ウェット式拭き取り材『ベルクリン シリーズ』

PR微小異物も確実にキャッチ。電子機器の拭き取り、クリーンルーム内の清掃等…

『ベルクリン シリーズ』は、微細気孔を有し吸水性、保水性にも優れたウェット式拭き取り材です。「ワイパー」としてはもちろん、さらに幅広く機能的に使用するための「モップタイプ」もラインアップしています。 ソフトな風合いにより、さまざまな対象にフィットし、表面の微細な気孔がパーティクルを確実にキャッチ。紙や繊維素材と異なり樹脂一体構造のスポンジ素材のため、毛羽立ちや糸屑の脱落が無く、清浄な環境保全...

メーカー・取り扱い企業： アイオン株式会社

パレット洗浄脱水機【衛生レベルアップ、洗浄の省人化！】

PR2024年問題で物流効率アップに有効なパレット輸送。そのパレットが製品…

段積みされたパレットをフォークリフトで洗浄ラインに投入するだけで、洗浄・脱水・乾燥まで行います。 処理能力は1時間30枚～200枚まで対応可能！手洗い、高圧ジェッター洗浄と比較して衛生的な洗浄と工数削減が期待できます。 5つの工程で洗浄の自動化が可能です。 【段ばらし】→【洗浄・すすぎ】→【脱水】→【乾燥】→【段積み】 お客様のパレット、処理能力、設置スペースに合わせて設計、製作いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クレオ

サンプル形状を選ばず、自由に処理！バレルタイプ プラズマ処理装置

微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質が可能！溶液を使用せずに洗…

バレルタイププラズマ処理装置「ＰＢシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去（Ashing）や油分の除去（Cleaning）、珪素化合物（ＳｉＯ2，ＳｉＮ）のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液（Ｗｅt）を使用すること無く行える装置です。良環境性（クリーンな作業環境、無廃液）と低ランニングコストを実現します。 全方向から処理が進行し、対象物の形状に問わず、ナノレベルの処理、洗浄、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

コンパクトでアタッシュケースに格納可能！大気圧プラズマ照射装置

Heガスボンベ/AC100V電源に接続するだけで簡単に実験可能！持ち運…

ハンディタイプ 大気圧プラズマ照射装置「HAPYシリーズ」は、コンパクトで全ての機器をアタッシュケース内へ格納可能です。 Heガスボンベ / AC100V電源に接続するだけで実験ができます。 ガスリモート放電方式で、電気的ダメージを抑えたことで安全に様々な材料へプラズマ処理が行えます。 【特徴】 ○コンパクト ○簡易でHeガスボンベ/AC100V電源に接続するだけで実験可能 ○持ち...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

５G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現

フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス…

当社の表面改質技術は、特殊な減圧プラズマ状態で基材表面に官能基を強固に付与しすることで様々な機能を持たせることができます。 特に接着・密着性向上の面では、5G向け回路基板製作に必要な「フッ素樹脂への直接銅めっき」や「接着剤レスによる接合」を実現。 接着材レス接合はフッ素樹脂と銅、異なるフッ素樹脂同士などを接着剤を使用せずに貼り合わせ、10N/cm以上の密着性を得ることが出来ております。 減圧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

【フッ素樹脂へのダイレクトめっきが可能！】プラズマ表面改質技術

従来、出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきをプラズマ処理で実現…

当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来では出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 　詳しく解説しています。 　詳細はPDFをダウンロードしてください。 【本技術の特長】 ・フッ素樹脂へダイレクト無電解めっきが可能 　⇒工程の簡素化及び低価格化が可能 ・基材表面を荒らすことなく平滑面にめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

５G通信の伝送損失を低減できるプラズマ表面改質技術

低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合！※技術資…

【５Ｇシステムの実現に向けた低誘電率樹脂の直接接合技術】 従来できなかったフッ素樹脂、LCP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、ダイレクト接合をプラズマ表面改質で実現！ 当社はプラズマ表面改質による官能基導入により、フッ素樹脂、LCP、COP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、および接着時を用いない直接接合を実現しました。 これにより基材の表面を粗面化することなく、めっき形成が出来ます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

平行平板式減圧プラズマ処理装置　真空プラズマ装置

各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基（親水、親油、密着性…

「PC-RIEシリーズ」は、各種基板/フィルム等に対して、様々な表面改質効果を与える処理が可能です。 もちろん、一般的なプラズマ処理装置として、アッシング、エッチング、デスミア等の処理も可能です。 チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○官能基修飾処理...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

【樹脂への直接めっきが可能！】プラズマ表面処理技術

プラズマ処理で、従来ではめっき出来なかった樹脂への直接銅めっきを実現！…

当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来ではめっき出来なかった樹脂への直接銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 　詳しく解説しています。 　詳細はPDFをダウンロードしてください。 【本技術の特長】 ・フッ素樹脂へ直接無電解めっきが可能 　⇒メーカー工場内で製造可能 ・平滑面にめっきが可能 　⇒ノイズが軽減できる ・廃液...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

真空装置　平行平板評価用プラズマ処理装置　　

半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広…

チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

WETプロセス装置　枚葉スピンプロセッサー

装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現可能です。

WETプロセス装置 枚葉スピンプロセッサーは、基板をスピン回転及びスプレーにて洗浄/リンス後、高速スピン回転で乾燥を行ないます。 装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現することができます。（例：現像→エッチング→洗浄、乾燥） 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・L...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

真空装置　基板用平行平板プラズマ処理装置　PC-RIEシリーズ

処理可能基板サイズ550×650ｍｍ。無廃液化・低ランニングコストを実…

「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化 →クリーン化，無廃液化 ○低ランニングコス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

ロールtoロール式 減圧プラズマ処理装置『PR Series』

ロール状フィルム基材の処理に対応。 減圧プラズマ処理により、アッシン…

『PR Series』は、減圧下でプラズマ処理が可能なロールtoロールタイプの処理装置です。 レジストアッシング、絶縁膜エッチングをはじめ、 用途に応じた様々な官能基（親水, 親油, 密着性向上,など）を 基材表面に強固に付与することができます。 本社にデモ機を完備し、随時プロセス評価処理をお請けしております。 詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■ロールtoロール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

応用例付きプラズマ技術資料　無償ダウンロード！

基板、樹脂、粉体、医療、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の応…

当社の「プラズマ表面処理技術」をまとめた技術資料を無償配布中です。 プリント基板、フィルム、樹脂、粉体、医療、半導体後工程といった 分野を問わず活用できるプラズマ装置。 剥離、有機物除去、表面改質・洗浄など幅広い分野に活用できる技術を 用途例と合わせて解説しています。 【応用例の概要】 ■フッ素系樹脂への親水化処理 ■プリント基板のデスミア処理 ■金属ナノインクへの低温...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

バレルタイププラズマ処理装置　ＰＢシリーズ

等方性プラズマを利用　微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質に最…

バレルタイププラズマ処理装置「ＰＢシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去（Ashing）や油分の除去（Cleaning）、珪素化合物（ＳｉＯ2，ＳｉＮ）のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液（Ｗｅt）を使用すること無く行える装置です。良環境性（クリーンな作業環境、無廃液）と低ランニングコストを実現します。 全方向から処理が進行し、対象物の形状に問わず、ナノレベルの処理、洗浄、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

WETプロセス装置　LCDマスク洗浄装置

マスクをブラシ・USスプレーで洗浄、高速スピン回転で乾燥します。

WETプロセス装置 LCDマスク洗浄装置は、LCD用マスクをブラシ及びUSスプレーにて洗浄し、高速スピン回転により乾燥を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○インテリジェンスコントロール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

WETプロセス装置　マルチスピンプロセッサー

スピン＆スプレーを併用し、高精度で均一なプロセスを実現しました。

WETプロセス装置 マルチスピンプロセッサーは、基板をスプレー方式にて現像/エッチング/乾燥処理を行ないます。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○スピン＆スプレー併用により高精度で均一なプロセス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

WETプロセス装置　LCDカセット洗浄装置

圧縮エアーとスピン回転の併用により高レベル乾燥を実現しました。

WETプロセス装置 LCDカセット洗浄装置は、LCD等のカセットを高圧温純水スプレーにて洗浄後、HOTエアーブロー及びトルネードスピン回転により乾燥を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

WETプロセス装置　枚葉基板洗浄装置

基板を水平搬送にて、各種洗浄、乾燥処理を行います。

WETプロセス装置 枚葉基板洗浄装置は、基板を水平搬送にて、UV洗浄、ブラシ洗浄、シャワースプレー洗浄、超音波洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○UV/O3によるシャワ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

WETプロセス装置　LCD枚葉エッチング装置

LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行いま…

WETプロセス装置 LCD枚葉エッチング装置は、LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○ディップ、スプレー及び揺動機能方式エ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

ハンディタイプ 大気圧プラズマ照射装置　HAPYシリーズ

持ち運びが容易なアタッシュケースサイズの大気圧プラズマ照射装置です。

ハンディタイプ 大気圧プラズマ照射装置「HAPYシリーズ」は、コンパクトで全ての機器をアタッシュケース内へ格納可能です。 Heガスボンベ / AC100V電源に接続するだけで実験ができます。 ガスリモート放電方式で、電気的ダメージを抑えたことで安全に様々な材料へプラズマ処理が行えます。 【特徴】 ○コンパクト ○簡易でHeガスボンベ/AC100V電源に接続するだけで実験可能 ○持ち...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研