• 試薬・培地・薬液・検体管理用 UHF帯RFIDタグ 製品画像

    試薬・培地・薬液・検体管理用 UHF帯RFIDタグ

    PRRFID無線技術の活用により、可視情報が霜や汚れ、滲みで見えない場合で…

    試薬・培地・薬液・検体管理用タグは、UHF帯RFIDラベルです。 液体・水分が多い内容物へ貼り付けても識別が可能で、取扱管理が厳格な薬液や試薬、取り違い許されない培地や検体の管理に使用されています。 [特徴] UHF帯無線技術のおいて液体・水分・容器素材に影響をうけずらい磁界通信を利用することで、下記の特徴があります。 ・確実な個体識別による、取り違いの防止。 ・100タグなどの一括...

    • 検体・生体管理システム用RFID画像.png

    メーカー・取り扱い企業: シーレックス株式会社

  • シングルセル解析の新しいソリューション 製品画像

    シングルセル解析の新しいソリューション

    PR今まで見落としていた細胞内シグナル伝達をシングルセルレベルで解析可能

    InTraSeq (Intracellular Protein and Transcriptomic Sequencing) は、RNA量だけでなく、細胞内および細胞表面の両方のタンパク質を同時検出できる、シングルセルレベルのシグナル伝達経路の解析が可能な新たな技術であり、10x Genomics社のSingle Cell 3’ Reagentキットに対応します。 ※詳しくはPDFをダウンロード...

    メーカー・取り扱い企業: セルシグナリングテクノロジージャパン株式会社

  • BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】 製品画像

    BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

    BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…

    列に対してもリボール作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。 【特長】 ■2種類のリボール技術 (クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能) ■5×5mm以下の微小サイズパッケージまで対応可能 ■はんだ条件の変更にも対応可能 (鉛フリーはん...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 高難易度の実装・リワーク【事例紹介】 製品画像

    高難易度の実装・リワーク【事例紹介】

    高密度、超小型化部品に対応!高難易度の実装・リワーク対応が可能です。

    ク対応が可能です。 最近では、リード+放熱パッドといった部品が非常に増えております。 このような部品は形状・基板の構成によっては、非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。 リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。 【特徴】 ○小型カメラモジュールやファインピッチ0...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 高難易度の実装・リワーク 製品画像

    高難易度の実装・リワーク

    ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応!

    リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 0402・0201チップ交換・修正【事例紹介】 製品画像

    0402・0201チップ交換・修正【事例紹介】

    マンハッタンやチップのずれを手作業にて修正!微小チップも実装可能です!

    例】 [別会社にてマウンター実装を行った0402搭載基板の不具合を修正したい] ○マンハッタンやチップずれを手作業にて修正 *ケイ・オールでは、半田付け作業者に0402の手付け作業を  技術習得の一環として取入れている *0402の手付け作業は、トランジスタ技術(DVD)でも紹介されている ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 基板設計(パターン・アートワーク)/回路トレース 製品画像

    基板設計(パターン・アートワーク)/回路トレース

    設計・購買・製造が社内に集約!実装効率を追求した基板の設計をご提案致し…

    社内に設計チームを有するケイ・オールでは、専門技術を蓄積した担当が お客さまのご要望に素早く、的確に対応します。 回路設計は回路トレースを中心に対応し、基板設計は片面基板から ビルドアップ基板まで幅広く対応。 シミュレーションも行う...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • LGA実装・リワーク 製品画像

    LGA実装・リワーク

    LGAに関し適正実装をご提案!不具合発生時のリワーク作業も承っておりま…

    ボールしてBGA化したい」 など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら 過去からの実績、ノウハウにて解決させて頂きます。 【特長】 ■さまざまな問題点を確かな技術で対応 ■リワークが対応可能になるので万が一の時にはリカバリー可能 ■全数検査はもちろん、最初の1枚を検査してから残りの基板の実装・  リワークを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • POP実装・リワーク 製品画像

    POP実装・リワーク

    新しいPOP実装の考え方からご提案!実装後のパッケージ占有面積が削減で…

    POP(Package On Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。 主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。 パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • BGAジャンパー配線 製品画像

    BGAジャンパー配線

    豊富な経験と確かな技術で問題を解決!0.4mmピッチまでBGAジャンパ…

    『BGAジャンパー線』とは、基板上に搭載されたBGA箇所でパターンを 間違ってしまった場合や、回路変更などが目的の場合に、配線を飛ばし 修正・修理を行う改造作業です。 ケイ・オールでは、難易度の高い作業にも多く取り組んでおり、 BGA・CSPの端子単体を調べ解析を行ったり、端子間、及び端子から 他の部品へ配線を接続をさせることによりパターンを修正することなどに ご協力させていただい...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • アンダーフィル付きBGAリワーク 製品画像

    アンダーフィル付きBGAリワーク

    先端リワーク技術!はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…

    BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、 アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 【特長】 ■一液性加熱硬化型...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク 製品画像

    【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

    BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…

    だいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームはんだ供給(印刷・塗布)技術 ■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応 ■大型・多層基板にも対応 ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 半導体再利用 製品画像

    半導体再利用

    半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

    り、調達困難となっているのは皆様もご存じの事かと思います。 調達に数年掛かるという回答も出ており、お客様からの嘆きも耳にします。 ケイ・オールでは、創業より30年、常に磨いてきた実装・リワークの技術により、既存基板から必要な部品を安全に取り外すことが可能です! 入手困難な部品を短納期・低コストにて調達することが可能になります! お客様にメリットを感じて頂けるサービスとなっております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 特殊基板実装サービス【事例紹介】 製品画像

    特殊基板実装サービス【事例紹介】

    高多層・大電流基板等に対応!条件出し困難な基板実装はお任せください。

    いるDIP部品は全数リード端子の導通をチェック [リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板(外寸1m角)に実装したい] ○全ての実装部品を手半田にて対応 *鉛フリー対応品のため、高い技術を要求されましたが不良ゼロで納品 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • BGAリワーク・リボール対応【事例紹介】 製品画像

    BGAリワーク・リボール対応【事例紹介】

    失敗できないBGAリワーク・リボールをサポート。

    【対応事例】 [他社にて失敗したBGAを再実装を依頼したい] 他社にて失敗したBGAを再実装のご依頼を頂き、問題なく作業を行いました。 *弊社技術及び設備対応を元に様々な案件が同業者様より依頼される事があります。 *BGAリワーク・リボール・アンダーフィル付リワーク・難易度の高い改造・LGA実装及びリワーク・PoPリワークなども対応します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 試作部品実装とは?メリットとデメリットを徹底して解説! 製品画像

    試作部品実装とは?メリットとデメリットを徹底して解説!

    試作基板実装の実績30年!試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…

    『試作部品実装』とは、量産前の段階で少量~中量の生産ををはじめ、 電気的な整合性・機能の確認等や、 時には仕様変更を行いながら、 より安全に量産へ移行する際の「前準備」と言えると思います。 ■メリット 量産実装前に、性能評価をすることで、量産時の「まさか」を回避し、大幅な修正を未然に防ぐことで 日程やコストに対する影響を予防することができます。 状況に合わせて「試作の試作」「試作の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 特急対応 製品画像

    特急対応

    お客様満足のため、力を合わせてご希望納期実現に取り組みます!

    いざという時は社員一丸となって希望納期を実現するべく対応します。 技術・品質対応の柔軟さ、どちらも試作実装には欠かせないものです。 「実装案件で非常に厳しい納期設定されているが、請け負ってくれる 実装メーカーがなくて困っている」のようなお悩み・不安をお持ちの方...

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