【廃食油を燃料利用しCO2を削減！】マルチオイルボイラシステム

PR食品工場から排出される使用済み廃食油や排水浮上油を回収、ボイラ燃料とし…

マルチオイルボイラは、自社開発マルチオイルバーナー搭載の省エネボイラです。 従来廃油は、産業廃棄物又は処理委託が多いですが工場内での再エネルギ－が可能、 ボイラ燃料の有効活用として廃油に新たな価値をご提案いたします。 廃食油は、植物由来のためバイオマス燃料としてCO2排出削減やカ－ボンニュートラル、 マルチオイルボイラ導入による更なる省エネ効果や環境社会に貢献いたします。 ■特長...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社太陽 E＆A事業部

フローズンスライサー

PR凍結状態の肉を定厚かつ高速でスライス！歩留まり・洗浄性UPを実現

『フローズンスライサー』は、凍っている原料を定厚で スライスする機械です。 サーボモータにより、コンベヤとナイフの位置・回転を制御。 原料高さ200mmまで可能で、原料温度は-10℃までカットできます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■洗浄性 ・ベルト裏側も容易に洗浄可能 ■安全 ・カバーの無い状態では機械を動かすことができないため、安全に作業可能 ■高性能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒガシモトキカイ

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

られます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMat...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

New！レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4

新発売! ハイブリッド型レーザープリント基板加工機

プリント基板の試作加工用レーザーシステムです。 IRファイバーレーザーで表面のパターン加工を行います。 更に60,000RPMのドリルモータで穴あけ・外形カット加工を行うことができるハイブリッド型のシステムです。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4

UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工…

):229 mm x 305 mm x 10 mm レーザー波:355 nm レーザー周波数:25 kHz – 300 kHz パターン加工スピード:200 mm/s (7.8”/s) カットスピード:200 mm/s (7.8”/s) 0.5 mm (0.02”) FR4* レーザースポット径:20 μm 最小ライン/スペース:50 μm / 20 μm (2 mil / 0.8...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社