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PR【GMP対応】医薬・食品・ファイン分野に実績多数。高品質な製品製造/回…
MP対応横型ピーラー遠心分離機(ピーラーセントリフュージ HZ-PhII)は、 横型バスケットタイプの遠心分離機です。 CIP洗浄機能を標準装備しており、原液供給~ケーキ洗浄・ケーキ回収までのサイクルを 密閉したプロセスエリアで行うことが出来るため、薬理活性の高い物質も安全に処理できます。 また自動運転を標準としているため、オペレータの技量に大きく依存することなく、 生産にかかる労力や時間を効率...
メーカー・取り扱い企業: 三菱化工機株式会社 産業機械
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ネジ山をなめてしまった…その課題『エンザート』が解決します!
PR壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ!タップ立て不要で、めねじやコ…
部品のネジ山(めねじ)が破損した場合、どうしていますか? 「ヘリサート・リコイルなどのコイルインサートを使用している」 「サイズアップで立て直しをしている」 「部品交換をしている」 など様々な対応をされているかと思います。 エンザートならその部品を救えるかもしれません! ケー・ケー・ヴィ・コーポレーションが取り扱う『エンザートSBE』は、垂直出しが容易な三つ穴タイプのインサートナットです。 先...
メーカー・取り扱い企業: ケー・ケー・ヴィ・コーポレーション株式会社
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ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載!チップオンホール対応
層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数:4層から16層まで対応 ■VIA構造:レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応 ■狭ピッチBGA/CSP実装に対応 ■インピーダンス制...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたしま…
4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の 対応が可能。極小径VIAも対応。 また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、 各種使用用途に合わせた様々な基板材料も対応できます。 【特長】 ■層数:4層から20層まで対応 ■VIA構造:多種様々な層間接続対応 ■極小径VIA対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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4層~36層まで!高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を…
ご紹介いたします。 層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。 極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。 また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、 チップオンホール対応も可能です。 【特長】 ■層数:4層から36層まで対応 ■板厚:薄板からMAX8mmまで対応 ■極小径VIA対応 ■インピーダンス制御対応 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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基材板厚0.04mmから対応が可能!お客様のニーズに幅広くお応えします…
ています。 当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに 幅広くお応えします。 【当社対応仕様】 ■板厚:0.04mm~5.0mm ■穴径:φ0.1~ ■材料:BTレジン・FR-4(HF含む)・G-10・高耐熱基材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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