なぜおこる？袋体が固まる理由と対処策方法

PR素材別粗砕実績表進呈中！粗砕機を使って固結した袋体材料をらくらく粉砕処…

“なぜ袋体は固まるのか”ご存知でしょうか？ 固結には、真正固結と疑似固結の2種類があります。 含水率や吸湿性などの内部的要因や、大気の相対湿度や包装時の温度などの外部的要因等が原因に御座います。 シンコー化成が取り扱う『モミクラ』は、固まった粉体材料を袋や段ボールから出さずに1袋あたり４秒で粉に戻せる袋体粗砕機です。 オイルをさすだけの楽々メンテナンス。人による粗砕作業をカット...

メーカー・取り扱い企業： シンコー化成株式会社

うま味を残して塩分カット！『セレミオン』を試してみませんか?

PR液体食品の減塩でお困りの方に朗報！電気透析装置は常温で不要な塩分だけを…

ＡＧＣグループが開発・製造しているイオン交換膜『セレミオン』による電気透析装置は、膜と電気の働きで溶解中のイオン性物質を分離し、短時間で脱塩・濃縮・回収・分別することができます。 しょうゆ・調味液等の液体食品に含まれる塩分の脱塩・分離がの実績があります。 ＜無償貸出機について＞ 小型電気透析装置を２週間無償でお試しいただけます。 導入を検討中の方、ご興味のある方は、ぜひご検討ください。...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

られます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMat...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

New！レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4

新発売! ハイブリッド型レーザープリント基板加工機

プリント基板の試作加工用レーザーシステムです。 IRファイバーレーザーで表面のパターン加工を行います。 更に60,000RPMのドリルモータで穴あけ・外形カット加工を行うことができるハイブリッド型のシステムです。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4

UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工…

):229 mm x 305 mm x 10 mm レーザー波:355 nm レーザー周波数:25 kHz – 300 kHz パターン加工スピード:200 mm/s (7.8”/s) カットスピード:200 mm/s (7.8”/s) 0.5 mm (0.02”) FR4* レーザースポット径:20 μm 最小ライン/スペース:50 μm / 20 μm (2 mil / 0.8...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社