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24件 - メーカー・取り扱い企業
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246件 - カタログ
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PR抗バイオフィルム試験(ISO4768)準拠試験、様々な目的に沿った分析…
当社で行っている「抗バイオフィルム試験」についてご紹介いたします。 「洗浄液などのバイオフィルムの分解効果を評価したい」「サンプルの バイオフィルムを作らない最小濃度を決めたい」などの目的に沿った バイオフィルムに関連した評価試験をご提案。 また、分析で使用する菌種は、大腸菌をはじめ、緑膿菌、黄色ブドウ菌、 表皮ブドウ菌、ミュータンス菌ですが、その他の菌種での分析や採取 した菌...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社同仁グローカル
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[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能!
板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて…
当社の「薄板曲げ基板」は、板厚0.1mm以下のガラスエポキシ基板(FR-4)を用い、 数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な用途に適した基板です。 ルーター加工により、カバーレイ加工金型や外形加工金型が不要。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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電源基板やLED基板など!高い放熱性が必要とされる製品に利用されます
『金属ベース基板』は、アルミや銅を貼り合せた高放熱基板です。 熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を 効率よく放熱することが可能。 また、レジストインクを一般的な一般白色からLED向けの ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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使用用途は基地局・通信機器など!コストパフォーマンスに優れた基板をご提…
『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた 多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。 高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで コストパフォーマンスに優れた基板をご提...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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105μm以上の厚い銅箔を使用!大電流・放熱性を高めた基板をご提供
当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。 銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、 放熱性も向上させることが可能。 105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去!板厚は0.04~0.3…
当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホール...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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基板端部のスルーホールを外形加工で切断!取付け穴・電源用ユニットなどに…
『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で 切断したものです。 従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、 当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルー...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱!基板全体の発熱を抑えることが可…
当社で取り扱っている高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』を ご紹介いたします。 多様化する電子部品の中には動作時の発熱量が 非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、 銅コイン...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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4層~20層までのIVH基板に対応!IVH部表面への部品実装も可能とな…
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を ご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。 また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。 ご用命の際...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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使用用途は車載電飾アクセサリー類など!板厚が0.40mmの薄型アルミベ…
当社で取り扱っている高放熱基板『曲げアルミベース基板』を ご紹介いたします。 特色としてフレキの様な柔軟性を持ちつつ、 曲げた形状を保持できるところがメリット。 アルミベース基板としての放熱性も持ち合わせています...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき!ルーター対応可能
『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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ビルドアップ構造!レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続…
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を ご紹介いたします。 4層~16層までのビルドアップ基板に対応しており、 ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、 様々な層間接続に対応。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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より特性の良い高速伝送基板を提供!用途は基地局や通信機器、高速ルーター…
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基…
当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、 ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。 使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の 貼り合わせ構造の基板など...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能!バリの無い端面スルーホ…
当社の『狭ピッチ端面スルーホール基板』について、ご紹介いたします。 独自のプロセスにより、狭ピッチでの端面スルーホール形成が可能。 切断時に発生する銅バリについても、スルーホールの切断方法を問わず バリの無い端面スルーホ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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基板側面にコーティング!ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉…
当社の『側面コーティング基板』について、ご紹介いたします。 貼り合せ基板の開口した基材側面からの粉落ちは、実装時への影響及び モールド内の異物要因となってしまいますが、そこで、開口部の側面を コーティングすることで、...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です!
当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。 当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の 製造が可能。 極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。 ご用命の際...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適!
当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。 当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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優れた周波数特性を持った材料!使用用途に応じた高周波特性での対応が可能
『フッ素樹脂基板』は、誘電率、誘電正接が小さく、 非常に良好な周波特性を持ったプリント基板です。 使用用途に応じた高周波特性での対応が可能。 また、国内、海外メーカー取り扱いが可能です。 ご用命の際...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止!
『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプの ソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。 部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の 這い上がりを防止。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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金属ベース基板への対応も可能!耐熱、UV機器関連などの用途に好適
当社の『シリコーン印刷基板』について、ご紹介いたします。 熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高い シリコーンインク。 滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要があります...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能…
当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで 埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。 また、段差プロセスとの組み合わせにより、回...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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インピーダンス精度は標準±10%以内、高精度±5%以内!少量からご提供…
『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることが できる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。 インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供。 デジタル...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが…
当社の『レジスト穴埋め基板』について、ご紹介いたします。 スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、 蓋をすることが可能。 実装時のフラックスや半田の表面への這い上がりを防止します。 ご用命の際...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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