紙基板 ※銀ペーストで回路を形成
耐熱性の高い紙を使用し、折り曲げ/折り畳みが可能な紙基板!使い捨てのアプリケーションなどの使用用途として活用!
株式会社サトーセンで取り扱う『紙基板』をご紹介いたします。 耐熱性の高い特別な紙を使用しており、折り曲げ/折り畳みが可能。 ラインスペースは=200/200で、銀ペーストで回路を形成しています…
技術紹介『防塵(発塵防止技術)』
プリント基板の発塵防止技術をご紹介!集塵技術により光学系への量産実績あり
株式会社サトーセンでは、ゴミを嫌う光学系デバイスの外形加工に対しては、原則として、粉レスのルーター加工をお勧めします。 株式会社サトーセンはルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術によ…
技術紹介『磁気低減技術』
プリント基板の磁気低減技術をご紹介!フラッシュ金メッキで磁気を低減する方法
株式会社サトーセンでは、フラッシュ金メッキで磁気を低減できる方法をご提案できます。 磁気を低減させるにはニッケルめっき液の選定により可能です。 また完全に磁気をなくすために、特殊金めっきもご提案い…
技術紹介『実装技術』
プリント基板の実装技術をご紹介!実装、半田濡れが悪いことへの対策
株式会社サトーセンでは、プリント基板の一般的な実装での歩留まり向上対策として、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。 また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソル…
技術紹介『小型化(小型・薄型化技術)』
小型化技術をご紹介!一体型のリジットフレキプリント基板で小型化
株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。 リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減に…
技術紹介『放熱(高輝度・放熱技術)』
放熱技術をご紹介!パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可能
株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。 搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体…
技術紹介『LED輝度(高輝度・放熱技術)』
LED輝度向上技術をご紹介!反射率の向上とジャンクション温度の低下が可能
株式会社サトーセンでは、LEDの輝度を向上させる手法をご用意しております。 ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。 もうひとつは、LEDの…
技術紹介『高周波技術』
高周波技術をご紹介!搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提供
株式会社サトーセンでは、高周波用の回路設計、材料選定、層構成及びパターンによるインピーダンスシュミレーションにより、ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能です。 さらにインピーダンス…
技術紹介『座繰り(COB技術)』
座繰り技術をご紹介!LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。
株式会社サトーセンのルーターマシンは、すべてZ軸センサーを搭載しており、板厚を測定し、トップ面から掘り下げる加工を行いますので、高精度の座繰り加工が可能です。 ダイボンド用ザグリ(キャビティー)加工…
技術紹介『Vカット位置精度向上(高密度・微細加工技術)』
Vカット位置精度向上技術をご紹介!CCDによる高精度Vカット工法
株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、VカットについてはCCDによる高精度Vカット工法により…
技術紹介『外形精度向上(高密度・微細加工技術)』
外形精度向上技術をご紹介!パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工…
技術紹介『封止樹脂漏れ防止、ダム技術』
封止樹脂漏れ防止技術をご紹介!樹脂が漏れなくすることが可能です。
株式会社サトーセンでは、樹脂封止の際にスルーホールを介して裏側に樹脂が漏れないように、エポキシの永久穴埋めをすることが可能です。 また、スルーホールの樹脂封止の漏れを防止しつつ、スルーホールで半田吸…
技術紹介『ボンディング銀めっき(高輝度・放熱技術)』
ボンディング銀めっき技術をご紹介!無電解で析出できる銀めっきが可能
株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白…
技術紹介『ボンディング金めっき(COB技術)』
ボンディング金めっき技術をご紹介!信頼性の高い安定したCOBをご提供
株式会社サトーセンは、めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理のもと、信頼性の高い安定したCOBをご提供致します。 約20年以上前より国内外の大手お客様におきまして、COB…
技術紹介『回路形成(高密度・微細加工技術)』
回路形成技術をご紹介!表裏のパターンの位置精度を向上させる方法
株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI(レーザー直描画装置)…
プリント基板のよくある質問
生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します
株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給し…
基板のいろは 4層プリント基板の製造フロー
基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。
株式会社サトーセン「EMS事業」
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術の的確な「提案力」と「問題解決力」で、お客様のパートナー企業であることをお約束します。 製造業に…
高放熱プリント基板
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱プリント基板」とは、量の熱を発生する部品を搭載する場合にその熱を逃がす…
極薄多層プリント基板
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 最薄4層のプリント基板 厚さ0.15mm ※「仕様」な…
パッケージプリント基板
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S=2…
光通信向けCOB
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 ○優れた高周波特性 シュミレーションで最適な材料選定、層構…
パッケージプリント基板・COB
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装…
高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」
高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱…
お問い合わせ内容をご記入ください。
あと文字入力できます。
【ご利用上の注意】 お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレスに半角スペースは使用できません。
メールアドレスをご入力ください。
入力したメールアドレスは既に登録されています。
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。 株式会社サトーセン