貸工場・研究開発施設『イノーバ大田』※入居企業募集中・内覧可能

PRものづくり・研究開発企業様向けの貸工場・研究開発施設【イノーバ大田】が…

「イノーバ大田」は、全国のものづくり・研究開発企業様が 「ひとつの建物」に集まることで相互のリレーションシップを誘発するマルチテナント型施設です。 製造業の事業所が集積するエリアの一つである大田区に立地し、 羽田空港や品川駅へのアクセスが良い六郷土手駅から徒歩6分圏内。 製造、研究に限らず、営業拠点としても優位性があります。 【特長】 ■多様なニーズに応えるフレキシブルな区画設定。 (全32...

メーカー・取り扱い企業： 三菱商事都市開発株式会社 本社

【デモ機あり】 粉体溶解機 / 粉末溶解ポンプ

PR様々な粉体を液体中に分散・溶解が可能！　ダマや溶け残りなし・短時間処理…

粉体の液体中への分散・溶解というと、タンク内の大型撹拌機で攪拌（撹拌）する、もしくはハンドミキサーで小容量の攪拌（撹拌）を何回も繰り返す、というのが一般的かと思います。ただ、これらの方法ではダマや粉体の溶け残り、処理時間が遅い、作業者に負担がかかるなど、お悩みはありませんか？ 弊社の粉体溶解機を使用すれば粉体投入口が腰の位置にあるため、作業者の負担が軽減され効率的な作業が可能です。また、短時間で...

メーカー・取り扱い企業： 関西乳機株式会社

【資料】アクア プラズマ～画期的な銀電極、銅電極の表面処理技術～

Aqua Plasmaの効果として、ESCAによる表面の深さ分析結果な…

当資料では、アクア プラズマの画期的な銀電極、銅電極の表面処理技術を ご紹介しています。 Aqua Plasmaの効果として、銅サンプル表面の酸化深さをESCAで Arビームエッチングを用いながら組成分析した結果などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■Aqua Plasmaの効果 ■ESCAによる表面―深さ分析結果 ■フォトレジストの除去レー...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

【資料】パワーデバイス用GaNのトレンチ加工

これまでの加工実績をベースに行ったGaNのトレンチ加工をご紹介します

当社は半導体製造装置メーカーとして、GaN系発光デバイス製造における ICPエッチング装置、CVD装置及びプロセス技術を提供してきた実績があります。 また、4H-SiCパワーデバイスに対してもトレンチ加工、メサ加工等に対応で きる装置を提供。 当資料では、これまでの加工実績をベースに行ったGaNのトレンチ加工を ご紹介しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■トレンチM...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

【資料】多種多様な材料のプラズマダイシング

ブレードダイシングとプラズマダイシングの比較などを掲載しています

当資料では、多種多様な材料のプラズマダイシングについて ご紹介しています。 プラズマダイシングの利点、サムコの技術などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■プラズマダイシングの利点 ■サムコの技術 ■多種多様な材料の加工が可能 ■おわりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

【資料】～マイクロLED向けICPエッチングの加工例～

GaNマイクロLEDメサ加工の結果、GaNマイクロLEDメサ加工中の発…

当資料では、マイクロLED向けのICPエッチングの加工例を ご紹介しています。 実験及び結果として、GaNマイクロLEDメサ加工の結果や GaNマイクロLEDメサ加工中の発光分光データなどを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■実験及び結果 ■GaNマイクロLEDメサ加工の結果 ■GaNマイクロLEDメサ加工中の発光分光データ ■まとめ ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

ロードロック式プラズマALD装置『AD-230LP』

有機金属原料および酸化剤を交互に反応室に供給し、表面反応のみで成膜しま…

『AD-230LP』は、原子レベルの膜厚制御が可能なALD装置です。 有機金属原料および酸化剤を交互に反応室に供給し、表面反応のみで成膜。 ロードロック室を有し、反応室を大気開放することがないため、再現性に 優れた成膜が可能です。 また、容量結合プラズマ(CCP)方式を採用することで、反応室容積を最小化 しており、ガスのパージ時間を短縮し、1サイクルを高速化します。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

ICPエッチング装置　RIE-800iPC/RIE-400iPC

真空カセット室を備え、プロセス再現性や安定性に優れた本格生産用装置をご…

『RIE-800iPC/RIE-400iPC』は、SiCトレンチ形状の25枚連続加工の安定性を 誇るICPエッチング装置です。 高RFパワー(2 kW以上)を効率よく安定して印加可能で、良好な均一性を実現。 また、反応室に直結した排気システムを採用することで、小流量・ 低圧力域から大流量・高圧力域の幅広いプロセスウィンドウを実現しています。 【特長】 <RIE-800iPC...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

Si深掘り装置『RIE-800BCT』

2反応室、2カセット対応の生産装置！ナノからマイクロレベルのSi深掘り…

『RIE-800BCT』は、放電形式に誘導結合プラズマを採用した 生産用シリコン深掘り装置です。 高速なエッチングレートとレジストとの選択比を保ちながら、50以上の 高アスペクト比加工や低スカロップ加工が可能。 また、ガスの高速切替を行うことにより、エッチングレートを維持したまま スカロップの低減ができます。 【特長】 ■ナノからマイクロレベルのSi深掘りが可能 ■最大...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

プラズマ処理法『Aqua Plasma』

還元に、接合に、水が効く。画期的なプラズマ処理装置についてご紹介します

『Aqua Plasma』は、水蒸気(H2O)を用いた新しい処理法です。 酸化した金属の還元、樹脂接合、親水化、有機物の分解を効率的かつ 安全に行うことが可能。 省スペースモデルの「AQ-500」をはじめ、大面積基板対応モデルの 「AQ-2000」や、マガジンモデルである「AQ-100M」などをラインアップ しております。 【ラインアップ】 ■省スペースモデル AQ-50...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

【資料】ノンボッシュプロセスを用いたシリコン加工データ

シリコンのノンボッシュプロセスの新しいデータを掲載しています

当資料では、ノンボッシュプロセスを用いたシリコン加工データについて ご紹介しています。 RIE-800iPを用いてノンボッシュプロセスで加工したシリコンエッチング結果 などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■プロセス ■高アスペクト ボッシュプロセス加工結果 ■順テーパー形状加工結果 ■シリコン側壁観察SEM結果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社