細胞培養や微生物発酵の研究に！新型バイオリアクターHABITAT

PR本機一台で様々な用途に使用可能！新しいミキシング方式「カオスモード」を…

『HABITAT』は、細胞培養や微生物発酵の研究に適したバイオリアクターです。 人間工学に基づいたデザイン設計の為、バイオリアクターと蓋スタンドが 一体となり、効率的な作業が可能。それゆえラボは常に整理された状態を 保つことが望めるでしょう。 サーキュレーターと組み合わせて発酵槽として、さらにLEDライトパネルと 組み合わせてフォトバイオリアクターとしてもご使用いただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： IKAジャパン株式会社

自動コロニーカウンター　※計測～レポート作成までを完全自動化！

PR豊富な計測事例！責任ある仕事に安心を！わずか数秒で正確に計測できる自動…

自動計測コロニーカウンターは、設定領域面積中に存在するコロニー数を 一定の基準で自動計測する装置です。 導入することで安定性や効率性を大幅に向上させます。 食料の衛生評価・医薬品の評価・水質分析・化学品化粧品の安全評価など 多岐にわたる用途でご使用いただけます。 計測条件に合わせてカメラ設定だけでなく、上下照明のオンオフや 背景色の切り替えを自動で行います。 それにより、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社写真化学 草津事業所

デバイス基板（LED基板・センサー基板）

基材板厚0.04mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えします…

『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの 電子部品となります。 近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が 求められています。 当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに 幅広くお応えします。 【当社対応仕様】 ■板厚：0.04mm～5.0mm ■穴径：φ0.1～ ■材料：BTレジン・FR-4（HF...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

プリント配線板『両面基板』

基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用！用途に応じた基板をご提供いた…

『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

アルミベース基板

放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供！アルミ厚は2.00mmま…

当社で取り扱っている「アルミベース基板」は、アルミの放熱性を 生かした高放熱基板です。 放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供しており、アルミ厚は、 1.00mm、1.50mm、2.00mm、特別仕様の0.30mmをご用意。 その他、絶縁層の厚さ、熱伝導率、銅箔厚等別途ご相談ください。 【特長】 ■アルミの放熱性を生かした高放熱基板 ■放熱を必要とする各種用途に応じ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

IVH基板

様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたしま…

当社で取り扱っている「IVH基板」をご紹介いたします。 層数は4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の 対応が可能。極小径VIAも対応。 また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、 各種使用用途に合わせた様々な基板材料も対応できます。 【特長】 ■層数：4層から20層まで対応 ■VIA構造：多種様々な層間接続対応 ■極小径VIA対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

プリント配線板『片面基板』

短納期のご要望にも対応！各種用途に応じた基板をご提供いたします

『片面基板』は、基板片側にのみ回路を形成したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装密度を上げる高密度片面基板をはじめ、 高電流対応の電源基板など、各種用途に応じた基板をご提供いたします。 特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応可能です。 また、小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応いたします。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

端面スルーホール基板

デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢…

当社で取り扱っている「端面スルーホール基板」をご紹介いたします。 高密度実装が可能。デバイス基板、モジュール基板の小型化及び マザーボードの実装密度向上に大きく貢献。 また、狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■高密度実装が可能 ■デバイス基板、モジュール基板を小型化できる ■マザーボード...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

プリント配線板『フッ素樹脂基板』

薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能！

『フッ素樹脂基板』は、フッ素樹脂含浸ガラスクロスなどを基材とした プリント配線板です。 誘電率、誘電正接が非常に小さく、良好な高周波特性を有しているため、 高周波機器向けの用途に用いられています。 当社では、薄板、小型などのニーズに合わせた製品をご提供いたします。 【特長】 ■高周波特性（比誘電率・誘電正接）に優れる ■薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

プリント配線板『フレキシブル基板』

ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能！

『フレキシブル基板』は、折り曲げなど大きく変形させることができる 柔軟性のある絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント配線板です。 屈曲・屈折性に優れ、自由に曲がる特性により、可動部分への配線や 立体的な配線が可能となります。 当社では、片面FPC、両面FPC、その他ご使用のニーズに対応した製品を ご提供いたします。 【特長】 ■屈曲・屈折性に優れる ■自由に曲が...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

多層基板

4層～36層まで！高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を…

当社で取り扱っている「多層基板」をご紹介いたします。 層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。 極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。 また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、 チップオンホール対応も可能です。 【特長】 ■層数：4層から36層まで対応 ■板厚：薄板からMAX8mmまで対応 ■極小径VIA対...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社