、 変形後も接合界面からのリークや破断は無く、「ガスミキサー」は、 マイクロチャンネルに…
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異なる金属同士の接合が可能！希望する材料の組み合わせ、サイズに適した試作をご提案いたします
当社が行った、異種材料接合の例をご紹介します。 ステンレス板と銅板の接合やアルミニウムと銅製のヒートシンクなど、 異なる金属同士の接合が可能。 材質の特長を活かした設計へ適用いただけます…
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細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能！ハイサイクルを想定した金型への適用に
当社が行った「冷却回路付き金型」の拡散接合適応例をご紹介します。 金型内の均一な温度制御をし、製品形状に合わせた、内部冷却回路設計 となっております。 当社では、細いリブ形状、狭小部分へ…
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表面に0.01～0.03mmの微細穴を多数配置することが可能！仕様に合わせた任意形状品への適用に
当社が行った「金型部品 ガス抜きブロック」の拡散接合適応例を ご紹介します。 金型への樹脂充填時、溶融した樹脂から発生したガスを、金型内から 抜くための構造をもっています。 当社では…
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樹脂通路（内部）の壁面を滑らかにし流動抵抗を低減！射出成型用金型などへ適用いただけます
当社が行った「金型部品 マニフォールド」の拡散接合適応例を ご紹介します。 金型内部に溶融樹脂を流し込むための流路構造をもっています。 射出成型用金型への適用、ホットランナーブロックへ…
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コアとコアプレートで構成！熱伝導性と低熱膨張率を両立した複合材料をご紹介
当社が行った「低熱膨張高熱伝導材」の拡散接合適応例を ご紹介します。 面に垂直な方向へ、熱を伝えやすくする柱状体と、 面内の熱膨張率を抑えるためのプレートで構成。 熱伝導率は約280…
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高い熱交換性能と小型化を実現！クーラント使用量も低減し、継手は両面から接続可能
WELCONは、充填前に水素を冷却するための熱交換器(プレクーラー)の 標準品である水素ステーション向け熱交換器『WEL-Cool H2A/H2C』を 製造・販売しております。 水素ステー…
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温度効率の高い対向流型！熱交換量、設計圧力のカスタマイズが可能
『WEL-Cool Heat Exchanger PF0.5』は、φ0.5mmチャンネルによる 高い熱交換性能を持つ小型マイクロチャンネル熱交換器です。 全てSUS316Lで構成、母材強度の拡…
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設計圧力における100万回耐圧試験クリア！母材強度の拡散接合
『WEL-Cool Heat Exchanger CF0.5』は、熱交換量、設計圧力の カスタマイズ可能な小型マイクロチャンネル熱交換器です。 φ0.5mmチャンネルによる高い熱交換性能を持ち…
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Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格！全金属製のため高い靭性を確保
『WEL-Therm』は、全金属製のため高い靭性を確保した特許取得済の ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材です。 「半導体パワーデバイス」をはじめ、「IGBT等パワーモジュール」や、 「半導…
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空間制約下での使用も可能！モバイル端末、基板放熱などのアプリケーションに
『WEL-HeatRibbon』は、シート型のベーパーチャンバーです。 局所的な入熱に対して、熱を高速で移動・拡散。 密閉空間に封入された作動流体が相変化を繰り返し、発熱源から熱を 拡散…
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マトリックス流路による全面均一温度！特注・量産にも対応いたします
『M4040/M2020』は、高発熱密度体からの除熱に効果を発揮する マイクロチャンネルヒートシンクです。 通常よく見られる「一本流路」では、冷却面で「熱のばらつき」が生じます。 WELCO…
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