• 遺伝子増幅装置『GENEMAL』食中毒菌や標的遺伝子を迅速検出! 製品画像

    遺伝子増幅装置『GENEMAL』食中毒菌や標的遺伝子を迅速検出!

    PRコンパクトな装置で遺伝子増幅から検出まで最短30分【食品・検査分野など…

    GENEMAL-ジェネマル-は、LAMP法による「等温遺伝子増幅」と「蛍光検出」を短時間で行うことができる小型の蛍光検出装置です。本装置はヒートブロックを有し、装置搭載のタッチパネルで測定条件を設定することで反応条件の最適化が可能です。また、リアルタイムに蛍光を検出することで遺伝子増幅をモニターすることができ、予め設定したパラメーターでの自動判定も可能です。 さらに、同時発売の食中毒菌検出用LA...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニッポンジーン

  • タンパク質汚れ可視化ライト【ワープサーチ】WARP Search 製品画像

    タンパク質汚れ可視化ライト【ワープサーチ】WARP Search

    PR菌の増殖源がひと目でわかる医療照明のプロ発明!タンパク質汚れ可視化ライ…

    医療現場のニーズに応えて、医療照明のプロが発明しました。 WARP Searchは、雑菌の増殖源になるタンパク質汚れを特殊な光で可視化します。 普段目に見えないタンパク質汚れが一目でわかるので汚れを見逃さず、洗浄後はキレイが一目瞭然です。 タンパク質汚れには、弊社製品のソウジスキー(アルカリ性)での洗浄が効果的です。 好適な衛生環境を作り上げるために是非ともお役立て下さい。 【デモ機の貸...

    メーカー・取り扱い企業: 合同会社アドミライ

  • SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価 製品画像

    SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

    ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

    他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析(破壊分析)をご提案し...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】分子動力学計算を用いたアモルファスSiNx膜構造解析 製品画像

    【分析事例】分子動力学計算を用いたアモルファスSiNx膜構造解析

    シミュレーションによってアモルファス膜のミクロな構造解析が可能です

    造の材料に対し、原子レベルのミクロな構造解析を行える実験手法は限られているため、シミュレーションによってさまざまな組成、密度を有したアモルファス構造を作成し、解析を行うことは有効なツールとなります。資料では、分子動力学計算を用いたa-SiNx膜の構造解析事例を紹介します。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】ワイドギャップ半導体β-Ga2O3のドーパント存在 製品画像

    【分析事例】ワイドギャップ半導体β-Ga2O3のドーパント存在

    ミクロな原子構造を計算シミュレーションによって評価可能

    ドギャップを有し、優れた送電効率や低コスト化の面で次世代パワーデバイスや酸化物半導体の材料として期待されています。近年、β-Ga2O3はSiまたはSnのドーピングでn型化することが報告されています。資料では、β-Ga2O3にSiもしくはSnをドープしたモデルに対して構造最適化計算を実施し、各ドーパントが結晶中でどのサイトを占有しやすいかを評価しました。続いて、得られた構造モデルから状態密度を計...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】セラミックス材料に含まれる微量金属の価数評価 製品画像

    【分析事例】セラミックス材料に含まれる微量金属の価数評価

    ppmオーダーの微量金属も評価可能です

    次イオン質量分析法)やICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析法)などによって評価可能ですが、価数・化学結合状態などといった存在状態の評価には放射光を用いたXAFS(X線吸収微細構造)測定が有効です。資料では測定例としてセラミックス材料に微量含まれるCeの価数を評価した事例をご紹介します。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】走査イオン顕微鏡によるCu表面の結晶粒観察 製品画像

    【分析事例】走査イオン顕微鏡によるCu表面の結晶粒観察

    金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を得ることが可能です

    生する二次電子を検出する手法です。二次電子は各結晶粒の結晶方位に応じたコントラストを生じるため、SIMによってCuやAlなどの金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を簡便に得ることが可能です。資料では測定例としてCu表面をSIMによって観察した事例をご紹介します。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】貼り合わせウエハ内部の空隙調査 製品画像

    【分析事例】貼り合わせウエハ内部の空隙調査

    超音波顕微鏡による内部空隙の観察事例

    おいて界面に局所的に空隙が発生する事があります。 300mm貼り合わせウエハ内部を超音波顕微鏡を用いて観察しました。その結果、複数箇所にて1mm~20mm程度の複数の空隙があることを確認しました。手法によって、貼り合わせウエハ内部の密着性評価が可能となります。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】AFMデータ集 製品画像

    【分析事例】AFMデータ集

    AFM :原子間力顕微鏡法

    試料表面を走査し、ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測する手法です。 金属・半導体・酸化物などの材料評価だけでなく、毛髪やコンタクトレンズなどのソフトマテリアルまで幅広い材料を測定可能です。 資料では、様々な材質のAFM像をご紹介します。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】角度分解XPS(ARXPS)による極薄膜組成分布評価 製品画像

    【分析事例】角度分解XPS(ARXPS)による極薄膜組成分布評価

    基板上の極薄膜についてデプスプロファイルを評価可能です

    スパッタを用いた方法と比較すると、深さ方向分解能が向上し、かつ選択スパッタやミキシングによる組成変化が無いといったメリットがあり、基板上の極薄膜(数nm程度)のデプスプロファイル評価に有効です。 資料ではSi基板上のSiN膜について、膜中の組成分布評価を行った事例をご紹介します。...

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  • 【分析事例】STEM,EBSDと像シミュレーションを併用した解析 製品画像

    【分析事例】STEM,EBSDと像シミュレーションを併用した解析

    像シミュレーションを併用した結晶形の評価

    F-STEM像は、結晶の原子配列を反映した画像であることから、種々の結晶方位に対応したSTEM像をシミュレーションすることにより、多結晶体中の結晶粒間の相対方位や観察像の正確な理解に役立ちます。 資料では、多結晶体であるネオジム磁石中の結晶粒について、EBSD法で得た結晶方位の情報からSTEM像をシミュレーションし、実際の高分解能HAADF-STEM像と比較した事例を紹介します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】SiC Planer Power MOSの分析 製品画像

    【分析事例】SiC Planer Power MOSの分析

    SiCデバイスの拡散層構造を可視化できます(拡散層構造の高感度評価)

    SNDM (走査型非線形誘電率顕微鏡)では半導体のp/n極性を識別し、拡散層の形状を可視化すること ができます。手法は、従来から用いられているSCM(走査型静電容量顕微鏡)の機能を包括しており、 SCMでは評価が難しいSiCを代表とする次世代のパワーデバイスにおいても、低濃度から高濃度まで十分に評価を行うこと...

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  • 【分析事例】STEM・EDXデータと像シミュレーションによる評価 製品画像

    【分析事例】STEM・EDXデータと像シミュレーションによる評価

    STEM像と原子組成の測定結果から結晶構造の評価ができます

    試料の測定によって得られた結果と、シミュレーションの併用により、結晶構造の評価が可能です。 資料では、多結晶体であるネオジム磁石において、HAADF-STEMとEDXの測定によって得られた結果と、各々の測定条件を用いたシミュレーション像の比較から結晶構造の考察を行った事例を紹介します。測定...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】SiC Trench MOSFETのトレンチ側壁評価 製品画像

    【分析事例】SiC Trench MOSFETのトレンチ側壁評価

    デバイス特性に関わるトレンチ側壁の粗さを定量評価

    高集積化に必要であり、SiCデバイスへの応用展開が進められています。 Trench MOSFET構造のチャネル領域はトレンチ側壁であるためトレンチ側壁の平坦性がデバイスの信頼性に関わってきます。資料ではSiC Trench MOSFETのトレンチ側壁の粗さについて、AFM(原子間力顕微鏡)を用いて定量的に評価した例を紹介します。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】グラフェンの官能基の評価 製品画像

    【分析事例】グラフェンの官能基の評価

    熱分解GC/MS法によりグラフェンの官能基の評価が可能

    、センサー等、幅広い分野への応用が期待されています。また製法によって表面に存在する官能基の種類や量が異なると言われており、その構造を明らかにすることは性能向上を図る上で重要なポイントとなります。 事例では熱分解GC/MS法により、2種のグラフェンの官能基を比較した事例を紹介します。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】SEMとSIMによるCu表面の二次電子像の比較 製品画像

    【分析事例】SEMとSIMによるCu表面の二次電子像の比較

    着目する表面構造によって2手法の使い分けが有効です

    、どちらも二次電子像を得ることで試料表面近傍の構造評価を行う手法です。一次プローブの違いによってコントラストの現れ方や空間分解能などの違いがあり、着目する表面構造によって2手法の使い分けが有効です。資料では2手法の比較をまとめるとともに、測定例としてCu表面を観察した事例をご紹介します。...

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