専門ノウハウをプロが伝授！ステンレス鋼と表面処理の基礎知識

PR専門ノウハウをプロが伝授！ ステンレス鋼板やステンレス容器の表面処理…

「ステンレス鋼と表面処理（電解研磨・フッ素樹脂コーティング）の情報満載マル秘ノート」は、MONOVATEで使用しているステンレス鋼やステンレス容器の電解研磨、フッ素樹脂コーティングについてご紹介する資料です。 ステンレス鋼については、記号でSUS304、SUS316、SUS316Lを解説しています。 弊社ではこのステンレス鋼板で容器を作り、主に製薬メーカー様や化粧品、食品、化学薬品製造メー...

メーカー・取り扱い企業： MONOVATE(旧：日東金属工業)株式会社 八潮工場

オールインワンモジュール型　ラボ用遠心分離機 LAC TypeE

PR給液タンクやろ液タンクをセットで標準装備。試料の準備だけでOK！かがむ…

特殊設計の薄型バスケット・透明なケーシングにより濾過過程が目視できるため、開発初期の少量サンプルをさまざまな条件でテスト可能。高価な試料のコストを抑え、実験時間及び開発期間の短縮に貢献します。 ラボ用遠心分離機LAC TypeSをさらに使いやすくモジュール化。今までろ過テストのために準備する必要があった給液タンクやろ液タンクを標準装備。遠心分離機を台車の上にセッティングしているため、かがむなどの...

メーカー・取り扱い企業： 松本機械販売株式会社

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応 ■狭ピッチBGA/CSP実装に対応 ■インピーダンス制...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

IVH基板

様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたしま…

4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の 対応が可能。極小径VIAも対応。 また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、 各種使用用途に合わせた様々な基板材料も対応できます。 【特長】 ■層数：4層から20層まで対応 ■VIA構造：多種様々な層間接続対応 ■極小径VIA対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

多層基板

4層～36層まで！高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を…

ご紹介いたします。 層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。 極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。 また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、 チップオンホール対応も可能です。 【特長】 ■層数：4層から36層まで対応 ■板厚：薄板からMAX8mmまで対応 ■極小径VIA対応 ■インピーダンス制御対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

デバイス基板（LED基板・センサー基板）

基材板厚0.04mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えします…

ています。 当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに 幅広くお応えします。 【当社対応仕様】 ■板厚：0.04mm～5.0mm ■穴径：φ0.1～ ■材料：BTレジン・FR-4（HF含む）・G-10・高耐熱基材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社