異物除去用 格子型マグネット『DGH/DGSシリーズ』

PR金属異物を吸着除去し、食品などの信頼性確保に貢献。製粉、製糖ラインなど…

『DGH/DGSシリーズ』は、ホッパー内や配管内などに取り付けることで、 格子状に並んだマグネットバーの強い磁力により、金属異物を吸着・除去できる異物除去器です。 食品生産ラインなどのコンタミ対策に貢献するほか、 溶接により作られた継ぎ目のない構造のため、クロスコンタミのリスク低減にも貢献します。 また、清掃作業の省力化のニーズに応え、さや管付きの「簡易清掃タイプ」もご用意。 さ...

メーカー・取り扱い企業： ダイカ株式会社

ネジ山をなめてしまった…その課題『エンザート』が解決します！

PR壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ！タップ立て不要で、めねじやコ…

部品のネジ山（めねじ）が破損した場合、どうしていますか？ 「ヘリサート・リコイルなどのコイルインサートを使用している」 「サイズアップで立て直しをしている」 「部品交換をしている」 など様々な対応をされているかと思います。 エンザートならその部品を救えるかもしれません！ ケー・ケー・ヴィ・コーポレーションが取り扱う『エンザートSBE』は、垂直出しが容易な三つ穴タイプのインサートナットです。 先...

メーカー・取り扱い企業： ケー・ケー・ヴィ・コーポレーション株式会社

【分析事例】セラミックス材料に含まれる微量金属の価数評価

ppmオーダーの微量金属も評価可能です

各種材料の特性を設計・制御するにあたって、母材に微量含まれている元素の種類や量、またそれらの存在状態を明らかにするのは非常に重要です。このうち元素の種類や量に関してはSIMS(二次イオン質量分析法)やICP...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】AFMデータ集

AFM :原子間力顕微鏡法

AFMは微細な探針で試料表面を走査し、ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測する手法です。 金属・半導体・酸化物などの材料評価だけでなく、毛髪やコンタクトレンズなどのソフトマテリアルまで幅広い材料を測定可能です。 本資料では、様々な材質のAFM像をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

書籍『レジスト材料の基礎とプロセス最適化』

半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に…

本書では、フォトレジスト技術に関する幅広い分野をカバーし、実用書としても有意義な内容を構成しています。 具体的には、フォトレジスト材料、プロセス、評価・解析、処理装置までを幅広く網羅し、パターン欠陥などの歩留まり改善やトラブル対策に必須な技術も含まれており、フォトレジスト材料を扱う技術者の一助となるように構成されております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーエムシー・リサーチ

【分析事例】分子動力学計算を用いたアモルファスSiNx膜構造解析

シミュレーションによってアモルファス膜のミクロな構造解析が可能です

a-SiNx）膜は、N/Si比などの組成変化によって半導体から絶縁体まで物性が大きく変化することから、トランジスタ用ゲート絶縁膜など幅広い用途で用いられています。一方、結晶性のないアモルファス構造の材料に対し、原子レベルのミクロな構造解析を行える実験手法は限られているため、シミュレーションによってさまざまな組成、密度を有したアモルファス構造を作成し、解析を行うことは有効なツールとなります。本資料で...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】ワイドギャップ半導体β-Ga2O3のドーパント存在

ミクロな原子構造を計算シミュレーションによって評価可能

β-Ga2O3は広いバンドギャップを有し、優れた送電効率や低コスト化の面で次世代パワーデバイスや酸化物半導体の材料として期待されています。近年、β-Ga2O3はSiまたはSnのドーピングでn型化することが報告されています。本資料では、β-Ga2O3にSiもしくはSnをドープしたモデルに対して構造最適化計算を実施...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

石英部品市場 2022：材料分野、加工部品、半導体用母材

業界の動向、需給状況を把握！クォーツ製品の市場に焦点を当てた市場調査レ…

『石英部品市場 2022：材料分野、加工部品、半導体用母材』は、テクセット 社のマテリアル市場調査レポートです。 クォーツ（石英）材料や石英部品を含むクォーツ製品の市場に焦点を当てて います。技術動向分析、高純度砂、基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

【分析事例】クリーンルーム内有機化合物の評価方法

GC/MS：ガスクロマトグラフィー質量分析法

半導体や液晶などの製造が行われているクリーンルームでは、パーティクルだけでなく分子レベルの化学汚染（分子状汚染）を把握することが重要です。浮遊分子状汚染物質としては酸・塩基性ガスや凝集性有機物質、ドーパント、金属などが挙げられ、成分に応じて分析方法は異なります。 ここでは凝集性有機物質の詳細と、代表的な捕集方法である“吸着剤捕集”と“ウエハ暴露捕集”について紹介します。...詳しいデータはカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】TDSによる温度保持中の脱ガス評価

温度保持中の脱ガス強度の変化を調査できます

TDSは高真空中で試料を昇温、または温度を一定に保持した状態で、脱離するガスをリアルタイムに検出する手法です。 Si基板上SiN膜について350℃で温度を保持し、H2の脱離量を調査した例を示します。 単純昇温では500℃付近に脱ガスピークが確認されましたが、350℃で温度保持中はH2の検出強度は低下し、再昇温時に脱ガスピークが確認されました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】XPSによる単結晶Si表面のダメージ評価

高分解能測定と波形解析を利用してc-Siとa-Siの状態別定量が可能

半導体の製造工程において表面改質を目的としたイオン照射を行うことがあります。その中で、単結晶 Si表面に不活性元素のイオンを照射することで構造の損傷が生じ、アモルファス層が形成されることが 知られています。 高分解能なXPSスペクトルではc(単結晶)-Siとa(アモルファス)-Siが異なったピーク形状で検出されること を利用して、この損傷由来のa-Siをc-Siと分離して定量評価した事例をご紹介...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】貼り合わせウエハ内部の空隙調査

超音波顕微鏡による内部空隙の観察事例

パワーデバイスやMEMSデバイスなどに用いられる、貼り合わせシリコンウエハを作成する際、貼り合わせ工程において界面に局所的に空隙が発生する事があります。 300mm貼り合わせウエハ内部を超音波顕微鏡を用いて観察しました。その結果、複数箇所にて1mm～20mm程度の複数の空隙があることを確認しました。本手法によって、貼り合わせウエハ内部の密着性評価が可能となります。...詳しいデータはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】走査イオン顕微鏡によるCu表面の結晶粒観察

金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を得ることが可能です

走査イオン顕微鏡（Scanning Ion Microscope：SIM）は固体試料にイオンビームを照射し、発生する二次電子を検出する手法です。二次電子は各結晶粒の結晶方位に応じたコントラストを生じるため、SIMによってCuやAlなどの金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を簡便に得ることが可能です。本資料では測定例としてCu表面をSIMによって観察した事例をご紹介します。...詳しいデータ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】ラマンマッピングによる応力評価

試料断面における応力分布を確認することが可能です

単結晶Siのラマンスペクトルのピークは、試料に圧縮応力が働いている場合は高波数シフト、引張応力が働いている場合は低波数シフトします。これにより、Siの応力に関する知見を得ることができます。 IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）の断面について、ラマンマッピングで応力の分布を確認した例を示します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】DRAMチップの解析

製品内基板上DRAMのリバースエンジニアリング

代表的なメモリであるDRAMについて製品レベルからTEM観察による素子微細構造解析まで一貫して分析します。 外観観察からレイヤー解析、Slice＆Viewを行うことで構造の全体像を把握し、FIB加工位置をナノレベルで制御し薄片形成後にメモリ部の微細構造をTEM像観察しました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】SNDMおよびSMMによる拡散層評価

SiCデバイスの拡散層のp/n極性とキャリア濃度分布を評価できます

近年、高耐圧デバイスの材料としてSiCが注目されています。Trench MOSFET構造は素子の高集積化が可能であり、SiCデバイスへの応用展開も進められています。一方、SiCデバイスのドーパント活性化率には課題があり、出来...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】角度分解XPS（ARXPS）による極薄膜組成分布評価

基板上の極薄膜についてデプスプロファイルを評価可能です

角度分解XPS（ARXPS）はX線照射によって放出される光電子を取出角ごとに検出し、それぞれ検出深さの異なるスペクトルを用いてサンプル表面極近傍のデプスプロファイルを評価する手法です。従来のArイオンスパッタを用いた方法と比較すると、深さ方向分解能が向上し、かつ選択スパッタやミキシングによる組成変化が無いといったメリットがあり、基板上の極薄膜（数nm程度）のデプスプロファイル評価に有効です。 本...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】STEM,EBSDと像シミュレーションを併用した解析

像シミュレーションを併用した結晶形の評価

高分解能HAADF-STEM像は、結晶の原子配列を反映した画像であることから、種々の結晶方位に対応したSTEM像をシミュレーションすることにより、多結晶体中の結晶粒間の相対方位や観察像の正確な理解に役立ちます。 本資料では、多結晶体であるネオジム磁石中の結晶粒について、EBSD法で得た結晶方位の情報からSTEM像をシミュレーションし、実際の高分解能HAADF-STEM像と比較した事例を紹介します...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

日本エクシード株式会社　事業紹介

複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

USTRON株式会社　会社案内

自社生産ならではのスピーディかつ正確な情報を提供可能！各バッチに於いて…

USTRON株式会社は、薄膜材料、石英製品、及びその付属部品について 20数年間の生産経験を持っており、中国にある21,000m2余りの生産工場にて 各種高純度蒸着材料及びスパッタリングターゲット材料等の生産をしています。 ...

メーカー・取り扱い企業： USTRON株式会社

株式会社SCREEN SPE クォーツいわき工場スライス事業紹介

あらゆる高機能材料のスライスに挑む！

株式会社SCREEN SPE クォーツの保有するいわき工場のスライス事業では、 主に液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工を行っています。 その他、高歩留まり・高面精度が要求される結晶材料の切断まで、あらゆる 機能材料のスライス加工に対応します。 独自の切断方式でソーマークの発生を抑え、高い平面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SCREEN SPE クォーツ いわき工場

５G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現

フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス…

。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを詳しく解説しています。 詳細はPDFをダウンロードしてください。 【資料掲載内容】 ・難めっき材への直接めっき技術 ・異種材料の直接接合技術 ・粉体表面改質 ・応用事例 ・開発実績 弊社の技術を【 SURTECH 2020】にて展示いたします！ 会期：2020年1月29~31日 会場：東京ビッグサイト 第3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

硫化スズナノシート（ブラック）

ガスセンサー・太陽電池などに使用可能！高配向性と低抵抗の特長を持ってい…

ることができ、高配向性と低抵抗の特長を持っています。 硫化スズ（SnS）は希少金属や有害元素を含んでおらず、硫化スズを 構成する元素も自然界に豊富に存在することから、人体や環境に 配慮した材料。 結晶色はブラックで、トランジスタ・二次電池負極材などの用途に 使用できます。 【特長】 ■P型半導体で2インチサイズの基板上に製作することが可能 ■高配向性と低抵抗を有する ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カルコジェニック

スピントロニクスハンドブック　～基礎から応用まで～

スピントロニクス研究の物理・材料から電子工学までを網羅

MRAMを中心に磁気ストレージ、高周波デバイス、新機能デバイスへの応用や最新の研究成果を紹介。 スピントロニクス材料開発に用いられる先端計測や計算手法についても詳解。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス

エレクトロニクス･半導体業界向け硬さ･弾性率･粘弾性評価

セミコンダクタ・スマートフォンなどの研究開発のためのナノインデンテーシ…

ープ率などの物性値を測定することができます。 ナノインデンテーション試験では数百ナノ～数百ミクロンの薄膜や柔らかいポリマーの評価が可能です。 測定例 -スマートフォン等のディスプレイ用有機材料・ポリマーフィルム (絶縁体・光ファイバー・半導体) -磁気記憶媒体 (ハードディスクドライバー) -太陽光発電バックシート -プリント基板のSi3N4及び高誘電率セラミック層 -サファイヤ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アントンパール・ジャパン

半導体装置に欠かせない塩ビ・PP・PTFEが調達できます

発注窓口は日本なので安心！材料不足による需給ひっ迫、もう悩ませません！

「国内の材料メーカーは入荷時期未定が当たり前…」 「代材も簡単には見つからない…」など、耐薬性樹脂の調達が困難となっています。 日本国内では入手困難な材料の加工が、イコールベトナム工場で対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イコール 本社・営業部

塩化ビニールの代材をご提案

材料不足を解消！耐薬性を持ち入手性の高い代替材料を見つけませんか？

イコールでは、塩化ビニールの代材をご提案しております。 塩化ビニールは、酸・アルカリに耐性があるため、半導体製造の際には 用いやすい材料ですが、必要な条件を満たす耐薬性の高い樹脂は他にもあります。 特にポリプロピレンは、酸・アルカリどちらにも耐性を持ちます。 耐薬性を持ち入手性の高い代替材料を見つけ、材料不足を解消しませんか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イコール 本社・営業部

半導体向けCMP（化学機械平坦化）市場2022：スラリーとパッド

半導体デバイス製造用スラリー、パッドについて！CMP消耗品市場の動向や…

『半導体向けCMP（化学機械平坦化）市場2022：スラリーとパッド』は、 半導体材料専門の米国の調査会社テクセット社の調査レポートです。 CMP消耗品市場の動向や技術を調査し、関連製品のサプライヤ情報を掲載。 市場全体のダイナミクスに関する情報を提供。サプライチェーンマ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

【製品サンプル進呈中！】アルミナボール

粉砕・分散・混合だけじゃない！電気絶縁体、水素エネルギー 製造プロセス…

コンタミを嫌う電子材料・塗料・インク・セラミックス・顔料などの高度な粉砕・分散・混合・触媒だけでなく、電気絶縁体、水素エネルギー 製造プロセスでの蓄熱体としても適しています。 新東Vセラックスのアルミナボールは、割れが...

メーカー・取り扱い企業： 新東Vセラックス株式会社

産業用高出力半導体レーザ『Compactシリーズ』

熱処理、溶接など産業用途に好適！50～1200Wの出力レンジから製品の…

テーブルトップ型ユニットから、Eサービス機能を備えた水冷式の ラックマウント型レーザ、数々のアクセサリーまで、様々な要求に応えます。 【特長】 ■ファイバー結合型 ■プラスチックや金属の材料加工に十分な出力(50～1200W)を備えている ■堅牢なモジュール式の物理的に小型のソース ■必要なすべての電源と冷却装置が組み込まれている ■単相電源を採用しているため、レーザ材料加工を簡...

メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC