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    平井精密工業株式会社 セラミック加工 技術紹介

    モジュールの小型化に有利な基盤技術!

    セラミック加工は、熱膨張係数がシリコンに近いガラスセラミック基板を 使用した加工技術です。 ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、 AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も 小さく、熱膨張係数がシリコンに近いため、基板への直接ダイボンディングや フリップチ...

    メーカー・取り扱い企業: 平井精密工業株式会社

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