【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎５Ｇ、高速通信への対...

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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デ...

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【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

■　本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改...

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【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

★「５Ｇ用回路基板」「フレキシブル有機EL」「LiB用材料」「車載用駆動モータ」 　　新しい用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本...

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【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

ッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生...

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【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…

料とその材料設計 第３章　バリアフィルム，ゲッター材，フレキシブル封止とその材料設計 第４章　シーリング材，防水防湿コーティングとその材料設計 第５章　封止材料および封止プロセスの高度化による基板および接合部の機能性向上 第６章　封止材料および基板との接合部における熱的特性，電気的特性のコントロール 第７章　封止材，バリア材の性能および耐久性の測定評価技術 第８章　半導体および電気電子...

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【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

理や各種プロセスによる導電性フィラーの分散性向 第６章　導電性高分子，導電性ゴム・エラストマーとその材料設計，ドーピング 第７章　導電性や誘電率の測定，抵抗試験，測定解析 第８章　プリント回路基板，電気電子デバイスにおける導電性材料の使い方，使われ方 第９章　ディスプレイ，照明，光学分野における封止・バリア技術 第10章 透明導電膜，光学分野などへの導電性材料の使い方，使われ方 第11...

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【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化（No.2222）

【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-

★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！ ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！　低温速硬化の実現による環境負荷低減！ ...

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【書籍】異物の分析技術と試料の前処理、結果の解釈（No2249）

【試読できます】★ライブラリ検索にうまく引っかからない、どの分析装置を…

ク、熱ダメージを減らす 　・溶媒に溶解しない試料や吸湿する試料への対応 　・微小試料保管のポイント 3.分析事例 　・フィルム埋没異物、ブリード物 　・ウエハ表面欠陥、電極上の微粒子、基板上のイオン残渣 　・注射薬の不溶性微粒子、 テープ剤の結晶多形 　・飲料水・ジャムの中の毛髪、 カット野菜の中の幼虫　　　　など 4.各種分析装置 　・装置の条件設定 　・複合分析、組...

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キットで学ぶ！ARMチャレンジャー入門編

ARMマイコンの入門に最適な実習キット

・サイズ：260×185×73（mm） ・ISBN：978-4-903272-72-6　C3055 【構成品】 ・ARM評価ボード「Tiva TM4C123GH6PM」- 1 ・専用基板＆電子部品 - 一式 ・学習テキスト - 1 【用意するもの】 ・パソコン（以下の仕様を満たすこと） 　→OS：Windows 7, 8, 8.1, 10 　→メモリ：2GB（4GB以...

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