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13件 - メーカー・取り扱い企業
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PR大豆胚芽+独自の麹菌発酵製法で生まれたアグリコン型イソフラボン。25年…
独自の発酵技術によって、大豆胚芽のみを麹菌発酵させ製造しております。 大豆胚芽に多く含まれるダイゼインは穏やかに作用するため、副作用リスクが非常に低く、安全に摂取することができます。 また、ほかの大豆イソフラボンと比較しても、アグリマックスは更年期症状の緩和だけでなく、抗酸化や美容、妊活、エクオール産生能向上、男性の前立腺肥大などに対しても様々なデータがございます。 無償原料サンプルもございます...
メーカー・取り扱い企業: ニチモウバイオティックス株式会社
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PR水の力で撹拌機を動かす!エアーを使わないので空気が綺麗、電気を使わない…
水道水を作動流にするNADSの水圧モータを使用した撹拌機です。 エアーを使わないので空気が綺麗、電気を使わないので環境に配慮した 安全・安心な撹拌機です。 【NADSとは?】 NADSはNACOL株式会社の新・水圧技術(ADS: Aqua Drive System)を 使用したポンプやモータ、リリーフ弁、ソレノイドバルブ等を展開する シリーズ。空圧や電気駆動では難しかった高性能な駆...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社島崎エンジニアリング 本社
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表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき!ルーター対応可能
『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、 基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適!
当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。 当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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インピーダンス精度は標準±10%以内、高精度±5%以内!少量からご提供…
『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることが できる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。 インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供。 デジタルカメラ・ノートパソコン・PDA・携帯電話・医療機器など 多種多様な電子機器や精密機器に使用されます。 【仕様】 ■層数:片面・両面 ■板厚:ベース厚み 25μm・50μm ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去!板厚は0.04~0.3…
当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。 当社では、スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去することで、 バリ発生のない切断スルーホール基板が可能で...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基…
当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、 ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。 使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の 貼り合わせ構造の基板など。 デバイス用プリント基板はデバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の 実装に合わせたプリント基板の構造が求められます。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■金属...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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基板側面にコーティング!ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉…
当社の『側面コーティング基板』について、ご紹介いたします。 貼り合せ基板の開口した基材側面からの粉落ちは、実装時への影響及び モールド内の異物要因となってしまいますが、そこで、開口部の側面を コーティングすることで、実装時の問題解決に貢献。 基板側面にコーティングを行うことで、基板搬送時にガイドレールと 擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止します。 【使用用途】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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金属ベース基板への対応も可能!耐熱、UV機器関連などの用途に好適
当社の『シリコーン印刷基板』について、ご紹介いたします。 熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高い シリコーンインク。 滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要がありますが、 当社独自技術により実装回路端部との最小クリアランスを0.2mmとした シリコーンインク塗布基板の提供が可能です。 【使用用途】 ■耐熱、UV機器関連など ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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基板端部のスルーホールを外形加工で切断!取付け穴・電源用ユニットなどに…
『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で 切断したものです。 従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、 当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルーホールを ご提供することが可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュー...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能…
当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで 埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。 また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで 回路上にもシリコーンインクを形成することが可能です。 【使用用途】 ■チップLED用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止!
『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプの ソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。 部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の 這い上がりを防止。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能!バリの無い端面スルーホ…
当社の『狭ピッチ端面スルーホール基板』について、ご紹介いたします。 独自のプロセスにより、狭ピッチでの端面スルーホール形成が可能。 切断時に発生する銅バリについても、スルーホールの切断方法を問わず バリの無い端面スルーホールをご提供することが可能です。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です!
当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。 当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の 製造が可能。 極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■極薄高密度デバイス用回路基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが…
当社の『レジスト穴埋め基板』について、ご紹介いたします。 スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、 蓋をすることが可能。 実装時のフラックスや半田の表面への這い上がりを防止します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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