シングルユース低せん断力連続遠心分離システム『Ksep50』

PR高い生存率と回収率を実現

■細胞遠心分離プロセスにおいて、せん断力が小さく抑えられ、プロセス開発（0.1 L）からGMPに準拠した製造（20 L）へのシームレスな移行が可能 ■閉鎖系の細胞回収プロセスにおいて、細胞処理時間を50%短縮 ■細胞回収率を90%超に向上 ■最大108細胞/mLの細胞密度でも堅牢な結果を実現 ■せん断力が小さいカウンターフロー分離により細胞生存率が向上...従来の遠心分離法はせん断力が大き...

メーカー・取り扱い企業： ザルトリウス・ステディム・ジャパン

ラボ用ポータブル粉砕機『LAB MILL II』　※水洗い可能！

PR錠剤、穀物、薬草類を簡単操作でハイパワー粉砕！容器洗浄可能でコンタミも…

『LAB MILL II』は回転数20,000rpm、出力235Wのハイパワーで錠剤、穀物、薬草類を極めて短時間で細かい粒の揃った試料を作成いたします。 別売オプションのディスポベースをご利用いただくことで、錠剤粉砕等コンタミを避けなければならない試料に対し、 一試料ごとに粉砕容器を変えられるディスポ容器を使用することができ、残留物の心配が減ります。 また、雑菌フリーが要求される試料用に...

メーカー・取り扱い企業： 大阪ケミカル株式会社

【切断面も滑らか】ステンレスで板厚25mmまでの加工

ステンレス厚板の切断がよりきれいに！高いレーザー加工技術で納期短縮、コ…

10年以上前に本社に導入し、ステンレス厚板のブリリアンカットが 売りだった機械を老朽化のため更新しました。 今度の機械はさらに技術の進歩が進み、従来機をはるかに凌ぐ綺麗で滑らかな切断面で加工出来るようになりました。 バリも少ないので仕上げの工数が大幅に削減でき、納期短縮と後工程の軽減にもつながります！ 板厚と同じ径の穴のレーザー加工しか対応できないところが多いですが、 当社の場合...

メーカー・取り扱い企業： 倉敷レーザー株式会社

レーザーで板厚以下の小径穴加工に対応

綺麗な切断面をステンレス厚板でも実現。板厚以下の小径穴加工も可能。切断…

精密板金加工を手がける当社では、自社工場に 高性能CO2レーザー加工機（6kW）などの設備を多数保有しています。 板厚以下の穴径の加工にも対応可能なほか、 ステンレスの中板・厚板も、バリの少ない綺麗な切断面で加工が可能。 切断面の仕上げ加工や、小径穴のキリ加工の工数を削減し、短納期化やコストダウンを実現しています。 【当社レーザー加工の特長】 ■SUS、SS、Al、SBP、Cu...

メーカー・取り扱い企業： 倉敷レーザー株式会社