技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』

PRJIS分銅の製造から市場供給までの流れをご紹介。JIS規格の概要も解説

当社は、質量計測を主軸とし、天びん・分銅の製造や校正サービスを手掛けています。 100年以上にわたって蓄積したノウハウを元に、高度な技術が求められる 機械式はかりの組立や、1μgレベルの高精度な質量調整・校正が可能です。 本資料では、分銅の信頼性を担保する「JISマーク付き分銅」について紹介。 精度等級や特性評価基準などのほか、製造・検査工程などを紹介しています。 【掲載内容(一...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社村上衡器製作所

超高感度分析用超純水装置『PURELAB Chorus 1』

PRPFAS分析にも、超高感度TQ ICPMSにも使い分け不要！

今使っている超純水装置ではPFAS分析に使えない！ またPFAS分析用の超純水を購入して使うのはコストがかかるし、面倒だ！ こんな悩みをお持ちの分析者の方はいませんか？ エルガ・ラボウォーターの『PURELAB Chorus 1 Analytical Research』ならPFAS分析にそのまま使えます。 同時にTQ ICPMSでの超微量元素分析にもそのまま使えます！ 【LCMSMSを用いた超...

メーカー・取り扱い企業： ヴェオリア・ジェネッツ株式会社 エルガ・ラボウォーター事業部

応用例付きプラズマ技術資料　無償ダウンロード！

基板、樹脂、粉体、医療、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の応…

当社の「プラズマ表面処理技術」をまとめた技術資料を無償配布中です。 プリント基板、フィルム、樹脂、粉体、医療、半導体後工程といった 分野を問わず活用できるプラズマ装置。 剥離、有機物除去、表面改質・洗浄など幅広い分野に活用できる技...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

【フッ素樹脂へのダイレクトめっきが可能！】プラズマ表面改質技術

従来、出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきをプラズマ処理で実現…

当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来では出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 　詳しく解説しています。 　詳細はPDFをダウンロードしてください。 【本技術の特長】 ・フッ素樹脂へダイレクト無電解めっきが可能 　⇒工程の簡素化及び低価格化が可能 ・基材表面を荒らすことなく平滑面にめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

５G通信の伝送損失を低減できるプラズマ表面改質技術

低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合！※技術資…

【５Ｇシステムの実現に向けた低誘電率樹脂の直接接合技術】 従来できなかったフッ素樹脂、LCP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、ダイレクト接合をプラズマ表面改質で実現！ 当社はプラズマ表面改質による官能基導入により、フッ素樹脂、LCP、COP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、および接着時を用いない直接接合を実現しました。 これにより基材の表面を粗面化することなく、めっき形成が出来ます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】分子動力学計算を用いたアモルファスSiNx膜構造解析

シミュレーションによってアモルファス膜のミクロな構造解析が可能です

アモルファスSiNx（a-SiNx）膜は、N/Si比などの組成変化によって半導体から絶縁体まで物性が大きく変化することから、トランジスタ用ゲート絶縁膜など幅広い用途で用いられています。一方、結晶性のないアモルファス構造の材料に対し、原子レベルのミクロな構造解析を行える実験手法は限られているため、シミュレーションによってさまざまな組成、密度を有したアモルファス構造を作成し、解析を行うことは有効なツー...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】ワイドギャップ半導体β-Ga2O3のドーパント存在

ミクロな原子構造を計算シミュレーションによって評価可能

β-Ga2O3は広いバンドギャップを有し、優れた送電効率や低コスト化の面で次世代パワーデバイスや酸化物半導体の材料として期待されています。近年、β-Ga2O3はSiまたはSnのドーピングでn型化することが報告されています。本資料では、β-Ga2O3にSiもしくはSnをドープしたモデルに対して構造最適化計算を実施し、各ドーパントが結晶中でどのサイトを占有しやすいかを評価しました。続いて、得られた構造...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】セラミックス材料に含まれる微量金属の価数評価

ppmオーダーの微量金属も評価可能です

各種材料の特性を設計・制御するにあたって、母材に微量含まれている元素の種類や量、またそれらの存在状態を明らかにするのは非常に重要です。このうち元素の種類や量に関してはSIMS(二次イオン質量分析法)やICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析法)などによって評価可能ですが、価数・化学結合状態などといった存在状態の評価には放射光を用いたXAFS(X線吸収微細構造)測定が有効です。本資料では測定例としてセ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】AFMデータ集

AFM :原子間力顕微鏡法

AFMは微細な探針で試料表面を走査し、ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測する手法です。 金属・半導体・酸化物などの材料評価だけでなく、毛髪やコンタクトレンズなどのソフトマテリアルまで幅広い材料を測定可能です。 本資料では、様々な材質のAFM像をご紹介します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】走査イオン顕微鏡によるCu表面の結晶粒観察

金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を得ることが可能です

走査イオン顕微鏡（Scanning Ion Microscope：SIM）は固体試料にイオンビームを照射し、発生する二次電子を検出する手法です。二次電子は各結晶粒の結晶方位に応じたコントラストを生じるため、SIMによってCuやAlなどの金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を簡便に得ることが可能です。本資料では測定例としてCu表面をSIMによって観察した事例をご紹介します。...詳しいデータ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】角度分解XPS（ARXPS）による極薄膜組成分布評価

基板上の極薄膜についてデプスプロファイルを評価可能です

角度分解XPS（ARXPS）はX線照射によって放出される光電子を取出角ごとに検出し、それぞれ検出深さの異なるスペクトルを用いてサンプル表面極近傍のデプスプロファイルを評価する手法です。従来のArイオンスパッタを用いた方法と比較すると、深さ方向分解能が向上し、かつ選択スパッタやミキシングによる組成変化が無いといったメリットがあり、基板上の極薄膜（数nm程度）のデプスプロファイル評価に有効です。 本...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】STEM,EBSDと像シミュレーションを併用した解析

像シミュレーションを併用した結晶形の評価

高分解能HAADF-STEM像は、結晶の原子配列を反映した画像であることから、種々の結晶方位に対応したSTEM像をシミュレーションすることにより、多結晶体中の結晶粒間の相対方位や観察像の正確な理解に役立ちます。 本資料では、多結晶体であるネオジム磁石中の結晶粒について、EBSD法で得た結晶方位の情報からSTEM像をシミュレーションし、実際の高分解能HAADF-STEM像と比較した事例を紹介します...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

５G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現

フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス…

当社の表面改質技術は、特殊な減圧プラズマ状態で基材表面に官能基を強固に付与しすることで様々な機能を持たせることができます。 特に接着・密着性向上の面では、5G向け回路基板製作に必要な「フッ素樹脂への直接銅めっき」や「接着剤レスによる接合」を実現。 接着材レス接合はフッ素樹脂と銅、異なるフッ素樹脂同士などを接着剤を使用せずに貼り合わせ、10N/cm以上の密着性を得ることが出来ております。 減圧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

株式会社クリエイティブテクノロジー 会社案内

くっつける技術、制御する技術、モニタリングする技術を開発！設計から製造…

クリエイティブテクノロジーは、「くっつける技術」で未来を創る会社です。 半導体製造装置の部品メーカーとして、静電チャックをはじめ、ヒーターや ウェハステージまで、設計から製造まで一貫して対応。 その技術の一部は、半導体業界だけでなく、ガラスやフィルムの搬送用途 などに応用され、FPD業界などその他の産業でも注目されています。 さまざまな可能性のある当社の技術を、どうぞ幅広くご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリエイティブテクノロジー

ゲートドライバIC『1EDI302xAS/1EDI303xAS』

アプリケーションソフトウェアの再利用が可能！市場投入までの時間を短縮

『1EDI302xAS/1EDI303xAS』は、車載用の高耐圧ゲートドライバーです。 インフィニオンのコアレストランスフォーマー技術を用いて、 ガルバニック絶縁をまたいで信号伝達を行います。 IGBTやSiCパワー技術に最適化されたピン互換製品をラインアップ。 非常にコンパクトなパッケージデザインと高度な機能集積により、 貴重な基板スペースを節約することができます。 【特...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

LED UV硬化技術【接着・硬化にお困りの方必見！】

数多くの特許を取得した独自のLED UV硬化ソリューション！エレクトロ…

弊社が開発した紫外線硬化用のLED光源は、最大のUVエネルギーを供給する高性能製品で、長期にわたって信頼性を発揮すると同時に、オゾンや水銀などの有害物質を用いないことで職場の安全性を高めます。 UV硬化は、エレクトロニクス、工業、医療、光学などの広い範囲でUVによる接着剤の硬化が応用されています。 また、木材・プラスチック上の塗膜の乾燥のほか、電子機器・自動車・楽器・家具などの塗装にもUV硬化...

メーカー・取り扱い企業： フォセオン テクノロジー ジャパン株式会社

ラズベリーパイの置き換えに最適！SBCの新星『ROCK』とは？

欧州ではラズパイを上回るユーザー数を獲得！ラズパイからの置き換えを考慮…

シングルボードコンピュータ（SBC）は、産業機器への組み込みはもちろん、 ゲームをはじめとしたタブレット端末などの機器など、さまざまな用途で使用されています。 『ROCK』は、もともとラズパイの販売を手掛けていたOKdo（オーケードゥ）の開発した シングルボードコンピュータ（SBC）で、コロナ禍で起こったラズパイの供給難を受けて 2022年7月に販売が開始されました。 ラズパイか...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

市場調査レポート『ウエハレベルの金属めっき薬品 2022年』

半導体製造前工程とアドバンスドパッケージング向け金属化学薬品！レポート…

『ウエハレベルの金属めっき薬品 2022年：半導体製造前工程とアドバンスド パッケージング向け金属化学薬品』は、テクセット社のマテリアル市場調査 レポートです。 半導体製造材料として使用される金属化学薬品市場を調査し、技術や市場動向 などを解説。 アドバンストパッケージリング（ウェハレベル）および半導体デバイス製品 （ダマシンプロセス）に適用される金属化学薬品の市場動向とサプラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

OptiMOS パワーMOSFET 25V～100V

ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止！高い…

インフィニオンの、革新的なソースダウン技術コンセプトを使用した 製品ラインアップが拡張されました。 PQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に搭載された新製品のラインアップは、 25Vから100Vまでとなります。 ソースダウン技術は、シリコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提供しています。 【特長】 ■高い電力密度と性能 ■優れた...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

【納入実績】メカトロニクス装置　ハンドラー

各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

各種デバイス（TSOP，BGA，QFP，CSP）、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途に応じた提案が可能です。 低コストの専用機として、半導体や電子部品の製造プロセスの高効率化に 寄与しています。 【特長】 ■お客様の仕様に応じて設計・...

メーカー・取り扱い企業： 応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）

eSIM

強固なセキュリティプラットフォーム！超小型パッケージによる設計自由度の…

「OPTIGA(TM) Connect Consumer」は、GSMAのモバイル コンシューマー機器向け技術仕様を実装したeSIMです。 ターンキーソリューションにより、デザインインと認定にかかる労力を削減。 スマートウォッチ、フィットネストラッカー、そのほかのウェアラブル端末の 小型デバイスにセルラー接続を拡張するのに適しています。 【特長】 ■ネットワーク技術2G、3G...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

【新工場設立】化成品のミタ　樹脂加工なのに±０．０１mmを実現！

新工場稼働！化成品のミタに新しい設備を導入した新工場が完成！樹脂の精密…

三田電気工業株式会社は、電気絶縁材、熱硬化から熱可塑、スーパーエンジニアリングプラスチックまで、さまざまな樹脂の精密切削加工、及び経験と技術に裏付けされた成形品の試作から量産品の製造、及び販売を行っています。 ガラス繊維入り強化プラスチックの精密加工で培ったノウハウで、エンプラ、汎用プラの加工は更なる精密加工を実現しております。 この度、新工場を設立。 新しい設備を導入し更なるパワー...

メーカー・取り扱い企業： 三田電気工業株式会社

『高性能ADASの低コスト化に貢献する半導体ソリューション』

ホワイトペーパー進呈中。ADASのコストを抑え、信頼性・安全性・付加価…

インフィニオン テクノロジーズは、 半導体製品・ソリューションを多数ご提供しています。 普及が進むADAS（先進運転支援システム）の機能性や価値を高める上で 生じる課題と、それを解決するアイデアをご紹介した資料をただいま進呈中です。 事故防止や自動運転などのニーズに応えるためのADASの高機能化や、 それに伴うコストの増加という問題を、半導体がどのように解決するか、 サプライヤ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

三田電気工業株式会社　事業案内

樹脂の精密切削加工で試作品から量産品まで様々なニーズに応えます

三田電気工業株式会社は、電気絶縁材、熱硬化から熱可塑、 スーパーエンジニアリングプラスチックまで、さまざまな樹脂の精密切削加工、 及び経験と技術に裏付けされた成形品の試作から量産品の製造、 及び販売を行っています。 また、環境対策として、150KWの太陽光パネルを工場屋根に設置し、 日中の作業の消費電力をほぼ自給しております。 そのため、大災害発生時、電力会社からの送電がストップし...

メーカー・取り扱い企業： 三田電気工業株式会社

半導体向けCMP（化学機械平坦化）市場2022：スラリーとパッド

半導体デバイス製造用スラリー、パッドについて！CMP消耗品市場の動向や…

『半導体向けCMP（化学機械平坦化）市場2022：スラリーとパッド』は、 半導体材料専門の米国の調査会社テクセット社の調査レポートです。 CMP消耗品市場の動向や技術を調査し、関連製品のサプライヤ情報を掲載。 市場全体のダイナミクスに関する情報を提供。サプライチェーンマネージャー、 プロセスインテグレーションおよび研究開発の責任者、事業開発および財務 アナリスト向けにフォーカスし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

【マンガ資料】半導体・通信にもふっ素樹脂製品が必要不可欠！？

技術の結晶！スマホに入っている半導体を作る工程で使われています

当資料では、通信機器における当社の「ふっ素樹脂製品」について、 マンガでわかりやすく解説しております。 半導体を作る工程で使用される当製品の特性や、ふっ素樹脂産業別実績、 基地局のアンテナにも使われていることなどをご紹介。 ふっ素樹脂は形を変え、様々な場所で使われています。 是非ダウンロードしてご一読ください。 【ふっ素樹脂の特長】 ■強い薬剤の洗浄液を使っても溶けず不純...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

多層膜スパッタリング装置『S600』

ヒーターステージ(1000℃)搭載！開発工程～量産工程まで様々な用途へ…

『S600』は、多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と 生産性向上に貢献する多層膜スパッタリング装置です。 高品質・高精度な成膜によりデバイス品質の向上。高スループット、 生産歩留り向上、材料利用効率の最適化によりコスト競争力をアップします。 多様な成膜条件に対応したオプションにより多品種少量生産、柔軟な 生産計画へ対応可能です。 【特長】 ■最大5基のカ...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社

ゲートドライバーIC『1ED44171N01B』

独自のラッチアップ耐性をもつCMOS技術！、堅牢なモノリシック構造を実…

『1ED44171N01B』は、故障検出機能を搭載したEiceDRIVER 25V 1ch ローサイド非反転ゲートドライバーICです。 小型5ピンPG-SOT23パッケージで、ソース/シンク電流は 標準値で2.6 Aを提供。 また、1つのPCBレイアウトで、ニーズのあるIRS44273Lの セカンドソースオプションとして併用することができ、 柔軟性のある供給を迅速に対応できる二...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

逆導通IGBT『600 V RC-D2』

低スイッチング損失！手ごろな価格でプラグアンドプレイソリューションを提…

SOT-223パッケージ搭載600V TRENCHSTOP『600 V RC-D2』をご紹介します。 ハードスイッチング低電力ドライブアプリケーション向けの第2世代 TRENCHSTOP RC技術は、幅広い低電力ドライブアプリケーション用に 手ごろな価格でプラグアンドプレイソリューションを提供。 向上した耐湿性をはじめ、20kHzまでの動作範囲、優れた制御性、新価格・ 性能基準と...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

パワーMOSFET『CoolMOS P7』

ThinPAK 5x6パッケージに搭載！幅の広い製品ラインアップから適…

700Vおよび800Vの『CoolMOS P7』パワーMOSFET製品ファミリーは、 フライバックベースの低消費電力SMPSアプリケーション向けに 開発されています。 保護用ツェナーダイオード内蔵。磁性体サイズ及びBOMコストの削減が 可能なほか、HBMクラス2レベルの高いESD耐久性を実現しています。 また、小型で高い電力密度の設計が可能で、幅の広い製品ラインアップから 適切...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

ダイオードモジュール『PrimeBlock DD170N36K』

高い堅牢性と信頼性！高い過負荷とパワーサイクルの要求に応える設計

『PrimeBlock DD170N36K』は、耐圧3600V、連続電流170Aの 34mmパッケージの整流ダイオードモジュールです。 本パッケージは、絶縁銅ベースプレートを使用した圧接を特長としています。 中電圧ドライブを設計しているお客様は、50mmの代わりに34mmパッケージで 耐圧3600Vという、小型フットプリントのメリットを享受できます。 【主な特長】 ■圧接技...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

半導体製造向けウェットケミカルと特殊洗浄用薬品 2022

ウェットケミカルと洗浄剤市場を調査！市場概況、サプライヤー情報などを掲…

『半導体製造向けウェットケミカルと特殊洗浄用薬品 2022』は、半導体材料専門の 米国の調査会社テクセット社の調査レポートです。 半導体工程で使用されているウェットケミカル（液体化学薬品）と洗浄剤 市場を調査し、市場概況、サプライヤー情報、技術動向などについて詳細に 調査・分析した結果を提供。 主要な半導体ウェットケミカルサプライヤーに関する情報、ウェットケミカル 材料のサプラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

25V統合パワーステージ

高周波数でのパフォーマンスの向上、ピーク効率の向上！高速スイッチング技…

『25V統合パワーステージ』は、業界水準の5×6フットプリントとさまざまな 電流定格で利用できる製品です。 プロセッサーの電力を管理するクラス最高水準の効率デバイスを提供。 サーバー、通信及びデータ通信アプリケーションにおけるCPUコアだけでなく GPUおよびDDRメモリの電力供給にも最適化されています。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 　詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

エンジンマネージメントIC『TLE8082ES』

過熱および過電流から保護！コンパクトでコストが最適化されたソリューショ…

『TLE8082ES』は、「TLE8080-xEM」または「TLE8088EM」のコンパニオンICです。 さまざまな車載アプリケーションが対象。高性能な電子燃料噴射（EFI）技術に 特化されたOBDII、EURO5/BHARAT VI準拠の2/3輪車用内燃エンジンシステムを サポートする改善機能や特長が含まれています。 また、既存のEFI-ECUソリューションを使用したスケーラブル...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

CIPOS(TM)Micro IPM IM241シリーズ

低損失および低EMI動作を実現する高速/低速バージョン！NTCによる温…

『CIPOS(TM)Micro IPM IM241シリーズ』は、先端のRCD2 IGBT技術を使用した製品です。 小型パッケージで最大電流6Aを実現し、エアコンの室内機/室外機、ファン、ポンプ、 食器洗浄機や洗濯機の排水ポンプなど、小電力アプリケーションに好適な性能。 「CIPOS(TM)マイクロパッケージ」は、一般的な製品に比べ30％小型で、 プリント基板の省スペース化に貢献する...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

Off-Axis対応 磁気式回転角センサーAK7455

光学式と遜色ない角度精度±0.1°を実現する磁気式エンコーダ、組付…

AK7455 は、IC 表面に印加される平行磁場を検出し、絶対角度を出力する磁気式回転角度センサーです。 当社独自の補正技術により角度精度±0.1°を実現します。 高い応答性も有しており、加減速時の追従性も良好でサーボ制御に好適です。 また、光学式と比較して「組付けが簡単」かつ耐環境性に優れるため「クリーンルームなどの防塵対策も不要」です。 ※光学式からの切替実績多数あります！ 【...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

サイリスタ／サイリスタモジュール『STT5000N18P110』

最大5000Aの過負荷耐量！費用対効果の高い完全集積型ソリューション

『STT5000N18P110』は、圧接技術を使用したソフトスタートアプリケーション用の 1800V 5000A 110mmのサイリスタ／サイリスタモジュールです。 新しい設計により複雑さをなくし、部品数の削減することに特化。 幅広い電流クラスにも対応しています。 また、モジュールをバイパスコンタクタと一緒に、標準的な設計スペースに 簡単に組み込むことができます。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

USTRON株式会社　会社案内

自社生産ならではのスピーディかつ正確な情報を提供可能！各バッチに於いて…

USTRON株式会社は、薄膜材料、石英製品、及びその付属部品について 20数年間の生産経験を持っており、中国にある21,000m2余りの生産工場にて 各種高純度蒸着材料及びスパッタリングターゲット材料等の生産をしています。 厳しい品質管理により、各バッチに於いて安定した成膜を保証。 薄膜技術の生産・研究に専念し、日々発展する業界の中でお客様の信頼できる パートナーとして尽力してい...

メーカー・取り扱い企業： USTRON株式会社

石英部品市場 2022：材料分野、加工部品、半導体用母材

業界の動向、需給状況を把握！クォーツ製品の市場に焦点を当てた市場調査レ…

『石英部品市場 2022：材料分野、加工部品、半導体用母材』は、テクセット 社のマテリアル市場調査レポートです。 クォーツ（石英）材料や石英部品を含むクォーツ製品の市場に焦点を当てて います。技術動向分析、高純度砂、基材メーカー、およびクォーツ加工 メーカーからのサプライチェーン詳細を掲載。 業界の動向、需給状況を把握し、業界が抱える欠点や問題点を浮き彫りにします。 【掲載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

ドライアウト全自動ポリッシュ装置『6EZ』

Revasum社の枚葉処理装置！SiC基板とデバイスの歩留まり向上を提…

『6EZ』はSiC基板とデバイスの歩留まり向上を提供できる ドライアウト全自動ポリッシュ装置です。 Revasum社の7AF-HMGグラインダー装置と6ZEポリッシュ装置を同時に 使用することでプロセスの簡素化を提供。 当社は半導体製造装置や装置用精密部品の輸出入商社として、 広く世界に革新技術を求め、お客様の求める製品を迅速にご提案いたします。 【特長】 ■150mm及...

メーカー・取り扱い企業： ファーストゲート株式会社 本社、大阪オフィス、笹目倉庫

Power Stage100V『DHP1050N10N5』

基板面積を最大で50％削減！レベルシフトドライバを実装した対称型ハーフ…

『DHP1050N10N5』は、通信用バスコンバータなどの高度な DC-DCコンバータアプリケーション向けに設計された100Vハーフブリッジ 集積Power Stageです。 サーマルビアをMOSFETチップの直下に配置することで、RthJAを低下。 DC-DCテレコムコンバータの電力密度の向上や実装面積のコンパクト化が 求められるなか、新しいシリコン技術を活用し、性能と信頼性を...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

【リバーエレテック】ATカット水晶振動子「FCX-08」

世界最小クラスの1210サイズ◎医療機器にも採用実績有！

☆製品の特徴☆ ■世界最小クラス1210サイズ ■周波数許容偏差±7ppm(@25℃) ■広動作温度範囲-40℃～125℃を実現 ■高信頼性セラミックパッケージと金属蓋を独自の技術で封止 ■AEC-Q200準拠可 ■カスタム対応可 ※その他特性詳細はダウンロード資料を参照ください。 ◎価格、納期、仕様等お気軽にお問い合わせください。 ...リバーエレテックは、水晶振動子、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【分析事例】STEM・EDXデータと像シミュレーションによる評価

STEM像と原子組成の測定結果から結晶構造の評価ができます

試料の測定によって得られた結果と、シミュレーションの併用により、結晶構造の評価が可能です。 本資料では、多結晶体であるネオジム磁石において、HAADF-STEMとEDXの測定によって得られた結果と、各々の測定条件を用いたシミュレーション像の比較から結晶構造の考察を行った事例を紹介します。測定結果と計算シミュレーション結果の併用により、結晶構造に対する理解を深めることが可能となります...詳しいデ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】SiC Trench MOSFETのトレンチ側壁評価

デバイス特性に関わるトレンチ側壁の粗さを定量評価

近年、高耐圧デバイスの材料としてSiCが注目されています。Trench MOSFET構造は、素子の高集積化に必要であり、SiCデバイスへの応用展開が進められています。 Trench MOSFET構造のチャネル領域はトレンチ側壁であるためトレンチ側壁の平坦性がデバイスの信頼性に関わってきます。本資料ではSiC Trench MOSFETのトレンチ側壁の粗さについて、AFM（原子間力顕微鏡）を用い...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】SEMとSIMによるCu表面の二次電子像の比較

着目する表面構造によって2手法の使い分けが有効です

走査電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope：SEM）及び走査イオン顕微鏡（Scanning Ion Microscope：SIM）は、どちらも二次電子像を得ることで試料表面近傍の構造評価を行う手法です。一次プローブの違いによってコントラストの現れ方や空間分解能などの違いがあり、着目する表面構造によって2手法の使い分けが有効です。本資料では2手法の比較をまとめるとともに...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【資料】しるとくレポNo.6＃デイジーチェーンサンプル

これまでの設計・評価で得た経験や知見を基にお客様のいろいろなご相談に対…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当社は、半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に 携わっています。 主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。 当レポートでは、半導体パッケージの実装信頼性評価に使われる デイジーチェーンサンプルについてご紹介させていただきます。 【掲載内容】 ■破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル ■破断個...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology