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【シンポジウム開催】Annex 1改訂に伴う無菌製造の新たな基準
PR製薬企業が考慮するポイントや最新のソリューションについてご紹介します …
2023年8月25日に発効したEU GMP Annex 1の改訂版では、文書が大幅に拡充され、特にバリア技術に関する項目が強化されました。無菌製造プロセスにおいて製品の汚染を防ぐことが一層重視され、作業者からの汚染リスクを最小限に抑えるため、アイソレーターやRABSの導入が推奨されています。 この改訂は、世界中の製薬企業に影響を与え、無菌性を維持するための汚染管理戦略(CCS)策定が不可欠となって...
メーカー・取り扱い企業: シンテゴンテクノロジー株式会社
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シングルユース低せん断力連続遠心分離システム『Ksep50』
PR高い生存率と回収率を実現
■細胞遠心分離プロセスにおいて、せん断力が小さく抑えられ、プロセス開発(0.1 L)からGMPに準拠した製造(20 L)へのシームレスな移行が可能 ■閉鎖系の細胞回収プロセスにおいて、細胞処理時間を50%短縮 ■細胞回収率を90%超に向上 ■最大108細胞/mLの細胞密度でも堅牢な結果を実現 ■せん断力が小さいカウンターフロー分離により細胞生存率が向上...従来の遠心分離法はせん断力が大き...
メーカー・取り扱い企業: ザルトリウス・ステディム・ジャパン
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結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能!
『シリコンエッチング』は、シリコン基板そのものを腐食させ、立体 構造を形成する加工技術です。 シリコンの腐食には、一定方向に進むもの(異方性)と、全方向に進む もの(等方性)とがあります。 異方性エッチングを行う場合、基板には単結晶のシリコンを使用し、 エッチング液にはKOH水溶液などを用います。 単結晶のシリコンウエハは、結晶方向によって種類分けされていて、 これを選ぶこと...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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「電解メッキ」を利用した加工技術!
『三次元フォトリソ』は、導電性のある面であればレジスト膜を均一に 形成することができる加工技術です。 液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる「電解メッキ」を利用し 開発しました。 当技術により、端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング 加工を施すことが可能になりました。 【特長】 ■導電性のある面であればレジスト膜を均一に形成 ■「電解メッキ」を利用 ■端...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で腐食!
『ガラスエッチング』は、ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で 腐食させ、溝や段彫り加工などを施す加工技術です。 基板材として、石英や、BK7などのホウ珪酸ガラスを使用。 また、フォトリソなとでパターニングされたメタル薄膜をマスクとして 使用するので、高精度のパターンが形成可能です。 【特長】 ■基板材として、石英や、BK7などのホウ珪酸ガラスを使用 ■フォトリソなとでパターニ...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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6インチウエハー対応のメッキシステム導入!数μmの膜を形成可能な加工技…
『電解メッキ』は、イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、 液中に電気を流して基板の表面に金属を析出させる加工技術です。 蒸着による成膜は通常1μm以下ですが、メッキでは数μmの膜を形成 可能です。 また、当技術の応用により、微細なメッキパターンを形成する 「セミアディティブ法」という技術もございます。 【特長】 ■液中に電気を流して基板の表面に金属を析出 ■精密加工...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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アスペクト比1:5の加工実績!幅広い分野で使用できます!
当社では、パターン線幅と膜の厚さ(=高さ)の縦横比が高い 『高アスペクト比レジスト』による加工が可能です。 アスペクト比1:5の加工実績がございます。 当技術により、レジストパターンは単なる防御膜としてだけではなく、 微細な立体構造そのものとなり、使用用途も広がりました。 【特長】 ■アスペクト比1:5の加工実績 ■幅広い使用用途 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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ほとんどの金属・金属酸化物・誘電体膜をコーティングできる薄膜コーティン…
当社では、PVDに属する、抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、 スパッタリング法での成膜加工ができます。 これらの加工技術を使い分けることで、ほとんどの金属、金属酸化物、 誘電体膜をコーティングできます。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、スパッタリング法での 成膜加工が可能 ■ほとんどの金属、金属酸化物、誘電体膜...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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空気圧で砂をたたきつけ基板表面を削り溝や穴を作成!
『サンドブラスト』は、ガラス、シリコン、石英など比較的硬い 基板上に、空気圧で砂をたたきつけることにより、基板表面を削って 溝や穴などを作成する加工技術です。 基板表面にサンドブラスト用ドライフィルムレジストでパターンを 作り、それをマスクとすることで目的とする形の溝加工ができます。 【特長】 ■基板表面を削って溝や穴などを作成 ■ブラスト加工では加工面が砂地になる ■時間...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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