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半導体チップを外部環境から「守る」、電気信号を基板へ「伝える」!
『LSIパッケージ設計/評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の 結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、 評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造まで把握できるサービスです。 評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。 解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を ご提案いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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設計開発の合理化・期間短縮・性能向上・コスト削減に対応にします。
破面解析や材料試験・ 疲労試験の実試験と組み合わせて設計上の問題点を解析することで、 構造上の問題点や強度・寿命を予測します。 【適応分野】 ■商品/機構要素設計 ■電子部品・プリント基板 ■アグリ分野(農水産・畜産・バイオ) ■省エネ/畜エネ/創エネ ■生産・プロセス改善 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社
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