省エネ・省コストで湿度処理が可能な除湿給気ユニット『エコサラ』

PR『エコサラ』は、ゼロエネルギーの予冷と再熱で省エネを実現。サラっとした…

『エコサラ』は、エネルギーゼロで予冷と再熱を行う除湿給気ユニットです。 冷却除湿で要するエネルギーを削減できるほか、再熱用温熱源（温水や電気ヒータなど）が不要で 省エネを実現しながらサラっとした空気で室内環境を快適にします。 食品工場で一次エネルギー消費量を78％削減した事例もございます（本例の投資回収年数は2.5年）。 換気のために、大量の外気を取り入れる施設にも適した製品です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三建設備工業株式会社

クラウド型電子実験ノート（ELN）『Labstep』

PRもっと革新的に！科学者によって科学者のために構築されたプラットフォーム

『Labstep』は、すべての研究関連データとメタデータをリアルタイムで 取り込む、ユーザーフレンドリーで柔軟な電子実験ノート（ELN）です。 安全でコラボレーティブな環境における構造化データの取り込みと分析を 提供し、研究開発ラボによる知的財産の創造と保護を支援。 強力なオープンAPIにより、装置、デバイス、システムとデジタル接続し、 ライブ情報を実験記録に直接取り込むことができます。 【...

メーカー・取り扱い企業： STARLIMS Corporation 代理店 インフォコム株式会社

【資料】アクア プラズマ～画期的な銀電極、銅電極の表面処理技術～

Aqua Plasmaの効果として、ESCAによる表面の深さ分析結果な…

当資料では、アクア プラズマの画期的な銀電極、銅電極の表面処理技術を ご紹介しています。 Aqua Plasmaの効果として、銅サンプル表面の酸化深さをESCAで Arビームエッチングを用いながら組成分析した結果などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■Aqua Plasmaの効果 ■ESCAによる表面―深さ分析結果 ■フォトレジストの除去レー...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

【資料】パワーデバイス用GaNのトレンチ加工

これまでの加工実績をベースに行ったGaNのトレンチ加工をご紹介します

当社は半導体製造装置メーカーとして、GaN系発光デバイス製造における ICPエッチング装置、CVD装置及びプロセス技術を提供してきた実績があります。 また、4H-SiCパワーデバイスに対してもトレンチ加工、メサ加工等に対応で きる装置を提供。 当資料では、これまでの加工実績をベースに行ったGaNのトレンチ加工を ご紹介しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■トレンチM...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

【資料】多種多様な材料のプラズマダイシング

ブレードダイシングとプラズマダイシングの比較などを掲載しています

当資料では、多種多様な材料のプラズマダイシングについて ご紹介しています。 プラズマダイシングの利点、サムコの技術などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■プラズマダイシングの利点 ■サムコの技術 ■多種多様な材料の加工が可能 ■おわりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

【資料】～マイクロLED向けICPエッチングの加工例～

GaNマイクロLEDメサ加工の結果、GaNマイクロLEDメサ加工中の発…

当資料では、マイクロLED向けのICPエッチングの加工例を ご紹介しています。 実験及び結果として、GaNマイクロLEDメサ加工の結果や GaNマイクロLEDメサ加工中の発光分光データなどを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■実験及び結果 ■GaNマイクロLEDメサ加工の結果 ■GaNマイクロLEDメサ加工中の発光分光データ ■まとめ ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

ロードロック式プラズマALD装置『AD-230LP』

有機金属原料および酸化剤を交互に反応室に供給し、表面反応のみで成膜しま…

『AD-230LP』は、原子レベルの膜厚制御が可能なALD装置です。 有機金属原料および酸化剤を交互に反応室に供給し、表面反応のみで成膜。 ロードロック室を有し、反応室を大気開放することがないため、再現性に 優れた成膜が可能です。 また、容量結合プラズマ(CCP)方式を採用することで、反応室容積を最小化 しており、ガスのパージ時間を短縮し、1サイクルを高速化します。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

ICPエッチング装置　RIE-800iPC/RIE-400iPC

真空カセット室を備え、プロセス再現性や安定性に優れた本格生産用装置をご…

『RIE-800iPC/RIE-400iPC』は、SiCトレンチ形状の25枚連続加工の安定性を 誇るICPエッチング装置です。 高RFパワー(2 kW以上)を効率よく安定して印加可能で、良好な均一性を実現。 また、反応室に直結した排気システムを採用することで、小流量・ 低圧力域から大流量・高圧力域の幅広いプロセスウィンドウを実現しています。 【特長】 <RIE-800iPC...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

Si深掘り装置『RIE-800BCT』

2反応室、2カセット対応の生産装置！ナノからマイクロレベルのSi深掘り…

『RIE-800BCT』は、放電形式に誘導結合プラズマを採用した 生産用シリコン深掘り装置です。 高速なエッチングレートとレジストとの選択比を保ちながら、50以上の 高アスペクト比加工や低スカロップ加工が可能。 また、ガスの高速切替を行うことにより、エッチングレートを維持したまま スカロップの低減ができます。 【特長】 ■ナノからマイクロレベルのSi深掘りが可能 ■最大...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

プラズマ処理法『Aqua Plasma』

還元に、接合に、水が効く。画期的なプラズマ処理装置についてご紹介します

『Aqua Plasma』は、水蒸気(H2O)を用いた新しい処理法です。 酸化した金属の還元、樹脂接合、親水化、有機物の分解を効率的かつ 安全に行うことが可能。 省スペースモデルの「AQ-500」をはじめ、大面積基板対応モデルの 「AQ-2000」や、マガジンモデルである「AQ-100M」などをラインアップ しております。 【ラインアップ】 ■省スペースモデル AQ-50...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

【資料】ノンボッシュプロセスを用いたシリコン加工データ

シリコンのノンボッシュプロセスの新しいデータを掲載しています

当資料では、ノンボッシュプロセスを用いたシリコン加工データについて ご紹介しています。 RIE-800iPを用いてノンボッシュプロセスで加工したシリコンエッチング結果 などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■プロセス ■高アスペクト ボッシュプロセス加工結果 ■順テーパー形状加工結果 ■シリコン側壁観察SEM結果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社