焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』

パワーエレクトロニクス部品の高信頼性接合技術！ご興味頂いた方には装置の…

「放熱性や接合信頼性を低下させるボイドが発生しやすい」や「高さが異なる チップや基板を均一に一括接合できない」といったお困りごとはございませんか？ 当製品は、基板上のすべてのコンポーネント（サーミスタ、IGBT、MOSFET、 ダイ、チップなど）を個別に専用圧力でプレスする...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Found Four

アイコテック社ケーブルEMCシールド及び接地用部品

ノイズ対策には「ケーブルを従来のネジ固定から押し込みクランプ方式へ」 …

できます。 【特長】 ■1.5mm ～ 48mmまでの外径を幅広くクランプ可能 ■取付け方法：DINレール（35 mm H形、30 mm C形）、ネジ、 　　　　　　　ブスバー、プリント基板用、インバーター ■スプリングデザインにより恒久的にケーブルシールドと接触 ■ストレインリリーフ機能付き、PROFINET対応ダブルストレンリリーフ ■インピーダンス 10 k...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社 （旧社名：株式会社ソルトン）